专利名称：利用导电胶片的无线通信内置天线及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种利用导电胶片的无线通信内置天线及其制造方法，本发明的利用导电胶片的无线通信内置天线及其制造方法以简单的制造工程，在提供便利制造的同时， 可大幅度提高生产效率。
背景技术：
一般来说，手机、掌上电脑(PDA)、平板电脑等无线通信终端机可由使用者随身携带，可随时上网浏览、收看视频或使用在线游戏，也可以用于通话，上述无线通信终端机具备利于收取语音或视频信号的天线。上述天线通常是用于提高收发信号性能、自终端机本体向外凸出而成的外置型天线，这种外置型天线因其电磁波的有害性、收发信号性能低下及电量消耗大等问题，最近逐渐被内置在终端机本体内的内置天线而取代。上述内置天线，根据其不同的制造方法，具有多样的形态，其中有在薄膜胶片上形成内置天线模式antenna pattern)的柔性印刷电路板(FPCB =Flexible Printed Circuit Board)内置天线，接下来就柔性印刷电路板内置天线做以简要说明。以往技术中的柔性印刷电路板内置天线是在聚脂或聚碳酸酯材质底片的一面上， 以粘贴剂粘贴导电模片或导电板，在粘贴有导电体的上述底片的反面，进行干胶膜处理，并将处理后的上述底片的导电体面进行部分冲裁切割，从而形成内置天线模式，上述形成内置天线模式的底片，在其两面涂抹粘贴剂，在背面另外粘贴保护胶片后，将其正面贴附在无线通信终端机的外壳或内置天线部上。但是，上述以往技术中的柔性印刷电路板内置天线，在形成内置天线模式时，其制造工程非常繁琐，如前述，不仅需干胶膜处理工程，还需要在上述底片上冲裁切割导电体， 另外还要经过曝光工程、干燥工程和洗涤工程等，整个工程非常繁琐，从而导致生产率低下，加大了制造成本。不仅如此，以往技术的柔性印刷电路板内置天线，在其制造工程中，会导致对铜等导电体材料的破坏，同时废弃的材料会影响环境，导致环境污染。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种以简单的制造工程，在提供便利制造的同时，大幅度提高生产效率、最大程度的减少制造工程的材料、减少损失和环境污染的利用导电胶片的无线通信终端机内置天线及其制造方法。本发明解决上述技术问题的一技术方案如下一种利用导电胶片的无线通信终端机内置天线，包括塑料注塑而成的内置天线本体；含置于所述内置天线本体20正面的内置天线模式31和与所述内置天线模式31连为一体、并向上述内置天线20背面延长形成接点部32的导电薄膜30 ；所述导电薄膜30由导电胶片2冲裁切割而成，使所述内置天线模式31和接点部32连为一体；所述导电薄膜30以粘贴剂粘贴在所述内置天线本体20上。
进一步，在所述导电薄膜30上，其上面粘贴绝缘胶片40，所述绝缘胶片40可盖住所述内置天线模式31，与所述内置天线模式31相比，相对面积更大。所述绝缘胶片40可粘贴在所述内置天线本体20上。更进一步，在所述内置天线本体20的正面上突出形成突起21，在所述导电薄膜30 或所述绝缘胶片40上形成与所述突起21相对应的结合孔41。本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下一种利用导电胶片的无线通信终端机内置天线的制造方法，包括在模板或膜片状的底片1的上面提供合成导电胶片2的阶段ST100 ；冲裁切割所述导电胶片2，形成使内置天线模式31和接点部32连为一体的导电薄膜30的阶段ST200 ；在所述底片1上，去除所述导电薄膜30以外的膜片S的阶段ST300 ； 使用粘贴剂将所述导电薄膜30粘贴在内置天线本体20上的粘贴阶段ST400。进一步，在在所述底片1上去除所述导电薄膜30以外的膜片S的阶段ST300之后， 还包括在所述导电薄膜30上面粘贴绝缘胶片40，从而盖住除所述接点部32以外的所述内置天线模式31的阶段ST350。