技术编号:1981705
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及滚筒设计工艺,具体为低频石英晶片滚筒设计工艺。背景技术生产石英晶片时,需要用到滚筒,而滚筒的性能好坏,直接决定了晶片的质量,目前的滚筒由于设计精度不高,生产出的晶片性能差,达不到应该的要求,所以开发一种新型的滚筒非常有必要。发明内容本发明所解决的技术问题在于提供低频石英晶片滚筒设计工艺,以解决上述背景技术中的缺点。本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现低频石英晶片滚筒设计工艺,滚筒包括外筒和内筒,所述内筒位于外筒内部,所述内筒中最小直径为7...
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