一种光模块盒芯片温度检测装置的制作方法

本实用新型涉及光模块盒芯片温度检测装置领域，具体是一种光模块盒芯片温度检测装置。

背景技术：

光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

在光模块封装完成后，通常需要对光模块进行温度检测，现有的检测装置通常还存在人工操作，需要独立检测工序的问题，不仅很不方便，而且检测效率低，检测成本高；这些问题使得发明一种新的光模块盒芯片温度检测装置成为需要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种光模块盒芯片温度检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种光模块盒芯片温度检测装置，包括机体，所述机体的前侧设置有传送带，传送带的后侧设置有检测台，检测台上固定槽；所述固定槽的上方设置有加电装置，加电装置包括定位盒、下压气缸、下压杆和加电头，所述定位盒的上方设置有下压气缸，下压气缸通过螺栓螺母竖向固定在机体上；下压气缸的前部设置有下压杆，下压杆的前侧设置有定位盒，下压杆的前端通过螺纹配合和定位盒固定连接；定位盒内设置有加电头，加电头为和光模块芯片相配合的电接头；定位盒的中心设置有和固定槽相配合的固定槽；所述定位盒内设置有温度检测装置；所述固定槽的底部设置有顶出装置，顶出装置包括顶出气缸、顶出杆和顶出板，所述顶出气缸竖向固定在机体上，顶出气缸前部设置有顶出杆，顶出杆的前侧设置有顶出板，顶出板安装在固定槽内，顶出杆的上端通过螺纹配合和顶出板固定连接；所述固定槽的一侧设置有下料装置。

作为本实用新型进一步的方案：所述传送带为橡胶传送带，传送带通过螺栓螺母固定在机体上；传送带的后部向下倾斜；所述检测台为不锈钢材质；固定槽为方形槽，固定槽的尺寸和光模块盒芯片尺寸相配合。

作为本实用新型再进一步的方案：所述定位盒为和固定槽相配合的方形结构，定位盒为不锈钢材质，定位盒和固定槽正对。

作为本实用新型再进一步的方案：所述温度检测装置为电子温度计。

作为本实用新型再进一步的方案：所述顶出板为和固定槽相配合的方形不锈板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本光模块盒芯片温度检测装置，通过设置的传送带，实现了对光模块盒的自动上料功能；通过设置的定位盒和加电装置，实现了对光模块的固定、定位和自动加电的功能；通过顶出装置和下料装置，实现了自动下料功能；从而实现了光模块盒的上料、加电、检测和下料的自动化，使得使用更方便，检测效率更高，检测成本更低。

附图说明

图1为一种光模块盒芯片温度检测装置的外部俯视结构示意图。

图2为一种光模块盒芯片温度检测装置的部分俯视结构示意图。

图3为一种光模块盒芯片温度检测装置的正视结构示意图。

图4为一种光模块盒芯片温度检测装置中的定位盒的结构示意图。

图中：传送带1、固定槽2、检测台3、加电装置4、定位盒5、下压气缸6、下压杆7、加电头8、温度检测装置9、顶出装置10、顶出气缸11、顶出杆12、顶出板13、下料装置14、机体15。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种光模块盒芯片温度检测装置，包括机体15，所述机体15的前侧设置有传送带1，传送带1为橡胶传送带1，传送带1通过螺栓螺母固定在机体15上；传送带1的后部向下倾斜，传送带1的后侧设置有检测台3，检测台3为不锈钢材质，检测台3上固定槽2，固定槽2为方形槽，固定槽2的尺寸和光模块盒芯片尺寸相配合；所述固定槽2用于对光模块芯片进行固定；

请参阅图3～4，本实用新型实施例中，所述固定槽2的上方设置有加电装置4，加电装置4包括定位盒5、下压气缸6、下压杆7和加电头8，所述定位盒5的上方设置有下压气缸6，下压气缸6通过螺栓螺母竖向固定在机体15上；下压气缸6的前部设置有下压杆7，下压杆7的前侧设置有定位盒5，下压杆7的前端通过螺纹配合和定位盒5固定连接；所述定位盒5为和固定槽2相配合的方形结构，定位盒5为不锈钢材质，定位盒5和固定槽2正对，定位盒5内设置有加电头8，加电头8为和光模块芯片相配合的电接头；定位盒5的中心设置有和固定槽2相配合的固定槽2，固定槽2用于相互配合对光模块芯片进行定位；所述加电装置4用于对光模块盒芯片进行加电；所述定位盒5内设置有温度检测装置9，温度检测装置9为电子温度计；温度检测装置9用于对光模块芯片进行温度检测；

请参阅图1和图4，本实用新型实施例中，所述固定槽2的底部设置有顶出装置10，顶出装置10包括顶出气缸11、顶出杆12和顶出板13，所述顶出气缸11竖向固定在机体15上，顶出气缸11前部设置有顶出杆12，顶出杆12的前侧设置有顶出板13，顶出板13为和固定槽2相配合的方形不锈板，顶出板13安装在固定槽2内，顶出杆12的上端通过螺纹配合和顶出板13固定连接；所述顶出板13用于把光模块盒芯片顶出；所述固定槽2的一侧设置有下料装置14，下料装置14用于对光模块芯片进行下料；

在使用时，通过传送带1对光膜块芯片进行传送，然后芯片滑入固定槽2，然后通过加电装置4对光膜块芯片进行加电，加电装置4工作时，通过下压气缸6推动推杆和定位盒5下压，通过加电头8对光模块盒芯片进行加电，然后通过温度检测装置9对光膜块盒芯片进行检测；检测完成后，通过顶出气缸11推动顶出板13把光模块盒芯片顶出，最后通过下料装置14对光模块盒芯片进行下料；

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。