技术编号:20041216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种测试用的cob板的封装方法以及cob板。背景技术目前,传统的cob测试,在测试前均要购买排针,通过人工将排针焊接在pcb板后进行测试。传统的cob封装流程是:1、将一块pcb板平放至工作台;2、把一根排针放至pcb板的通孔处;3、使用电烙铁加热融化锡丝;4、手动点焊该排针;5、重复2至4,焊接完剩余排针。当排针数量多且密集时,人工焊接难度较大,存在焊接耗时、虚焊和排针不垂直等问题,造成短路或断路现象,不便于用户测试。发明内容鉴于目前cob板存在的上述不足,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。