技术编号:1988085
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子陶瓷材料中用于生产电子元器件封装材料的陶瓷粉及该陶瓷粉的生产方法;特别是一种可用于生产热膨胀系数(TCE)为10_20X10_6/°C的电子封装材料的陶瓷粉及生产方法。该陶瓷粉不但可生产用于集成电路芯片、特别是球栅阵列(BGA)等电子元器件的封装材料,还可用于制作芯片基板。背景技术随着电子设备不断的轻薄小型化、多功能化、高性能低成本化,其核心的集成电路(IC)在芯片尺寸、集成规模、封装密度、信号频率等方面不断提高,对微电子封装技术这一关键环节...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。