一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的制作方法

本实用新型涉及整流模块加工设置技术领域，具体为一种整流模块瓷片焊膏印刷装置。

背景技术：

在整流模块的组装工艺中，瓷片焊接主要有三种方法：一是瓷片搪锡；二是瓷片一面用丝网图焊膏，烘干，再图另一面烘干；三是组装时瓷片上点焊膏。以上三种方法各有优缺点。第一种方法锡层偏厚，效率不高，需要清洗涂助焊剂，但焊接效果好。第二种方法锡量偏少，效率不高。丝网寿命短，瓷片易氧化，造成焊接不良。第三种方法，焊膏量不易控制，多则易连锡，少则焊接不良。

公开号为cn109348640a、公开日为2019年02月15日的中国发明专利公开了一种用于铝基板印刷焊膏的网板；材料为厚度小于0.5mm的金属板，金属板上开有多个圆孔，多个圆孔呈阵列分布，金属板上除圆孔外均为连续板体；用于铝基板印刷焊膏。圆孔所占面积为金属板整体面积的45％～55％。金属板为钢板。金属板厚度为0.1mm。圆孔直径为0.8mm～1.0mm。金属板边缘小于铝基板边缘。金属板边缘与铝基板边缘在垂直投影上至少距离0.5mm。多个圆孔之间至少相距0.8mm。采用上述结构的网板，铝基板与圆孔对准困难，焊膏印刷位置不准确。

因此，需要一种新的整流模块瓷片焊膏印刷装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种整流模块瓷片焊膏印刷装置，操作简便，效率高，瓷片焊膏印刷精准，便于流水作业；本实用新型可以根据需要的焊膏量调整钢网漏孔的尺寸、密度和钢片厚度，保证焊接效果；使用寿命长，非人为因素不可能损坏。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的，一种整流模块瓷片焊膏印刷装置，包括底座，其特征是，所述底座上设有调节支架、瓷片定位块、钢网；

所述调节支架包括下框、下滑块、上框、上滑块，下框设置在底座上，下框沿底座长度方向设置；下框内设置下滑块，下滑块相对于所述底座、下框可进行往复直线运动；下滑块上设置上框，上框沿底座宽度方向设置，上框内设置上滑块，上滑块与下滑块垂直设置；上滑块相对于所述上框可进行往复直线运动；

所述上滑块上设置定位块，瓷片定位块放置在上滑块上并通过定位块进行定位；

所述钢网上设有若干个漏孔，漏孔形状与瓷片定位块上的瓷片待印刷焊膏区域相配合；

所述钢网通过夹具铰连接在底座上，钢网位于瓷片定位块正上方。

优选的，所述夹具包括第一夹具、第二夹具、第三夹具；底座上设有第一夹具安装孔，第一夹具安装孔内设置第一夹具，第一夹具与底座垂直设置，第一夹具上设置第二夹具，第二夹具与第一夹具垂直设置，底座、第一夹具第二夹具组成工字形结构，第二夹具上铰连接第三夹具，第三夹具上设置钢网。

优选的，所述第一夹具包括圆柱部，圆柱部一侧设有圆缺，圆柱部顶部设有螺纹连接轴；第二夹具为方形体结构；

第二夹具底部设有螺纹孔，螺纹孔中设置第一夹具的螺纹连接轴。

优选的，所述第二夹具两侧加工有盲孔；

第三夹具为u形结构，包括水平部、以及水平部两端的竖直部，水平部外侧沿长度方向加工有长槽，长槽中放置钢网并通过螺栓固定；

第三夹具两个竖直部相对端加工销轴孔，销轴孔与第二夹具的对应的盲孔相对应并在孔中设置销轴，实现第三夹具与第二夹具的连接，且第三夹具可相对于第二夹具转动。

优选的，所述下框为口字型结构，下框两个长边内侧加工有第一倒l形轨道，下滑块两侧加工有第一l形凸台，第一l形凸台与对应的第一倒l形轨道相配合；下滑块的长度小于第一倒l形轨道的长度。

