技术编号:20001392
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导电胶的处理方法和电子产品。背景技术在现有技术中,导电胶一般由胶黏剂和导电粒子组成。导电胶在固化之前通常为膏状,因此,可以方便地涂覆在物体的表面上。导电胶可以用于需要低温下导电粘接的场合,例如,可以用于将芯片电粘结到引线框架上。通常,导电胶的电阻率在10*10-3ω·cm左右,为了达到此导电率,导电粒子的含量需要高达70wt.%到90wt.%。如果导电胶中的导电粒子的含量过低,会导致导电胶的电阻太高。但是,导电胶中的导电粒子过高,不仅成本增加,而且导电胶中的导电粒子很难完全分散开,...
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