所述绝缘胶片40与所述内置天线模式31相比，相对面积更大；在使用粘贴剂将所述导电薄膜30粘贴在所述内置天线本体20上的阶段ST400中，所述导电薄膜30与所述内置天线本体20粘贴成为一体。本发明的有益效果如下导电薄膜30由导电胶片2冲裁切割而成，且内置天线模式31与接点部32连为一体，且使用粘贴剂将导电薄膜30粘贴在内置天线本体20上，因此可通过冲裁切割来制造导电薄膜30，其制造工程非常简易，不仅如此，使用粘贴剂将导电薄膜30粘贴在内置天线本体20上，这就简化了内置天线10的整个制造工程，从而减少了制造成本，并大大提高了生产效率。本发明导电薄膜30的制造过程中，不仅没有以往技术中的干胶膜及切割过程，也省去了曝光工程、干燥工程及洗涤工程，不仅减少了对环境的污染，同时因整个过程中没有废弃物，从而避免了材料的损失。在本发明中，在制造导电薄膜30后，剩下的导电胶片2可再使用，这就避免了以往技术中废弃物的产生及材料的损失等问题。在本发明中，在导电薄膜30上粘贴有绝缘胶片40，且可盖住内置天线模式31，因此在导电薄膜30上粘贴着绝缘胶片40的状态下，上述导电薄膜30被粘贴在内置天线本体 20上，这就可以维持上述内置天线模式31的原状，同时可防止在粘贴过程中或在粘贴后内置天线模式31出现破损。另外，在内置天线本体20上形成突起21，在导电薄膜30或绝缘胶片40上形成与上述突起21相对应的结合孔41，因此在将导电薄膜30粘贴在内置天线本体20的时候，因上述突起21和结合孔41，导电薄膜30被准确的粘贴在应有的位置上，同时可防止粘贴后的脱落。
图1是本发明一实施方式的立体图；图2是本发明一实施方式的分解立体图；图3是本发明另一实施方式的立体图；图4是本发明另一实施方式的分解立体图5是本发明一实施方式的制造工程之工程流程图；图6是本发明以实时方式的制造工程图；图7是本发明另一实施方式的制造工程之工程流程图；图8是本发明另一实施方式的制造工程图。
具体实施例方式以下结合本发明的目的与特征，参照本发明的附图，详细说明本发明。图1是本发明一实施方式的立体图；图2是本发明一实施方式的分解立体图；图 3是本发明另一实施方式的立体图；图4是本发明另一实施方式的分解立体图；图5是本发明一实施方式的制造工程之工程流程图；图6是本发明以实时方式的制造工程图；图7 是本发明另一实施方式的制造工程之工程流程图；图8是本发明另一实施方式的制造工程图。如图1及图2所示，本发明一实施方式中的内置天线10包括塑料注塑而成的内置天线本体20 ；在内置天线本体20上具有铜等导电体材质的薄膜型导电薄膜30，上述导电薄膜30由形成一定线路板的内置天线模式31和与内置天线模式31连为一体、一侧延长形成而成的接点部32构成。在内置天线模式31置在内置天线本体20正面上的状态下，接点部32弯曲，在内置天线本体20的背面一侧上，使用粘贴剂将导电薄膜30粘贴在内置天线本体20上。如图2及图4所示，本发明的另一实施方式中的内置天线10，也是在塑料注塑而成的内置天线本体20上具有内置天线模式31和接点部32连为一体的导电薄膜30，这与前述实施方式类似，但是不同的是，在导电薄膜30的一面上，粘贴有可盖住内置天线模式31的绝缘胶片40，绝缘胶片40与内置天线模式31相比，相对面积更大，除接点部32以外，可整体盖住内置天线模式31。上述绝缘胶片40在与导电薄膜30粘贴为一体的状态下，使用粘贴剂粘贴在内置天线本体20上。在此，在内置天线本体20的正面上形成多个突起21，在绝缘胶片40上形成与上述多个突起21相对应的结合孔41，在将导电薄膜30粘贴在内置天线本体20上时，可准确地粘贴在固定的位置上。因具备上述绝缘胶片40，不仅可维持导电薄膜30的内置天线模式 31的原形，还可以防止破损。