技术编号:19969320
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体芯片领域,具体来说,涉及一种半导体芯片封装结构。背景技术传统的半导体芯片封装方式一般是通过高温高压将在常温下是固态的封装材料融化注入模具并重新快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法。该种封装方式在加工过程中,被封装产品需要承受较高的温度与压力,如果需要封装的产品本身不能承受高温高压,就不能使用该种固态材料封装方式。利用常温下为液态的环氧封装材料,低压注入模具,并使用烘烤固化可以解决被封装材料本身不耐高温高压的缺点,但是液体的环氧封装材料的玻璃态转化温度较低,固化后环氧封装材...
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