一种内置手机天线的制作方法

文档序号:10337037阅读:430来源:国知局
一种内置手机天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机天线技术领域,尤其涉及一种内置手机天线。
【背景技术】
[0002]随着信息技术的蓬勃发展,人们对电子产品的需求越来越多样化,金属质感的手机成为众多受欢迎的设计之一。手机采用金属边框的设计形式,结构更加坚固,同时也可使手机重量有所减轻。然而金属边框的存在,将对手机天线产生较大的干扰,使天线性能受到比手机内金属器件更大影响。人们通过在上述金属边框打断并使得金属边框成为天线的一部分来提高天线的辐射性能,此时,为了保证手机的外观,天线需内置,而常用的采用内置天线的形式时,需要用到支架+FPC/支架镭雕等,不利于手机内部空间的优化,不能实现手机外观的最佳效果。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述问题,本实用新型提出一种内置手机天线,该手机天线节省了项目成本且为手机的结构设计提供了更多的空间,进而使得外观达到最佳效果。
[0004]为了实现上述目的,本实用新型采取的技术方案如下:
[0005]本实用新型提出一种内置手机天线,所述天线包括主天线及WIFI/GPS天线,所述主天线包括PCB板及金属边框,所述PCB板设置于手机底壳的底部并通过贴片弹片连接于金属边框,所述PCB板上设有弹片、馈点及接地点,所述弹片位于PCB板的左下角,所述金属边框在与PCB板对应的位置处设有缝隙,所述WIFI/GPS天线贴合于手机底壳并置于手机底壳的顶部。
[0006]优选的,所述接地点位于PCB板的右下角。
[0007]本实用新型的有益效果:本实用新型的主天线天线通过PCB板和带缝隙的金属边框实现,且主天线通过贴片弹片连接于金属边框,WIFI/GPS天线贴合于手机底壳并置于手机底壳的顶部,上述结构形式节省了项目成本且为手机的结构设计提供了更多的空间,进而使得外观达到最佳效果。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型一种内置手机天线的PCB板结构示意图。
[0009 ]其中,1-PCB板,11 -弹片,12-馈点,13_接地点。
【具体实施方式】
[0010]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0011]本实用新型提出一种内置手机天线,包括主天线及WIFI/GPS天线。
[0012]其中,主天线包括PCB板I及金属边框,所述PCB板I设置于手机底壳的底部并通过贴片弹片连接于金属边框。PCB板I上设有弹片11、馈点12及接地点13,所述弹片11位于PCB板I的左下角,接地点13位于PCB板I的右下角,所述金属边框在与PCB板I对应的位置处设有缝隙,PCB板I的底部边缘顶在手机的电池后盖上。在生产制作过程中,主天线通过打小板进行验证最佳走线,并优化天线匹配参数来实现。确认性能之后,即封样。整个过程不需要FPC或支架+FPC/支架镭雕),从面为结构设计提供更多的空间。外观方面达到最优效果。
[0013]WIFI/GPS天线贴合于手机底壳并置于手机底壳的顶部。WIFI/GPS天线的接地位置通过试产产品来优化,并最终确认所连接点的位置尺寸,在模具上做到精确定位,以保证天线的一致性。
[0014]本实用新型的主天线天线通过PCB板和带缝隙的金属边框实现,且主天线通过贴片弹片连接于金属边框,WIFI/GPS天线贴合于手机底壳并置于手机底壳的顶部,上述结构形式节省了项目成本且为手机的结构设计提供了更多的空间,进而使得外观达到最佳效果O
[0015]最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种内置手机天线,其特征在于:所述天线包括主天线及WIFI/GPS天线,所述主天线包括PCB板(I)及金属边框,所述PCB板(I)设置于手机底壳的底部并通过贴片弹片连接于金属边框,所述PCB板(I)上设有弹片(11)、馈点(12)及接地点(13),所述弹片位于PCB板(I)的左下角,所述金属边框在与PCB板(I)对应的位置处设有缝隙,所述WIFI/GPS天线贴合于手机底壳并置于手机底壳的顶部。2.根据权利要求1所述的一种内置手机天线,其特征在于:所述接地点(13)位于PCB板(I)的右下角。
【专利摘要】本实用新型提出一种内置手机天线,涉及手机天线技术领域。本实用新型所述天线包括主天线及WIFI/GPS天线,所述主天线包括PCB板及金属边框,所述PCB板设置于手机底壳的底部并通过贴片弹片连接于金属边框,所述PCB板上设有弹片、馈点及接地点,所述弹片位于PCB板的左下角,所述金属边框在与PCB板对应的位置处设有缝隙,所述WIFI/GPS天线贴合于手机底壳并置于手机底壳的顶部。该手机天线节省了项目成本且为手机的结构设计提供了更多的空间,进而使得外观达到最佳效果。
【IPC分类】H01Q1/38, H01Q1/24
【公开号】CN205248428
【申请号】CN201520968296
【发明人】王伟
【申请人】深圳市可信华成通信科技有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年11月30日
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