技术编号:19806249
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及整流模块加工设置技术领域,具体为一种整流模块瓷片焊膏印刷装置。背景技术在整流模块的组装工艺中,瓷片焊接主要有三种方法:一是瓷片搪锡;二是瓷片一面用丝网图焊膏,烘干,再图另一面烘干;三是组装时瓷片上点焊膏。以上三种方法各有优缺点。第一种方法锡层偏厚,效率不高,需要清洗涂助焊剂,但焊接效果好。第二种方法锡量偏少,效率不高。丝网寿命短,瓷片易氧化,造成焊接不良。第三种方法,焊膏量不易控制,多则易连锡,少则焊接不良。公开号为cn109348640a、公开日为2019年02月15日的中国发明...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。