一种测试用的COB板的封装方法以及COB板与流程

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种测试用的cob板的封装方法以及cob板。

背景技术：

目前，传统的cob测试，在测试前均要购买排针，通过人工将排针焊接在pcb板后进行测试。

传统的cob封装流程是：1、将一块pcb板平放至工作台；2、把一根排针放至pcb板的通孔处；3、使用电烙铁加热融化锡丝；4、手动点焊该排针；5、重复2至4，焊接完剩余排针。

当排针数量多且密集时，人工焊接难度较大，存在焊接耗时、虚焊和排针不垂直等问题，造成短路或断路现象，不便于用户测试。

技术实现要素：

鉴于目前cob板存在的上述不足，本申请提供了一种测试用的cob板的封装方法以及cob板，以解决现有技术中cob板封装需要人工焊接排针而造成的耗时、虚焊和排针不垂直等问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本申请第一个方面提供了一种测试用的cob板的封装方法，包括：

——在pcb板上开设排针通孔，所述排针通孔连通所述pcb板的正面和背面；

——根据pcb板排针通孔的位置定制钢网，将焊膏呈45度角用刮刀漏印到pcb板的排针通孔上；

——将测试排针依次插装到pcb板的排针通孔处；

——将插装好测试排针的pcb板置入回流焊炉，依次经过预热-浸泡-回流-冷却四个阶段；其中，

预热阶段：将回流焊炉的温度缓慢升温到指定的浸泡或保温温度；

浸泡阶段：浸泡60～120秒，使得测试排针、pcb板达到预设的温度；

回流阶段：将pcb板加热到回流焊接温度，保持pcb板的温度恒定，熔化附着于pcb板上的焊膏，以进行回流焊接；

冷却阶段：冷却pcb板以使焊膏凝固。

优选地，所述预热阶段的缓慢升温斜率2℃/秒。

优选地，所述浸泡阶段将温度加热到的预设的温度为150℃～183℃。

优选地，所述回流阶段的温度保持在183℃～230℃，且回流阶段的持续时间为30～60秒。

优选地，所述冷却阶段的温度下降斜率为3℃/秒

在一种优选实施例中，所述封装方法在冷却阶段后，还包括：

炉后检查，利用自动光学检测装置检测封装完的pcb板是否符合质量要求。

更优选地，所述封装方法在炉后检查后，还包括：对检测出现故障的pcb板进行返工。

在一种优选实施例中，所述封装方法在将pcb板放入回流焊炉之前，还包括：

炉前检查，利用放大检测装置检测pcb板是否符合质量要求。

更优选地，所述封装方法在炉前检查后，还包括：对检测出现故障的pcb板进行返工。

在一种优选实施例中，所述封装方法在印刷焊膏之前，需要使用清洗设备对pcb板进行清洁，将pcb板上的杂质和灰尘清理掉。

在一种优选实施例中，所述封装方法中，通过焊膏印刷机将焊膏印刷到pcb板上需要安装测试排针的位置。

在一种优选实施例中，所述测试排针包括顺次固定连接的第一段、第二段及第三段，所述第一段的直径小于所述排针通孔的直径，所述第二段的直径大于所述排针通孔的直径，所述封装方法中，将测试排针依次插装到pcb板的排针通孔处，包括：

将所述第一段从pcb板的背面插入所述排针通孔内，且所述第一段远离所述第二段的一端从pcb板的正面伸出；

将所述第二段朝向所述第一段的端面贴合于所述pcb板的背面，确保测试排针插入pcb板的部分是统一深度。

本申请第二个方面提供了一种cob板。优选地，所述cob板采用本申请第一个方面所述方法制作。

在一种优选实施例中，所述cob板包括：

——pcb板，所述pcb板的中央设有放置测试芯片的区域，放置测试芯片的区域的四周以设定距离间隔排列有贯穿pcb板的排针通孔；

——焊接固定于所述排针通孔的测试排针，所述pcb板粘贴测试芯片的一面设有用于将所述测试排针与测试芯片的引脚对应连接的金属线；

所述测试排针包括：

顺次固定连接的第一段、第二段及第三段，所述第一段插设于所述排针通孔内，且所述第一段远离所述第二段的一端从pcb板的正面伸出；所述第二段的直径大于所述排针通孔的直径，且所述第二段朝向所述第一段的端面贴合于所述pcb板的背面。

