1.一种光模块盒芯片温度检测装置，包括机体(15)，其特征在于，所述机体(15)的前侧设置有传送带(1)，传送带(1)的后侧设置有检测台(3)，检测台(3)上固定槽(2)；所述固定槽(2)的上方设置有加电装置(4)，加电装置(4)包括定位盒(5)、下压气缸(6)、下压杆(7)和加电头(8)，所述定位盒(5)的上方设置有下压气缸(6)，下压气缸(6)通过螺栓螺母竖向固定在机体(15)上；下压气缸(6)的前部设置有下压杆(7)，下压杆(7)的前侧设置有定位盒(5)，下压杆(7)的前端通过螺纹配合和定位盒(5)固定连接；定位盒(5)内设置有加电头(8)，加电头(8)为和光模块芯片相配合的电接头；定位盒(5)的中心设置有和固定槽(2)相配合的固定槽(2)；所述定位盒(5)内设置有温度检测装置(9)；所述固定槽(2)的底部设置有顶出装置(10)，顶出装置(10)包括顶出气缸(11)、顶出杆(12)和顶出板(13)，所述顶出气缸(11)竖向固定在机体(15)上，顶出气缸(11)前部设置有顶出杆(12)，顶出杆(12)的前侧设置有顶出板(13)，顶出板(13)安装在固定槽(2)内，顶出杆(12)的上端通过螺纹配合和顶出板(13)固定连接；所述固定槽(2)的一侧设置有下料装置(14)。
2.根据权利要求1所述的一种光模块盒芯片温度检测装置，其特征在于，所述传送带(1)为橡胶传送带(1)，传送带(1)通过螺栓螺母固定在机体(15)上；传送带(1)的后部向下倾斜；所述检测台(3)为不锈钢材质；固定槽(2)为方形槽，固定槽(2)的尺寸和光模块盒芯片尺寸相配合。
3.根据权利要求1所述的一种光模块盒芯片温度检测装置，其特征在于，所述定位盒(5)为和固定槽(2)相配合的方形结构，定位盒(5)为不锈钢材质，定位盒(5)和固定槽(2)正对。
4.根据权利要求1所述的一种光模块盒芯片温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置(9)为电子温度计。
5.根据权利要求1所述的一种光模块盒芯片温度检测装置，其特征在于，所述顶出板(13)为和固定槽(2)相配合的方形不锈板。