技术编号:19969302
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子封装用引线框架生产领域,尤其涉及一种圆盘放置车。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。其导线架是引线框架的一部分,在导线架的生产过程中,产品预冲结束后需要使用塑料圆盘进行包装周转,但是圆盘采用堆叠方式运输时容易散落,造成产品不良。实用新型内容本实用新型针对上述的...
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