优选的，所述上框为口字型结构，上框两个长边内侧加工有第二倒l形轨道，上滑块两侧加工有第二l形凸台，第二l形凸台与对应的第二倒l形轨道相配合；上滑块的长度小于第二倒l形轨道的长度。

优选的，所述下滑块一端加工第一调节螺栓孔；第一调节螺栓孔中设置第一调节螺栓。

优选的，所述上滑块一端加工第二调节螺栓孔；第二调节螺栓孔中设置第一调节螺栓。

优选的，所述夹具上设有配重块。

优选的，所述配重块设置在销轴上，或者配重块设置在第三夹具上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

第一，通过调整调节支架的上下滑块的位置，实现上滑块上的瓷片定位块的x轴方向、y轴方向的移动，从而适用不同型号的瓷片，此外，通过调节支架，使得钢网与瓷片定位块上瓷片进行准确配合，使得焊膏的印刷准确率大大提高。

第二，在钢网上根据瓷片的形状，通过激光焊接处对应的漏孔，设计漏孔的目的是使得钢网上的焊膏，能够有针对性地进入瓷片待印刷焊膏区域。不需要印刷焊膏的区域，由于往钢网的阻隔，使得焊膏不会进入此区域。

第三，上框与上滑块、下框与下滑块通过l形轨道和凸台的配合，结构简洁，设计巧妙，使用性能好。

第四，通过在上下滑块上螺纹连接调节螺栓，通过调节螺栓实现对上下滑块x轴方向、y轴方向的调节，使用方便。

第五，在夹具上设置配重块，使得印刷焊膏完成后，将钢网抬起，在配重块的作用下，钢网可在保持一定的打开角度，便于瓷片定位块的取出。

第六，本实用新型可以根据需要的焊膏量调整钢网漏孔的尺寸、密度和钢片厚度，保证焊接效果。使用寿命长，非人为因素不可能损坏。

附图说明

图1为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的整体结构侧视图；

图2为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的整体结构俯视图；

图3a为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的底座的俯视图；

图3b为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的底座的侧视图；

图4a为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的下框的主视图；

图4b为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的下框的侧视图；

图4c为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的下框的俯视图；

图5a为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的下滑块的主视图；

图5b为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的下滑块的侧视图；

图5c为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的下滑块的俯视图；

图6a为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的上框的主视图；

图6b为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的上框的侧视图；

图6c为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的上框的俯视图；

图7a为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的上滑块的主视图；

图7b为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的上滑块的侧视图；

图7c为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的上滑块的俯视图；

图8a为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的第一夹具的主视图；

图8b为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的第一夹具的俯视图；

图9a为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的第二夹具的主视图；

图9b为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的第二夹具的侧视图；

图9c为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的第二夹具的俯视图；

图10a为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的第三夹具的主视图；

图10b为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的第三夹具的侧视图；

图10c为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的第三夹具的俯视图；

图11a为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的钢网(mdc160瓷片用)的俯视图；

图11b为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的钢网(mds160-1瓷片用)的俯视图；

图11c为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的钢网(mds160-2瓷片用)的俯视图；

图12为本实用新型一种整流模块瓷片焊膏印刷装置的瓷片定位块的俯视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1-12所示，一种整流模块瓷片焊膏印刷装置，包括底座1，底座1上设有调节支架2、瓷片定位块7、钢网4。

调节支架2包括下框21、下滑块22、上框23、上滑块24，下框21设置在底座1上，下框21沿底座1长度方向设置；下框21内设置下滑块22，下滑块22相对于所述底座1、下框21可进行往复直线运动；下滑块22上设置上框23，上框23沿底座1宽度方向设置，上框23内设置上滑块24，上滑块24与下滑块22垂直设置；上滑块24相对于所述上框23可进行往复直线运动。

