技术编号:20014182
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光模块盒芯片温度检测装置领域,具体是一种光模块盒芯片温度检测装置。背景技术光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说,光模块的作用就是光电转换,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。在光模块封装完成后,通常需要对光模块进行温度检测,现有的检测装置通常还存在人工操作,需要独立检测工序的问题,不仅很不方便,而且检测效率低,检测成本高;这些问题使得发明一种新的光模块盒芯片温度检测装置成为需要。实用新型内容本实用...
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