技术编号：20002845
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热粘合剂领域，具体涉及一种导热有机硅粘合剂。背景技术发光二极管(led)由于比白炽灯和荧光灯功耗更低、寿命更长，因而近年来普及迅速。在制造led元件时，通常需要使用粘合剂(也称作固晶胶)将led芯片粘合并固定在基板上，并且考虑到led在高温时发光效率下降，因而通常还会在粘合剂中添加导热填料以利于led元件散热。目前，用于上述目的导热粘合剂主要以环氧树脂和有机硅树脂为基体。其中，有机硅树脂耐热和抗老化性能较好，可以避免环氧树脂长期使用出现的黄变问题，因而得到了更为广泛的使用。但是，目前...
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