上滑块24上设置定位块241，定位块241为两个l形块。瓷片定位块7放置在上滑块24上并通过定位块241进行定位。

钢网4上设有若干个漏孔41，漏孔41形状与瓷片定位块7上的瓷片待印刷焊膏区域相配合。

钢网4通过夹具3铰连接在底座1上，钢网4位于瓷片定位块7正上方。

夹具3包括第一夹具31、第二夹具32、第三夹具33；底座1上设有第一夹具安装孔11，第一夹具安装孔11内设置第一夹具31，第一夹具31与底座1垂直设置，第一夹具31上设置第二夹具32，第二夹具32与第一夹具31垂直设置，底座1、第一夹具31第二夹具32组成工字形结构，第二夹具32上铰连接第三夹具33，第三夹具33上设置钢网4。

第一夹具31包括圆柱部311，圆柱部311一侧设有圆缺，圆柱部311顶部设有螺纹连接轴312；第二夹具32为方形体结构。

第二夹具32底部设有螺纹孔321，螺纹孔321中设置第一夹具的螺纹连接轴312。第二夹具32两侧加工有盲孔322。

第三夹具33为u形结构，包括水平部331、以及水平部两端的竖直部332，水平部331外侧沿长度方向加工有长槽333，长槽333中放置钢网4并通过螺栓固定。

第三夹具33两个竖直部332相对端加工销轴孔334，销轴孔334与第二夹具的对应的盲孔322相对应并在孔中设置销轴，实现第三夹具33与第二夹具32的连接，且第三夹具33可相对于第二夹具32转动。

下框21为口字型结构，下框21两个长边内侧加工有第一倒l形轨道211，下滑块22两侧加工有第一l形凸台221，第一l形凸台221与对应的第一倒l形轨道211相配合；下滑块22的长度小于第一倒l形轨道211的长度。

上框21为口字型结构，上框23两个长边内侧加工有第二倒l形轨道231，上滑块24两侧加工有第二l形凸台243，第二l形凸台243与对应的第二倒l形轨道231相配合；上滑块24的长度小于第二倒l形轨道231的长度。

下滑块22一端加工第一调节螺栓孔222；第一调节螺栓孔222中设置第一调节螺栓。

上滑块24一端加工第二调节螺栓孔242；第二调节螺栓孔242中设置第一调节螺栓。

本实用新型通过调整调节支架的上下滑块的位置，实现上滑块上的瓷片定位块的x轴方向、y轴方向的移动，从而适用不同型号的瓷片，此外，通过调节支架，使得钢网与瓷片定位块上瓷片进行准确配合，使得焊膏的印刷准确率大大提高。

本实用新型在钢网上根据瓷片需焊接图形(金属层)，通过激光割出对应的漏孔，设计漏孔的目的是使得钢网上的焊膏，能够有针对性地进入瓷片待印刷焊膏区域。不需要印刷焊膏的区域，由于钢网的阻隔，使得焊膏不会进入此区域。

本实用新型上框与上滑块、下框与下滑块通过l形轨道和凸台的配合，结构简洁，设计巧妙，使用性能好。

本实用新型通过在上下滑块上螺纹连接调节螺栓，通过调节螺栓实现对上下滑块x轴方向、y轴方向的调节，使用方便。

本实用新型在夹具上设置配重块，使得印刷焊膏完成后，将钢网抬起，在配重块的作用下，钢网可在保持一定的打开角度，便于瓷片定位块的取出。

钢网印刷的工装及作用具体为：钢网：在不锈钢片上根据要求用激光割出漏孔。台架：包括底座、调节支架和夹具，用于安放钢网和瓷片定位块。瓷片定位块：放置待印刷的瓷片。刮刀：将钢网上焊膏刮到漏孔中。

整流模块瓷片焊膏印刷装置工艺过程：

(1)瓷片71放在瓷片定位块7上，再放在台架的上滑块24上；

(2)放下钢网4，检查图形对齐，即瓷片定位块7上的瓷片71与钢网4上的漏孔41一一对应且对齐。在钢网前端倒入搅拌好的焊膏，手握刮刀，稍加压力将焊膏刮到下端。

(3)稍稍抬起钢网，轻敲钢网，瓷片脱落与模板上。

(4)取下瓷片定位块7，重复上述步骤。