一种半导体芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体芯片领域，具体来说，涉及一种半导体芯片封装结构。

背景技术：

传统的半导体芯片封装方式一般是通过高温高压将在常温下是固态的封装材料融化注入模具并重新快速固化成型(5～50秒)的封装工艺方法。该种封装方式在加工过程中，被封装产品需要承受较高的温度与压力，如果需要封装的产品本身不能承受高温高压，就不能使用该种固态材料封装方式。利用常温下为液态的环氧封装材料，低压注入模具，并使用烘烤固化可以解决被封装材料本身不耐高温高压的缺点，但是液体的环氧封装材料的玻璃态转化温度较低，固化后环氧封装材料的强度低，容易受到高低温突变(如回流焊接、高低温冲击等)影响，发生表面突起，开裂等异常状况，影响封装品质。

而且随着电子设备大量应用到社会的方方面面，尤其是应用至容易受到撞击场合，比如游戏场上易撞击物体安装的电子仪器，玩具碰碰车上安装的电子仪器，甚至是恶劣环境中生存救援电子设备，这时人们需要重新审视传统工艺封装的半导体芯片能否承受的住这样的撞击，即便是在电子设备缩小其安装空间，上下层的电子元器件甚至相互接触的情况下，能够承受住封装的半导体元器件在外压力作用下免受机械压力损伤的考验。因此，研制耐撞击的半导体芯片封装结构非常必要。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片封装结构，包括基板、封装板和半导体芯片，所述基板上设置有封装板，所述基板上设置有半导体芯片，所述半导体芯片置于所述封装板内，所述封装板正面外形呈“u”型，所述封装板顶部四角处焊接有第一加强筋，所述第一加强筋为四个，所述第一加强筋倾斜焊接在所述封装板顶部四角上，所述封装板内顶部设置有第二加强筋，所述第二加强筋的两端固定在所述封装板内壁处，所述第二加强筋上靠近中间位置处上焊接有第一固定块，所述第二加强筋上底部焊接有第二固定块，所述第一固定块和第二固定块的另一端分别焊接在所述封装板内壁上，所述封装板底部四角固定有固定件，所述固定件与所述封装板接触，所述固定件底部焊接在所述基板上，所述固定件为四个，所述固定件外形呈“l”型。

进一步的，所述半导体芯片上两侧均设置有螺母，所述螺母的一端连接有丝杆，所述丝杆上固定有压板，所述基板上与所述丝杆对应的位置留有螺纹孔。

进一步的，所述基板上靠近所述半导体芯片处留有通孔，所述通孔为多个。

进一步的，所述封装板通过点胶方式与所述基板固定连接。

进一步的，所述第一加强筋和第二加强筋的材料采用惰性金属。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型显著地提高了封装材料强度，能够很好的解决封装在高低温突变的情况下出现的表面突起、开裂等异常状况；使封装后的产品能够承受住外力的撞击而不会产生机械损伤，使半导体元器件适合应用于恶劣撞击环境下的使用场合。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种半导体芯片封装结构的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的一种半导体芯片封装结构的外观图。

附图标记：

1、基板；2、封装板；3、半导体芯片；4、固定件；5、第一加强筋；6、第二加强筋；7、第一固定块；8、第二固定块；9、螺母；10、丝杆；11、压板；12、通孔。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对实用新型做出进一步的描述：

请参阅图1-2，根据本实用新型实施例的一种半导体芯片封装结构，包括基板1、封装板2和半导体芯片3，所述基板1上设置有封装板2，所述基板1上设置有半导体芯片3，所述半导体芯片3置于所述封装板2内，所述封装板2正面外形呈“u”型，所述封装板2顶部四角处焊接有第一加强筋5，所述第一加强筋5为四个，所述第一加强筋5倾斜焊接在所述封装板2顶部四角上，所述封装板2内顶部设置有第二加强筋6，所述第二加强筋6的两端固定在所述封装板2内壁处，所述第二加强筋6上靠近中间位置处上焊接有第一固定块7，所述第二加强筋6上底部焊接有第二固定块8，所述第一固定块7和第二固定块8的另一端分别焊接在所述封装板2内壁上，所述封装板2底部四角固定有固定件4，所述固定件4与所述封装板2接触，所述固定件4底部焊接在所述基板1上，所述固定件4为四个，所述固定件4外形呈“l”型。

通过本实用新型的上述方案，所述半导体芯片3上两侧均设置有螺母9，所述螺母9的一端连接有丝杆10，所述丝杆10上固定有压板11，所述基板1上与所述丝杆10对应的位置留有螺纹孔(图中未画)，设置的螺母9、丝杆10和压板11的作用是压紧固定半导体芯片3，为其提供一个稳固的保障；所述基板1上靠近所述半导体芯片3处留有通孔12，所述通孔12为多个，设置的通孔12的作用是有利于半导体芯片3散热；所述封装板2通过点胶方式与所述基板1固定连接，所述第一加强筋5和第二加强筋6的材料采用惰性金属。

综上所述，本实用新型显著地提高了封装材料强度，能够很好的解决封装在高低温突变的情况下出现的表面突起、开裂等异常状况；使封装后的产品能够承受住外力的撞击而不会产生机械损伤，使半导体元器件适合应用于恶劣撞击环境下的使用场合。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限定本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。