技术编号:1983224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术多孔陶瓷不仅具有普通陶瓷化学稳定性好、抗氧化、耐高温和耐腐蚀等特点,还因其孔洞结构而具有密度小、比表面积大和热 导率低等优点,在航空航天、生物医学、电子、化工等各个领域都有广泛应用。多孔固体材料按照孔径大小可以分为三种类型孔径小于2nm的微孔材料;孔径在2 50nm的介孔材料;孔径大于50nm的宏孔材料。其中宏孔陶瓷主要是用作结构材料,比如航天器的热防护结构,而介孔和微孔陶瓷主要是用作功能材料,比如催化剂载体。尽管微孔、介孔、宏孔材料在...
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