技术总结
本实用新型公开了一种光模块盒芯片温度检测装置，一种光模块盒芯片温度检测装置，包括机体，所述机体的前侧设置有传送带，传送带的后侧设置有检测台，检测台上固定槽；所述固定槽的上方设置有加电装置，加电装置包括定位盒、下压气缸、下压杆和加电头，所述定位盒的上方设置有下压气缸；本光模块盒芯片温度检测装置，通过设置的传送带，实现了对光模块盒的自动上料功能；通过设置的定位盒和加电装置，实现了对光模块的固定、定位和自动加电的功能；通过顶出装置和下料装置，实现了自动下料功能；从而实现了光模块盒的上料、加电、检测和下料的自动化，使得使用更方便，检测效率更高，检测成本更低。
技术研发人员：蔡其龚;朱争
受保护的技术使用者：红安县华利机械制造有限责任公司
技术研发日：2019.07.04
技术公布日：2020.02.25