技术总结
本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括基板、封装板和半导体芯片，所述基板上设置有封装板，所述基板上设置有半导体芯片，所述封装板顶部四角处焊接有第一加强筋，所述第一加强筋为四个，所述第一加强筋倾斜焊接在所述封装板顶部四角上，所述封装板内顶部设置有第二加强筋，所述第二加强筋的两端固定在所述封装板内壁处，所述第二加强筋上靠近中间位置处上焊接有第一固定块，所述第二加强筋上底部焊接有第二固定块，所述第一固定块和第二固定块的另一端分别焊接在所述封装板内壁上，所述封装板底部四角固定有固定件。有益效果：本实用新型封装后的产品能够承受住外力的撞击而不会产生机械损伤，适合应用于恶劣撞击环境下的使用场合。
技术研发人员：游勤兰
受保护的技术使用者：深圳市超兴达科技有限公司
技术研发日：2019.08.09
技术公布日：2020.02.18