导电胶的处理方法和电子产品与流程

本发明涉及一种导电胶的处理方法和电子产品。

背景技术：

在现有技术中，导电胶一般由胶黏剂和导电粒子组成。导电胶在固化之前通常为膏状，因此，可以方便地涂覆在物体的表面上。导电胶可以用于需要低温下导电粘接的场合，例如，可以用于将芯片电粘结到引线框架上。

通常，导电胶的电阻率在10*10-3ω·cm左右，为了达到此导电率，导电粒子的含量需要高达70wt.％到90wt.％。如果导电胶中的导电粒子的含量过低，会导致导电胶的电阻太高。但是，导电胶中的导电粒子过高，不仅成本增加，而且导电胶中的导电粒子很难完全分散开，这会导致导电胶的粘结强度会下降。

技术实现要素：

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种导电胶的处理方法，包括以下步骤：

s100：提供一种导电胶，所述导电胶包括胶黏剂和混合在所述胶黏剂中的导电粒子；

s200：在所述导电胶上施加一个磁场，使得所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向；

s300：在所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向的同时，对所述导电胶进行固化，以便固定住所述导电粒子的取向，使得所述导电粒子的取向与所述磁场的磁场线方向一致。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述导电胶中的导电粒子的含量在40wt.％到90wt.％的范围以内；所述导电胶在取向之前的电阻率高于10×10-3ω·cm，所述导电胶在取向之后的电阻率低于或等于10×10-3ω·cm。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电胶中的导电粒子具有相同形状或不同形状。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电胶中具有树枝状的导电粒子、球状的导电粒子和柱状的导电粒子。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述导电粒子的表面上涂覆有表面活性剂，以增加所述导电粒子和所述胶黏剂的相容性，使得所述导电粒子在所述胶黏剂中分布更均匀。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述胶黏剂为高分子聚合物。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述胶黏剂包含硅胶、环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸酯中的至少一种。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电粒子包括炭黑、银粉、镍粉、锡粉、镀银的氧化铝颗粒镀银炭黑、镀银镍粉和镀银锡粉中的至少一种。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电胶为可加热固化的导电胶、可紫外固化的导电胶、或者可湿气固化的导电胶。

根据本发明的另一个方面，提供一种电子产品，包括第一部件和第二部件，所述第二部件通过导电胶粘结到所述第一部件上，所述导电胶包括胶黏剂和混合在所述胶黏剂中的导电粒子，在所述第二部件通过所述导电胶粘结到所述第一部件上之后，在所述导电胶上施加一个磁场，使得所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向；并且在所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向的同时，对所述导电胶进行固化，以便固定住所述导电粒子的取向，使得所述导电粒子的取向与所述磁场的磁场线方向一致。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述第一部件为引线框架，所述第二部件为芯片，所述导电胶涂覆在所述引线框架上，所述芯片通过所述导电胶电粘结到所述引线框架上。

根据本发明的另一个方面，提供一种电子产品，包括绝缘壳体和容纳在所述绝缘壳体中的导电端子，在所述绝缘壳体的表面上涂覆有导电胶，所述导电胶包括胶黏剂和混合在所述胶黏剂中的导电粒子，在所述导电胶涂覆到所述绝缘壳体上之后，在所述导电胶上施加一个磁场，使得所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向；在所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向的同时，对所述导电胶进行固化，以便固定住所述导电粒子的取向，使得所述导电粒子的取向与所述磁场的磁场线方向一致；并且所述导电胶在被固化之后作为形成在所述绝缘壳体的表面上的电磁屏蔽层。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述电子产品为电连接器。

在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，在导电胶中的导电粒子在外加磁场的作用下发生自动取向的同时，对导电胶进行固化。这样，固化之后的导电胶中的导电粒子的取向就与外加磁场的磁场线方向一致，该方向上的导电粒子接触更加良好，从而能够降低该导电胶的电阻。

通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。

附图说明

图1显示将导电胶涂覆到电子产品的第一部件的表面上的示意图；

图2显示第二部件通过涂覆在第一部件的表面上的导电胶粘结到第一部件上的示意图；

图3显示在图2所示的导电胶上施加一个外加磁场并固化该导电胶的示意图；

图4显示将导电胶涂覆在电子产品的绝缘壳体上的示意图；

图5显示在图4所示的导电胶上施加一个外加磁场并固化该导电胶的示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本发明的一个总体技术构思，提供一种导电胶的处理方法，包括以下步骤：提供一种导电胶，所述导电胶包括胶黏剂和混合在所述胶黏剂中的导电粒子；在所述导电胶上施加一个磁场，使得所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向；在所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向的同时，对所述导电胶进行固化，以便固定住所述导电粒子的取向，使得所述导电粒子的取向与所述磁场的磁场线方向一致。

根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种电子产品，包括第一部件和第二部件，所述第二部件通过导电胶粘结到所述第一部件上，所述导电胶包括胶黏剂和混合在所述胶黏剂中的导电粒子，在所述第二部件通过所述导电胶粘结到所述第一部件上之后，在所述导电胶上施加一个磁场，使得所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向；并且在所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向的同时，对所述导电胶进行固化，以便固定住所述导电粒子的取向，使得所述导电粒子的取向与所述磁场的磁场线方向一致。

根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种电子产品，包括绝缘壳体和容纳在所述绝缘壳体中的导电端子，在所述绝缘壳体的表面上涂覆有导电胶，所述导电胶包括胶黏剂和混合在所述胶黏剂中的导电粒子，在所述导电胶涂覆到所述绝缘壳体上之后，在所述导电胶上施加一个磁场，使得所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向；在所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向的同时，对所述导电胶进行固化，以便固定住所述导电粒子的取向，使得所述导电粒子的取向与所述磁场的磁场线方向一致；并且所述导电胶在被固化之后作为形成在所述绝缘壳体的表面上的电磁屏蔽层。

