专利名称：半导体芯片的制造方法
半导体芯片的制造方法
技术领域：
本发明是关于一种半导体芯片的制造方法，特别是关于半导体芯片的焊接封装方法。
背景技术：
半导体芯片通常是由众多晶体管组成的可以完成一定功能的集成电路，通常一块芯片需要外部时钟提供准确的时钟频率，为保证集成电路的功能可靠，向电路提供的时钟频率必须稳定可靠。现有的芯片一般是安装在电路板上时，由外部的晶振提供时钟频率，但这样的由外部晶振提供时钟的芯片，一来芯片和晶振都会占据一定的空间，整个电路占据的面积比较大，集成度不高，二来由于晶体和芯片是分开的，其工作环境始终会有差别，使得晶体与芯片的配合会存在误差，影响芯片的稳定性。而且现有的芯片采用的晶振通常是贴片晶振，但由于贴片晶振的成本较高，不利于降低整个芯片的成本，因此有必要对现有的芯片结构及其封装方式进行改进。
发明内容本发明的目的在于提供一种半导体芯片的制造方法，其将圆柱晶振与晶圆一起封装，能够保证芯片的稳定并且降低芯片的成本。为达成前述目的，本发明一种半导体芯片的制造方法，其包括冲压形成半导体芯片的引线框；将半导体晶圆焊接于所述引线框的一面；利用打线将晶圆与引线框的导脚连接；将引线框翻转，把圆柱形晶振焊接于所述引线框的另一面；将晶圆、引线框及晶振进行塑封制成芯片。进一步地，所述引线框包括位于中间的矩形晶圆承载部，所述晶圆承载部包括第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边，自引线框的外框向承载部的第一侧边倾斜延伸形成两个第一导脚，自两个第一导脚的相对的一侧沿平行于承载部第一侧边的方向相对延伸形成有焊接前述晶振的焊接脚。进一步地，在将引线框翻转焊接晶振之前，还包括在引线框焊接晶圆的一面设置一个凹陷托盘以避免晶圆打线被外界碰触的步骤。进一步地，在将圆柱形晶振焊接于引线框之前，其还包括将圆柱形晶振的引脚弯折，并将弯折后的晶振编制成晶振编带的步骤。进一步地，将所述晶振焊接于所述引线框是采用所述晶振编带自动化将所述晶振焊接于所述引线框。与现有的芯片封装方式相比，本发明的芯片封装方法将圆柱晶振与晶圆一起封装，能保证芯片的稳定性，同时能降低芯片的成本。在封装过程中，圆柱晶振采用先弯折然后编制成编带的方式自动化地焊接于引线框上，焊接方便快捷。在焊接完晶圆之后将引线框翻转焊接晶振，在焊接晶振时采用一个凹陷托盘保护晶圆与引线框一侧的打线，能够保证晶圆侧的打线的安全。
图1是本发明的芯片的侧视结构示意图。图2是本发明的芯片的引线框的平面图。图3是本发明的芯片制造方法的流程图。图4是本发明的芯片制造方法的焊接过程中使用凹陷托盘的示意图。
具体实施方式此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。请参阅图1所示，其显示本发明的芯片的结构示意图，如图所示，本发明的芯片其包括一个引线框1、安装于引线框上的晶圆2，连接晶圆与引线框的打线3、安装于引线框上的晶振4以及包覆于晶圆、晶振及打线外的封装外壳5。请参阅图1并结合图2所示，所述引线框1为扁平金属冲压形成，其包括位于中间的方形晶圆承载部11，如图2中所示，所述晶圆承载部11为矩形，其包括第一侧边111，第二侧边112，第三侧边113以及第四侧边114。其中自第一侧边111和第三侧边113的中央向外延伸形成可与引线框11的外框12连接，用于固定承载部11的连接脚13。自引线框的外框向承载部的第一侧边111倾斜延伸形成两个第一导脚14，自引线框的外框向承载部的第二侧边112及第四侧边垂直延伸形成第二导脚15，自引线框的外框向承载部的第三侧边 113先倾斜延伸然后垂直第三侧边延伸形成第三导脚16。自两个第一导脚的相对的一侧沿平行于承载部第一侧边的方向相对延伸形成两个焊接脚17。前述晶振4在本发明的一个实施例中为圆柱形晶振，其具有两个引脚41。请参阅图2并结合图1所示，前述晶圆安装于引线框的承载部上，其中打线将晶圆上的电路与引线框上的导脚连接。前述晶振安装于引线框与芯片相对的另一面上，其中晶振的两个引脚41分别对应焊接于引线框上的两个焊接脚17。整个封装外壳将晶圆、晶振及引线框封装在一起，形成一块半导体芯片。其中在本发明的半导体芯片的晶圆所包含的电路包括与所述晶振相匹配的晶体振荡电路，所述晶振与所述晶体振荡电路结合能够产生晶体本征频率的频率信号。本发明的半导体芯片晶振与晶圆分别安装于引线框的两侧共同封装在一起，一方面是可提高集成度，另一方面是晶体给晶圆提供振荡信号，同时保证了晶体和晶圆工作环境的一致性，提高整颗芯片的工作稳定度。而且本发明的封装的晶振采用的是圆柱晶振，芯片成本较低。请参阅图3所示，其显示本发明的芯片制造方法的流程图。如图3所示，本发明的芯片制造方法，其包括如下步骤步骤Sl 冲压形成半导体芯片的引线框，其中引线框的结构如图2所示，其包括位于中间的方形晶圆承载部11，所述晶圆承载部11为矩形，其包括第一侧边111，第二侧边 112，第三侧边113以及第四侧边114。