优选地，所述测试排针的第一段、第二段及第三段的轴心相同。

优选地，所述pcb板的正面对应所述排针通孔处标有排针通孔所对应的测试排针的编号。

优选地，沿pcb板的横向或纵向，每相邻两个所述测试排针之间的距离为2.54mm。

优选地，所述测试排针符合socket需求。

优选地，所述测试排针沿所述测试芯片的四周向所述pcb板的边缘呈同心的矩形方阵形排布，围成2～5圈。

优选地，所述测试排针的长×宽为3.85mm×0.45mm。

优选地，所述测试排针与所述pcb板的焊接面形成十字线沟槽。

优选地，所述测试排针的第一段与所述pcb板采用smt自动贴片方式连接。

优选地，所述测试排针的第一段、第二段和第三段均采用圆柱状表面镀金的铜棒。

优选地，所述测试排针的第三段的直径与所述第一段的直径相同。

优选地，所述测试排针的第三段的长度大于第一段和第二段的长度之和。

优选地，所述pcb板的正面焊接有用于测试所述测试芯片的金手指，所述金手指设有与所述测试芯片相连接的连接端，所述金手指分布于所述测试芯片的四周。

更优选地，所述金手指的数量为：256pin～386pin。

更优选地，所述金手指与所述pcb板连接处的pcb板上设有刻度标志。

与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益效果：

1)提供了一种测试用的cob板的封装方法，可以实现部分排针数量多的cob板的整个封装过程不需要人工焊接，省时省力，不易出现短路和断路现象，实现了焊接的高效率、高密度和高可靠性；

2)提供了一种用于测试的cob板，cob板上的测试插针包括顺次固定连接的第一段、第二段及第三段，其中，第一段用于插入pcb板的排针通孔，第二段用于限位，确保进入pcb板的测试排针是统一深度，第三段用于用户后续插入socket进行测试，该cob板解决了现有技术中cob板封装需要人工焊接排针而造成的耗时、虚焊和排针不垂直等问题，同时极大地缩短了测试用的cob板的制作时间，节约了人力成本。

附图说明

构成本申请的一部分附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是实施例一的一种测试用的cob板的封装流程图；

图2是实施例二的一种测试用的cob板的封装流程图；

图3为实施例三的cob板的正面结构示意图；

图4为实施例三的cob板的背面结构示意图。

图例说明：

1、粘芯片区域；2、金手指；3、排针通孔；4、测试排针；5、pcb板。

具体实施方式

本发明提供一种测试用的cob板的封装方法以及cob板，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

实施例一：

图1为本实施例的一种测试用的cob板的封装流程图。如图1所示，一种测试用的cob板的封装方法，包括：

s01：在pcb板上开设排针通孔，所述排针通孔连通所述pcb板的正面和背面；

s02：根据pcb板排针通孔的位置定制钢网，将焊膏呈45度角用刮刀漏印到pcb板的排针通孔上，为元件的焊接做准备；

s03：将测试排针依次插装到pcb板的排针通孔位置；

s04：将插装好测试排针的pcb板置入回流焊炉，依次经过预热-浸泡-回流-冷却四个阶段；其中，

预热阶段：将回流焊炉缓慢升温，升温斜率为2℃/秒

浸泡阶段：浸泡60～120秒，使得测试排针、pcb板达到150℃～183℃；

回流阶段：将pcb板加热到回流焊接温度，以保持pcb板的温度恒定，熔化附着于pcb板上的焊膏，以进行回流焊接，回流阶段的温度保持在183℃～230℃，且回流阶段的持续时间为30～60秒；