图1显示将导电胶20涂覆到电子产品的第一部件10的表面上的示意图；图2显示第二部件30通过涂覆在第一部件10的表面上的导电胶20被粘结到第一部件10上的示意图；图3显示在图2所示的导电胶20上施加一个外加磁场mf并固化该导电胶20的示意图。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，该电子产品主要包括第一部件10和第二部件20。第二部件20通过导电胶20粘结到第一部件10上，该导电胶20包括胶黏剂和混合在胶黏剂中的导电粒子(未图示)。

如图3所示，在图示的实施例中，在第二部件20通过导电胶20粘结到第一部件10上之后，在导电胶20上施加一个磁场mf，使得导电粒子在磁场mf的作用下发生自动取向。

请继续参见图3，在图示的实施例中，在导电粒子在磁场mf的作用下发生自动取向的同时，对导电胶20进行固化，以便固定住导电粒子的取向，使得导电粒子的取向与磁场mf的磁场线方向一致。

在本发明的一个实例性的实施例中，第一部件10可以为引线框架，第二部件20可以为芯片，导电胶20涂覆在引线框架上，芯片通过导电胶20电粘结到引线框架上。

图4显示将导电胶20涂覆在电子产品的绝缘壳体100上的示意图；图5显示在图4所示的导电胶20上施加一个外加磁场mf并固化该导电胶20的示意图。

如图4和图5所示，在图示的实施例中，该电子产品包括绝缘壳体100和容纳在绝缘壳体100中的导电端子200。在绝缘壳体100的表面上涂覆有导电胶20，该导电胶20包括胶黏剂和混合在胶黏剂中的导电粒子。

如图5所示，在图示的实施例中，在导电胶20涂覆到绝缘壳体100上之后，在导电胶20上施加一个磁场mf，使得导电胶20中的导电粒子在磁场mf的作用下发生自动取向。

请继续参见图5，在图示的实施例中，在导电粒子在磁场mf的作用下发生自动取向的同时，对导电胶20进行固化，以便固定住导电粒子的取向，使得导电粒子的取向与磁场mf的磁场线方向一致。

如图5所示，在图示的实施例中，导电胶20在被固化之后作为形成在绝缘壳体100的表面上的电磁屏蔽层。

在本发明的一个实例性的实施例中，前述电子产品可以为电连接器。

下面将参照图1至图5来说明一种能够降低导电胶的电阻率的处理方法，该方法主要包括以下步骤：

s100：如图1、图2和图4所示，提供一种导电胶20，该导电胶20包括胶黏剂和混合在胶黏剂中的导电粒子；

s200：如图3和图5所示，在导电胶20上施加一个磁场mf，使得导电胶20中的导电粒子在磁场mf的作用下发生自动取向；

s300：如图3和图5所示，在导电粒子在磁场mf的作用下发生自动取向的同时，对导电胶20进行固化，以便固定住导电粒子的取向，使得导电粒子的取向与磁场mf的磁场线方向一致。

在本发明的一个实例性的实施例中，导电胶20中的导电粒子的含量在40wt.％到90wt.％的范围以内。导电胶20在取向之前的电阻率高于10×10-3ω·cm，导电胶20在取向之后的电阻率低于或等于10×10-3ω·cm。

在本发明的另一个实例性的实施例中，导电胶20中的导电粒子具有不同形状。例如，导电胶20中可以具有树枝状的导电粒子、球状的导电粒子和柱状的导电粒子。但是，本发明不局限于此，导电胶20中的导电粒子也可以具有相同形状。

在本发明的另一个实例性的实施例中，在导电粒子的表面上涂覆有表面活性剂，以增加导电粒子和胶黏剂的相容性，使得导电粒子在胶黏剂中分布更均匀。

在本发明的另一个实例性的实施例中，导电胶20中的胶黏剂为高分子聚合物。例如，导电胶20中的胶黏剂可以包含硅胶、环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸酯中的至少一种。

在本发明的另一个实例性的实施例中，导电胶20中的导电粒子可以包括炭黑、银粉、镍粉、锡粉、镀银的氧化铝颗粒镀银炭黑、镀银镍粉和镀银锡粉中的至少一种。

在本发明的另一个实例性的实施例中，导电胶20为可加热固化的导电胶、可紫外固化的导电胶、或者可湿气固化的导电胶。

下面将说明通过外加磁场降低导电胶的电阻的一个具体实验例：

参照组是在无磁场的情况下热固化，实验组是将导电胶在磁场中取向后再热固化，然后对比两组导电胶的电阻。

将导电胶在高速混合机中混合均匀，倒入模具中。参照组不加磁场，直接在烘箱中热固化，具体固化程序为80℃下1小时预固化，然后在120℃下1小时后固化。对于实验组，在模具的上下模板上各加一块强磁铁，在80℃下预固化1小时之后，取下磁铁，在120℃下进行1小时后固化。

在参照组和实验组中，固化后脱模可以得到直径12.5mm，高5mm的导电胶圆柱形样品。利用电阻测量装置分别测量参照组样品和实验组样品的电阻值。结果显示，取向之后的4个实验组样品平均电阻小于15mω，无取向的参照组样品的平均电阻大于1500mω。结果说明，在磁场下取向之后，导电胶的电阻率可以明显降低。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。

虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。

虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。