在粘贴导电薄膜30时，绝缘胶片40的结合孔41套在内置天线本体20的突起21 上，如前述，在将导电薄膜30准确地固定在内置天线本体20上的同时，也可以防止导电薄膜30在粘贴后脱落。在上述内容中，接点部32可使用金、银、镍、铬等镀金而成，也可使用前述的碳纳米管(CNT)、石墨或碳化纤维等印刷而成。本发明使用如下最优方法制作而成，如图5及图6所示，本发明的一实施方式之制造方法包括在模板或膜片状的底片1的上面提供合成导电胶片2的阶段ST100 ；冲裁切割导电胶片2，形成使内置天线模式31和接点部32连为一体的导电薄膜30的阶段ST200 ；在底片1上，去除导电薄膜30以外的膜片S的阶段ST300 ；使用粘贴剂将导电薄膜30粘贴在内置天线本体20上的粘贴阶段ST400。本发明的制造过程如上述顺序进行。在在模板或膜片状的底片1的上面提供合成导电胶片2的阶段ST100中，模板或膜片状的底片1和导电胶片2通过供给滚轮被连续供给，上述底片1和导电胶片2中任何一个具有粘贴性，可呈合成状态。在这里，底片1为聚脂或聚碳酸酯材质，导电胶片2通常是铜箔胶片等具有导电性的导电薄膜，导电胶片2也可以使用除铜箔以外的金箔、银箔等具有导电性的导电材质。在冲裁切割导电胶片2，形成使内置天线模式31和接点部32连为一体的导电薄膜 30的阶段ST200中，使用冲裁切割模具来切割导电胶片2，并形成内置天线模式31和接点部32连为一体的导电薄膜30，在此阶段中，在第一次冲裁切割导电薄膜30的外边后，对上述导电薄膜30的内部进行第二次切割，经过多次切割工程是为了防止内置天线模式31的一侧断裂或破损，在冲裁切割工程中，也可以对导电薄膜30的内部进行第一次切割，然后对外边进行第二次切割。之后在在底片1上，去除导电薄膜30以外的膜片S的阶段ST300中，可去除导电胶片2的外部膜片及内置天线模式31之间残存的膜片S，对此在导电胶片2上面或导电薄膜30上面，另外贴附去除用胶片3，在去除上述去除用胶片3的同时，上述外部膜片及内置天线模式31之间的内部膜片则会贴附在上述去除用胶片3上一同被去除。此时，去除用胶片3可因导电胶片2的外部膜片的手工作业或去除滚轮，而自动被去除，同时也可以将贴附在导电薄膜30上且残存在内置天线模式31之间的膜片S在粘贴的状态下去除，上述去除用胶片3也可以通过手工作业或去除滚轮自动被去除。在使用粘贴剂将所述导电薄膜30粘贴在内置天线本体20上的粘贴阶段ST400 中，将导电薄膜30从底片1上分离出来，并将其粘贴在事先准备的内置天线本体20上，此时，底片1在将导电薄膜30粘贴在内置天线本体20上之前或之后，分离去除出来，根据需要，可个别切割，从而使底片1个别贴附导电薄膜30 ；粘贴作业可另行通过手工作业或自动作业进行。对此，在在模板或膜片状的底片1的上面提供合成导电胶片2的阶段ST100中，最优方案是在无粘贴性底片1上合成具有粘贴性的导电胶片2。本发明的另一实施方式如图7及图8所示，在前述的一实施方式中，还包括在导电薄膜30上面粘贴绝缘胶片40，从而盖住除接点部32以外的内置天线模式31的阶段 ST350。在本阶段中，在导电薄膜30上直接粘贴绝缘胶片底纸4之后，使用冲裁模具切割， 其面积要大于内置天线模式31的面积，使绝缘胶片40可整个盖住内置天线模式31，并在盖住的状态下，去除绝缘胶片底纸4的外部膜片。进一步，还可添加在绝缘胶片40上形成与前述内置天线本体20的突起21相对应的多个结合孔41的阶段ST360。这也可以在在导电薄膜30上面粘贴绝缘胶片40，从而盖住除接点部32以外的内置天线模式31的阶段ST350中一起形成。上述绝缘胶片40与内置天线模式31相比，相对面积更大，导电薄膜30因粘贴剂在粘贴在内置天线本体20的阶段ST400中，与内置天线本体20粘贴为一体。此外，上述绝缘胶片底纸4可与导电薄膜30 —起另行冲裁切割，也可在形成可盖住内置天线模式31的绝缘胶片40后，可将其粘贴在导电薄膜30上，这种情况下，制造工程会较为复杂，但是在冲裁切割时，可防止与接点部32隔开的内置天线模式31的一部分因冲裁切割而被破损。