其中自第一侧边111和第三侧边113的中央向外延伸形成可与引线框11的外框12连接，用于固定承载部11的连接脚13。自引线框的外框向承载部的第一侧边111倾斜延伸形成两个第一导脚14，自引线框的外框向承载部的第二侧边112及第四侧边垂直延伸形成第二导脚15，自引线框的外框向承载部的第三侧边113先倾斜延伸然后垂直第三侧边延伸形成第三导脚16。自两个第一导脚的相对的一侧沿平行于承载部第一侧边的方向相对延伸形成两个焊接脚17。步骤S2 将将半导体晶圆焊接于所述引线框的一面；请参阅图1所示，半导体晶圆是焊接于引线框的一面上。步骤S3 利用打线将晶圆与引线框的导脚连接；请参阅图1所示，利用打线将半导体晶圆与引线框的导脚连接。步骤S4 将引线框翻转，把圆柱形晶振焊接于所述引线框的另一面。步骤S41 在将引线框翻转焊接晶振之前，还包括在引线框焊接晶圆的一面设置一个凹陷托盘6以避免晶圆打线被外界碰触的步骤。如图4所示，所述托盘6为凹陷形状， 由于其将晶圆的打线包覆在里面，在翻转引线框之后，晶圆一侧的打线不会被外界碰触，避免晶圆打线被折断，能够提高芯片的良率。步骤S42 在将圆柱形晶振焊接于引线框之前，其还包括将圆柱形晶振的引脚弯折，并将弯折后的晶振编制成晶振编带的步骤。因为圆柱形晶振，其通常包括圆柱形的晶振本体以及自晶振本体延伸的两个引脚，通常两个引脚都是直立的，为将圆柱形晶振焊接于引线框上，本发明首先将每个晶振的直立引脚进行弯折，然后将弯折的晶振编制成晶振编带，在将晶振焊接于引线框上时，采用自动化设备，将编带中的晶振一颗一颗地焊接于对应的引线框上。其中晶振的引脚对应焊接于引线框的焊接脚17上。步骤S5 将晶圆、引线框及晶振进行塑封制成芯片。请参阅图1所示，将晶圆、引线框以及晶振以及连接晶圆与引线框的打线进行塑封，制成芯片。本发明的芯片封装方法将圆柱晶振与晶圆一起封装，能保证芯片的稳定性，同时能降低芯片的成本。在封装过程中，圆柱晶振采用先弯折然后编制成编带的方式自动化地焊接于引线框上，焊接方便快捷。在焊接完晶圆之后将引线框翻转焊接晶振，在焊接晶振时采用一个凹陷托盘保护晶圆与引线框一侧的打线，能够保证晶圆侧的打线的安全。上述说明已经充分揭露了本发明的具体实施方式
。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本发明的具体实施方式
所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。 相应地，本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式
。
权利要求
1.一种半导体芯片的制造方法，其包括冲压形成半导体芯片的引线框；将半导体晶圆焊接于所述引线框的一面；利用打线将晶圆与引线框的导脚连接；将引线框翻转，把圆柱形晶振焊接于所述引线框的另一面；将晶圆、引线框及晶振进行塑封制成芯片。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述引线框包括位于中间的矩形晶圆承载部，所述晶圆承载部包括第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边，自引线框的外框向承载部的第一侧边倾斜延伸形成两个第一导脚，自两个第一导脚的相对的一侧沿平行于承载部第一侧边的方向相对延伸形成有焊接前述晶振的焊接脚。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于在将引线框翻转焊接晶振之前，还包括在引线框焊接晶圆的一面设置一个凹陷托盘以避免晶圆打线被外界碰触的步骤。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于在将圆柱形晶振焊接于引线框之前，其还包括将圆柱形晶振的引脚弯折，并将弯折后的晶振编制成晶振编带的步骤。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于将所述晶振焊接于所述引线框是采用所述晶振编带自动化将所述晶振焊接于所述引线框。
全文摘要
本发明提供一种半导体芯片的制造方法，其包括冲压形成半导体芯片的引线框；将半导体晶圆焊接于所述引线框的一面；利用打线将晶圆与引线框的导脚连接，将引线框翻转，把圆柱形晶振焊接于所述引线框的另一面；将晶圆、引线框及晶振进行塑封制成芯片。本发明的芯片封装方法将圆柱晶振与晶圆一起封装，能保证芯片的稳定性，同时能降低芯片的成本。
文档编号H01L21/60GK102403244SQ201110363629
公开日2012年4月4日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者薛茗泽, 顾奇龙 申请人:无锡辐导微电子有限公司