一种改善贴合精度的贴膜装置的制作方法

文档序号:19806239发布日期:2020-01-31 16:44阅读:251来源:国知局
一种改善贴合精度的贴膜装置的制作方法

本实用新型涉及fpc加工模具的技术领域,特别是涉及一种改善贴合精度的贴膜装置。



背景技术:

随着电子信息科技越来越精细化发展,自动化程度日趋完善,柔性电路板(简称fpc)因为自身具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的优点,在这发展潮流中也占据了一席之位,其市场需求量也越来越大,这对于生产加工fpc的厂商来说既是机遇,也是挑战。

在生产加工fpc的前期阶段,一般包括以下步骤,准备生产fpc的基板;钻取非电镀通孔或者电镀通孔;制作通电线路;在通电线路上贴合覆盖膜;镀镍/金,或者镀锡等;以及其他相关步骤。

其中贴合覆盖膜是为了保护通电线路中的铜箔不暴露在空气中,避免铜箔的氧化;为后续的表面处理进行覆盖;在后续的表面贴装技术(简称smt)中,起到阻焊作用。而贴合覆盖膜通常采用一贴膜装置,该贴膜装置包括托板、固定板、卸料板以及定位销,固定板上设有定位孔,卸料板上设有卸料孔,固定板固定在托板上,卸料板活动装设在固定板上,定位销的一端依次穿过卸料孔和定位孔,并置于托板上,其中定位销的直径与定位孔的直径相同,使得定位销能够插固在定位孔内,而卸料孔的直径则大于定位销的直径,使得卸料板能够在卸料板与定位销之间的间隙内活动。

在贴合覆盖膜时,fpc的基板是先预固定在卸料板上的,以便于对基板进行加工处理,以及使得基板保持良好的平整度,基板上设有与卸料孔同轴设置的、供定位销刚好穿过的第一通孔,将要贴合的覆盖膜上也设有与基板上的第一通孔相吻合的第二通孔;在将覆盖膜贴合在基板上时,先将预固定有基板的卸料板套接在定位销上,并利用定位销的定位导向作用,将覆盖膜也套接在定位销上,并将覆盖膜贴合在基板上,贴合时需要保障其贴合精度,即第一通孔和第二通孔的对位精度,从而保障覆盖膜与通电线路之间的贴合精度。

但是,在生产过程中发现,预固定在卸料板上的基板会存在涨缩的情况,使得定位销无法与基板上的第一通孔对位吻合,定位销强行通过第一通孔,必定会造成第一通孔附近的基板变形甚至损坏,严重影响覆盖膜的贴合,从而降低了覆盖膜与基板的贴合精度,甚至产生贴合不良的次品。

有鉴于此,本设计人针对上述贴膜装置结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便,而深入构思,且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种改善贴合精度的贴膜装置,利用本实用新型的贴膜装置对fpc的基板贴合覆盖膜时,能够提高定位销与基板上的第一通孔的对位精度,保证定位销与基板上的第一通孔对位吻合,定位销能够精准的通过第一通孔,以保障覆盖膜的顺利贴合,从而提高覆盖膜与基板的贴合精度,也提高覆盖膜贴合的良品率。

为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:

一种改善贴合精度的贴膜装置,所述贴膜装置包括托板、第一固定板、第二固定板、卸料板以及定位销,第一固定板上设有第一定位孔,第二固定板上设有第二定位孔,卸料板上设有卸料孔;第一固定板固定在托板上,第二固定板活动装设在第一固定板上,卸料板可拆卸的装设在第二固定板上,定位销的一端依次穿过卸料孔、第二定位孔和第一定位孔,并置于托板上;定位销与第一定位孔之间形成移位间隙,定位销与第二定位孔之间形成调节间隙。

所述卸料孔的直径大于定位销的直径,所述定位销与卸料孔之间形成卸料间隙。

所述定位销朝向托板的一端设有支撑台,所述支撑台位于第一定位孔内。

采用上述方案后,本实用新型通过设有第二固定板,并且,第二固定板上设有第二定位孔,定位销与第一定位孔之间形成移位间隙,定位销与第二定位孔之间形成调节间隙;在利用本实用新型的贴膜装置对fpc的基板贴合覆盖膜时,能够提高定位销与基板上的第一通孔的对位精度,保证定位销与基板上的第一通孔对位吻合,定位销能够精准的通过第一通孔,以保障覆盖膜的顺利贴合,从而提高覆盖膜与基板的贴合精度,也提高覆盖膜贴合的良品率。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的结构示意图;