上述导电薄膜30在粘贴在内置天线本体20上之前，在粘贴底片1的状态下，上述接点部32的一面可使用金或银等镀金而成，也可以使用碳纳米管(CNT)、石墨或碳化纤维等印刷而成，从而提高其导电性。以上实施方式仅用于说明本发明的技术特征，本发明并不局限于上述的示范，凡在本发明技术原则许可的范围内，均可实现多样化的改变。
权利要求
1.一种利用导电胶片的无线通信终端机内置天线，其特征在于所述利用导电胶片的无线通信终端机内置天线包括塑料注塑而成的内置天线本体；含置于所述内置天线本体 (20)正面的内置天线模式(31)和与所述内置天线模式(31)连为一体、并向上述内置天线 (20)背面延长形成接点部(3 的导电薄膜(30)；及所述导电薄膜(30)由导电胶片(2)冲裁切割而成，使所述内置天线模式(31)和接点部(3 连为一体；及所述导电薄膜(30)以粘贴剂粘贴在所述内置天线本体00)上。
2.根据权利要求1所述的利用导电胶片的无线通信终端机内置天线，其特征在于在所述导电薄膜(30)上，其上面粘贴绝缘胶片(40)，所述绝缘胶片00)可盖住所述内置天线模式(31)，与所述内置天线模式(31)相比，相对面积更大；及所述绝缘胶片GO)可粘贴在所述内置天线本体O0)上。
3.根据权利要求2所述的利用导电胶片的无线通信终端机内置天线，其特征在于在所述内置天线本体O0)的正面上突出形成突起(21)，在所述导电薄膜(30)或所述绝缘胶片GO)上形成与所述突起相对应的结合孔01)。
4.一种利用导电胶片的无线通信终端机内置天线的制造方法，其特征在于所述利用导电胶片的无线通信终端机内置天线的制造方法包括在模板或膜片状的底片(1)的上面提供合成导电胶片O)的阶段(ST100)；及冲裁切割所述导电胶片O)，形成使内置天线模式(31)和接点部(32)连为一体的导电薄膜(30)的阶段(ST200)；及在所述底片(1)上，去除所述导电薄膜(30)以外的膜片(S)的阶段(ST300)；及使用粘贴剂将所述导电薄膜(30)粘贴在内置天线本体O0)上的粘贴阶段(ST400)。
5.根据权利要求4所述的利用导电胶片的无线通信终端机内置天线的制造方法，其特征在于在在所述底片(1)上去除所述导电薄膜(30)以外的膜片(S)的阶段(ST300)之后，还包括在所述导电薄膜(30)上面粘贴绝缘胶片(40)，从而盖住除所述接点部(32)以外的所述内置天线模式(31)的阶段(ST350)；及所述绝缘胶片GO)与所述内置天线模式(31)相比，相对面积更大；在使用粘贴剂将所述导电薄膜(30)粘贴在所述内置天线本体O0)上的阶段(ST400)中，所述导电薄膜(30) 与所述内置天线本体O0)粘贴成为一体。
全文摘要
本发明涉及一种以简单的制造工程，在提供便利制造的同时，大幅度提高生产效率的利用导电胶片的无线通信终端机内置天线及其制造方法。本发明中的利用导电胶片的无线通信终端机内置天线及其制造方法，其特征在于所述利用导电胶片的无线通信终端机内置天线包括塑料注塑而成的内置天线本体；含置于所述内置天线本体(20)正面的内置天线模式(31)和与所述内置天线模式(31)连为一体、并向上述内置天线(20)背面延长形成接点部(32)的导电薄膜(30)；所述导电薄膜(30)由导电胶片(2)冲裁切割而成，使所述内置天线模式(31)和接点部(32)连为一体；所述导电薄膜(30)以粘贴剂粘贴在所述内置天线本体(20)上。
文档编号H01Q1/12GK102544683SQ20111036336
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月16日 优先权日2010年11月18日
发明者卢东镐, 卢承奕, 申东元 申请人:卢东镐, 卢承奕, 申东元