1.一种整流模块瓷片焊膏印刷装置，包括底座(1)，其特征是，所述底座(1)上设有调节支架(2)、瓷片定位块(7)、钢网(4)；
所述调节支架(2)包括下框(21)、下滑块(22)、上框(23)、上滑块(24)，下框(21)设置在底座(1)上，下框(21)沿底座(1)长度方向设置；下框(21)内设置下滑块(22)，下滑块(22)相对于所述底座(1)、下框(21)可进行往复直线运动；下滑块(22)上设置上框(23)，上框(23)沿底座(1)宽度方向设置，上框(23)内设置上滑块(24)，上滑块(24)与下滑块(22)垂直设置；上滑块(24)相对于所述上框(23)可进行往复直线运动；所述上滑块(24)上设置定位块(241)，瓷片定位块(7)放置在上滑块(24)上并通过定位块(241)进行定位；
所述钢网(4)上设有若干个漏孔(41)，漏孔(41)形状与瓷片定位块(7)上的瓷片待印刷焊膏区域相配合；
所述钢网(4)通过夹具(3)铰连接在底座(1)上，钢网(4)位于瓷片定位块(7)正上方。
2.根据权利要求1所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置，其特征是，所述夹具(3)包括第一夹具(31)、第二夹具(32)、第三夹具(33)；底座(1)上设有第一夹具安装孔(11)，第一夹具安装孔(11)内设置第一夹具(31)，第一夹具(31)与底座(1)垂直设置，第一夹具(31)上设置第二夹具(32)，第二夹具(32)与第一夹具(31)垂直设置，底座(1)、第一夹具(31)第二夹具(32)组成工字形结构，第二夹具(32)上铰连接第三夹具(33)，第三夹具(33)上设置钢网(4)。
3.根据权利要求2所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置，其特征是，所述第一夹具(31)包括圆柱部(311)，圆柱部(311)一侧设有圆缺，圆柱部(311)顶部设有螺纹连接轴(312)；第二夹具(32)为方形体结构；
第二夹具(32)底部设有螺纹孔(321)，螺纹孔(321)中设置第一夹具的螺纹连接轴(312)。
4.根据权利要求3所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置，其特征是，所述第二夹具(32)两侧加工有盲孔(322)；
第三夹具(33)为u形结构，包括水平部(331)、以及水平部两端的竖直部(332)，水平部(331)外侧沿长度方向加工有长槽(333)，长槽(333)中放置钢网(4)并通过螺栓固定；第三夹具(33)两个竖直部(332)相对端加工销轴孔(334)，销轴孔(334)与第二夹具的对应的盲孔(322)相对应并在孔中设置销轴，实现第三夹具(33)与第二夹具(32)的连接，且第三夹具(33)可相对于第二夹具(32)转动。
5.根据权利要求1所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置，其特征是，所述下框(21)为口字型结构，下框(21)两个长边内侧加工有第一倒l形轨道(211)，下滑块(22)两侧加工有第一l形凸台(221)，第一l形凸台(221)与对应的第一倒l形轨道(211)相配合；下滑块(22)的长度小于第一倒l形轨道(211)的长度。
6.根据权利要求1所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置，其特征是，所述上框(23)为口字型结构，上框(23)两个长边内侧加工有第二倒l形轨道(231)，上滑块(24)两侧加工有第二l形凸台(243)，第二l形凸台(243)与对应的第二倒l形轨道(231)相配合；上滑块(24)的长度小于第二倒l形轨道(231)的长度。
7.根据权利要求1所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置，其特征是，所述下滑块(22)一端加工第一调节螺栓孔(222)；第一调节螺栓孔(222)中设置第一调节螺栓。
8.根据权利要求1所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置，其特征是，所述上滑块(24)一端加工第二调节螺栓孔(242)；第二调节螺栓孔(242)中设置第一调节螺栓。
9.根据权利要求4所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置，其特征是，所述夹具(3)上设有配重块(6)。
10.根据权利要求9所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置，其特征是，所述配重块(6)设置在销轴上，或者配重块(6)设置在第三夹具(33)上。