图2为本实用新型较佳实施例的分解图;

图3为图1中a-a断面的剖视图。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

如图1至图3所示,为本实用新型一种改善贴合精度的贴膜装置的较佳实施例,其包括托板1、第一固定板2、第二固定板3、卸料板4以及定位销5,第一固定板2上设有第一定位孔21,第二固定板3上设有第二定位孔31,卸料板4上设有卸料孔41;第一固定板2固定在托板1上,第二固定板3活动装设在第一固定板2上,卸料板4可拆卸的装设在第二固定板3上,定位销5的一端依次穿过卸料孔41、第二定位孔31和第一定位孔21,并置于托板1上;定位销5与第一定位孔21之间形成移位间隙6,定位销5与第二定位孔31之间形成调节间隙7。

在贴合覆盖膜20时,先从贴膜装置上取下卸料板4,并将fpc的基板10是预固定在卸料板4上的,以便于对基板10进行加工处理,以及使得基板10保持良好的平整度,基板10上设有与卸料孔41同轴设置的、供定位销5刚好穿过的第一通孔101,将要贴合的覆盖膜20上也设有与基板10上的第一通孔101相吻合的第二通孔201;在将覆盖膜20贴合在基板10上时,先将预固定有基板10的卸料板4套接在定位销5上,此时,如果基板10未产生涨缩,基板10上的第一通孔101与定位销5的位置对位吻合,基板10则可以顺利穿过定位销5;而如果基板10产生涨缩,则可以通过在水平方向上移动调节第二固定板3,第二定位孔31的内壁在第二固定板3的移动过程中会推动调节定位销5,使得定位销5能够在调节间隙7内移动调节,同时,定位销5也能够在移位间隙6内移动调节,通过移动调节定位销5来补偿基板10涨缩时第一通孔101产生的移位,使得基板10上的第一通孔101始终与定位销5的位置对位吻合,以确保基板10能够顺利通过定位销5。

在基板10顺利通过定位销5后,将卸料板4固定在第二固定板3上,此时,利用定位销5的定位导向作用,将覆盖膜20沿着第二通孔201套接在定位销5上,并将覆盖膜20压紧贴合在基板10上,贴合时需要保障其贴合精度,即第一通孔101和第二通孔201的对位精度;在将覆盖膜20贴合在基板10上之后,即可将贴合后的覆盖膜20和基板10一起从卸料板4上揭下,至此,完成覆盖膜20的贴合作业。

所以,在利用本实用新型的贴膜装置对fpc的基板10贴合覆盖膜20时,能够提高定位销5与基板10上的第一通孔101的对位精度,保证定位销5与基板10上的第一通孔101对位吻合,定位销5能够精准的通过第一通孔101,以保障覆盖膜20的顺利贴合,从而提高覆盖膜20与基板10的贴合精度,也提高覆盖膜20贴合的良品率。

上述卸料孔41的直径大于定位销5的直径,定位销5与卸料孔41之间形成卸料间隙8。通过设有卸料间隙8,使得基板10产生涨缩时,基板10上的第一通孔101因涨缩产生的位移始终处于卸料间隙8内,而不会移位基板10的板面上。因为如果第一通孔101移位到基板10的板面上,那么必定会导致定位销5无法顺利穿过第一通孔101,从而造成第一通孔101附近的基板10变形甚至损坏,严重影响覆盖膜20的贴合,从而降低了覆盖膜20与基板10的贴合精度,甚至产生贴合不良的次品。

上述定位销5朝向托板1的一端设有支撑台51,支撑台51位于第一定位孔21内。通过设有支撑台51,增加了定位销5与托板1之间的接触面积,使得定位销5在托板1上的移动更加平顺稳定,有利于通过第二固定板3移动调节定位销5时,定位销5的移动调节更加平顺准确。

优选的,因为在生产加工fpc时,通常均需要在基板10上钻取非电镀通孔,以配合fpc后期的安装,所以,上述第一通孔101可直接利用在基板10上已钻取的非电镀通孔,从而利用贴膜装置对基板10进行贴膜时,无需再在基板10上加工第一通孔101,从而简化了加工步骤,降低了生产成本。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样,任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

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