专利名称：小封装可热插拔防尘模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及SFP小封装可热插拔光 模块(SFP光模块，Small Form-factor Pluggable,小封装可热插拔光模 块)的应用技术领域。
背景技术：
SFP光模块符合INFMSA多源协议(MultiSource Agreement)的要求在 通讯设备中承担了光电/电光转换这一不可缺少的重要角色，由于SFP光模 块具有封装小、可热插拔这两个优点。封装小，则在板卡的设计上， 一块 板卡上可以设计有多个使用SFP光模块光接口；可热插拔，则在板卡的面板
上就要留有可供光模块插拔的槽位，可非常方便地通过热插拔操作来维护 通信设备的光接口。
SFP光模块通常在通信设备的光接口板中使用，光接口板通常有多个光 接口，例如常见的4、 8或者16光口的光接口板。具有多光口的SFP光接口
板在使用时有可能出现并非满配置使用的情况，在特定环境下只使用其中 一个或几个SFP光口，剩余的几个光口暂时闲置不用，但这些光口还要保留 以备以后通信容量扩容时使用。
因为考虑成本因素，所以暂时不使用的光口一般都不插光模块，有可 能长期闲置，到需要使用该光口时再插上光模块。因此，空缺SFP光模块的 光口会出现以下两个问题
1) 光接口板内部SFP插座暴露在空气中；
2) 光接口板面板由于没有插光模块而留有空槽，面板上显现为一个 空洞，不美观。
随着通信容量的不断增大，通信设备的各个板卡的功耗也因此不断增 大而导致发热量增加，为了利于散热，通信设备内的板卡都要求在良好的 空气流通下工作。光接口板上留有SFP光模块空槽，外界的灰尘和水气很容 易进入，长此以往，板卡上空闲的SFP金手指插槽的金属簧片很容易受到灰 尘和水气的侵蚀、氧化，当需要扩容而插入SFP光模块时，可能造成SFP光模块的金手指和板卡SFP插槽的金属簧片接触不良，出现故障。因此，需要 设计一种装置，防止上述故障情况发生，同时也美化通信设备的外观。
实用新型内容
为了解决SFP光模块插座在长期不使用中容易被侵蚀氧化的问题，本 实用新型提供一种小封装可热插拔防尘模块，实现了板卡上的SFP闲置插 座的防尘和防氧化。
本实用新型提出的小封装可热插拔防尘模块，包括外壳、金手指； 所述外壳与光模块的外壳相同；所述金手指固定在外壳内；金手指的插针 端用于插入时与光模块插槽中的金属簧片紧密接触，另一端空置，不进行 电气连接。
优选的，所述模块还包括固定在外壳内的防尘堵头，该防尘堵头用于 插入时封闭光口。
优选的，在所述的外壳上还设有拉杆，且该拉杆的颜色或形状区别于 光模块。
本实用新型提出的SFP防尘模块在使用中，只要将其插入到闲置不使 用的SFP光口插槽上，即可以有效地防止灰尘进入，并且由于防尘模块的 金手指与板卡的SFP插座的金属簧片紧密接触，可以防止金属簧片因灰尘 和水气的污染而氧化。而且本实用新型提出的SFP防尘模块相比功能正常 的SFP光模块，没有激光元器件和电子元器件，价格低廉，不会显著增加 通信设备的成本，却大大的提高了通信设备长期运行的可靠性。
图1是本实用新型提出的SFP防尘模块外形示意图2是本实用新型提出的SFP防尘模块金手指结构示意图3是本实用新型提出的SFP防尘模块防尘堵头结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型进行详细说明。如图1所示，本实用新型提出的SFP防尘模块，其外形和普通的SFP 光模块相同，符合SFP MSA多源协议要求。为了生产制造的便利性，采用 和普通SFP光模块相同的机械外壳。
本实用新型提出的SFP防尘模块的外壳内主要包括金手指和防尘堵 头。外壳内不设置任何激光元器件和电子元器件。其中，金手指的结构如 图2所示，防尘堵头的结构如图3所示。
本实施例中使用20针金手指，也是采用和普通SFP光模块相同的印制电 路板(PCB， printed circuit board)设计的，但是PCB上并不安装任何电 子元器件。图2所示为一面10针金手指。金手指的插针端用于插入时与光模 块插槽中的金属簧片紧密接触，另一端空置，不进行任何电气连接。
防尘模块的光口位置处配置有如图3所示的防尘堵头，该防尘堵头用于 插入时封闭光口，防止灰尘等进入防尘模块。
此外，为了和功能正常的普通SFP光模块区别，SFP防尘模块的拉杆 颜色需要特别要求，与SFP的MSA多源协议中已有定义的拉杆颜色不能相 同。例如，为了和普通光模块区分开，防尘模块的拉杆颜色定义为白色， 白色并不在MSA多源协议的定义范围内。
从以上的结构可以看出，由于本实用新型提出的SFP防尘模块省去了 价格昂贵的激光器件和内部电子元器件，所以防尘光模块成本大大降低， 结构简单，操作方便。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细 说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新 型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下， 还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种小封装可热插拔防尘模块，其特征在于，所述模块包括外壳、金手指；所述外壳与光模块的外壳相同；所述金手指固定在外壳内；金手指的插针端用于插入时与光模块插槽中的金属簧片紧密接触，另一端空置，不进行电气连接。
2. 根据权利要求1所述的小封装可热插拔防尘模块，其特征在于，所 述模块还包括固定在外壳内的防尘堵头，该防尘堵头用于插入时封闭光口。
3. 根据权利要求1或2所述的小封装可热插拔防尘模块,其特征在于， 在所述的外壳上还设有拉杆，且该拉杆的颜色或形状区别于光模块。
专利摘要本实用新型公告了一种小封装可热插拔防尘模块，其特征在于，所述模块包括外壳、金手指；所述外壳与光模块的外壳相同；所述金手指固定在外壳内；金手指的插针端用于插入时与光模块插槽中的金属簧片紧密接触，另一端空置，不进行电气连接。本实用新型提出的防尘模块在使用中，只要将其插入到闲置不使用的SFP光口插槽上，即可以有效地防止灰尘进入，并且由于防尘模块的金手指与板卡的SFP插座的金属簧片紧密接触，可以防止金属簧片因灰尘和水气的污染而氧化。且与功能正常的SFP光模块，没有激光元器件和电子元器件，价格低廉，不会显著增加通信设备的成本，却大大的提高了通信设备长期运行的可靠性。
文档编号H04B10/00GK201303329SQ20072019625
公开日2009年9月2日 申请日期2007年12月21日 优先权日2007年12月21日
发明者毅 刘 申请人:中兴通讯股份有限公司