冷却阶段：冷却pcb板以使焊膏凝固，冷却阶段的温度下降斜率为3℃/秒。

本实施例中，预热可以将pcb板从环境温度升至指定的浸泡或保温温度，使焊膏内较低熔点的溶剂挥发，并降低对电子元器件的热冲击，防止升温速度过快，可以有效避免出现焊膏中焊剂成分恶化，形成锡球、桥接等缺陷，同时防止电子元器件因承受过大的热应力而翘曲。浸泡目的是确保所有组件在进入回流阶段之前达到所需温度，浸泡通常持续60到120秒，浸泡阶段传热效率越高，需要的时间就越少。回流的焊膏以高于熔点以上温度的液态形式存在，在此期间，焊膏中的金属颗粒熔化，发生扩散、溶解、在液态表面张力作用下形成金属间化合物接头；焊膏保持在其熔点以上(液相线以上的时间)的时间对于确保元件和pcb板之间发生正确的“润湿”很重要，时间通常为30到60秒，不应超过以避免形成脆性焊点。冷却可以将pcb板进行冷却降温，以便进行下一道工序，但重要的是冷却的时候需要控制冷却的时间，不能过快也不能过慢，并且冷却的速度需要均匀，通常来说，冷却阶段的温度下降斜率为3℃/秒，均匀的冷却速度能够防止焊膏由于冷却速度不均匀而出现边缘翘起。

实施例二：

图2为本实施例的一种测试用的cob板的封装流程图。如图2所示，一种测试用的cob板的封装方法，包括：

ss01：在pcb板上开设排针通孔，所述排针通孔连通所述pcb板的正面和背面；

ss02：根据pcb板排针通孔的位置定制钢网，将焊膏呈45度角用刮刀漏印到pcb板的排针通孔上，为元件的焊接做准备；

ss03：将测试排针依次插装到pcb板的排针通孔位置；

ss04：利用放大检测装置检测pcb板是否符合质量要求，对于检测出现故障的pcb板进行返工；

ss05：将插装好测试排针的pcb板置入回流焊炉，依次经过预热-浸泡-回流-冷却四个阶段；其中，

预热阶段：将回流焊炉缓慢升温，升温斜率为2℃/秒，避免不要过快加热

浸泡阶段：浸泡60～120秒，使得测试排针、pcb板达到150℃～183℃；

回流阶段：将pcb板加热到回流焊接温度，以保持pcb板的温度恒定，熔化附着于pcb板上的焊膏，以进行回流焊接，回流阶段的温度保持在183℃～230℃，且回流阶段的持续时间为30～60秒；

冷却阶段：冷却pcb板以使焊膏凝固，且冷却阶段的温度下降斜率为3c/秒。

ss06：利用自动光学检测装置检测封装完的pcb板是否符合质量要求，对于检测出现故障的pcb板进行返工。

本实施例较实施例一增加了两个步骤，即在将pcb板放入回流焊炉之前进行炉前检查，以及在冷却阶段之后进行炉后检查。在进行回流焊接前，通过放大检测装置将pcb板进行放大，能够提高人的视觉检查能力，清楚地观察电子元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移等；在完成回流焊接后，通过自动光学检测装置能够检查焊接后的pcb板的缺陷，例如少锡、多锡、无锡短接、锡球、漏料、元器件的极性反向、贴装发生偏移等，以供维修人员修整。通过放大检查装置和光学检测装置，能够保证检测结果的可靠、准确，有效提高产品的检验效率。

在一种优选实施例中，所述封装方法在印刷焊膏之前，需要使用清洗设备对pcb板进行清洁，将pcb板上的杂质和灰尘清理掉，这样可以防止pcb板上残留的杂质和灰尘对测试排针的焊接质量造成影响。

在一种优选实施例中，所述封装方法中，所述焊膏通过焊膏印刷机将焊膏印刷到pcb板上需要安装测试排针的位置。通过焊膏印刷机进行焊膏的印刷能够提高印刷的效率，提高印刷的精准度。

实施例三：

如图3～图4所示，一种用于测试的cob板，包括：pcb板5，所述pcb板5的中央设有放置测试芯片的粘芯片区域1，粘芯片区域1的四周以设定距离(例如2.54mm)间隔排列有贯穿pcb板5的排针通孔3；所述排针通孔3内焊接固定有测试排针4，所述pcb板5粘贴测试芯片的一面(正面，如图1)设有用于将所述测试排针4与测试芯片的引脚对应连接的金属线。

在一种优选实施例中，所述pcb板5的正面对应所述排针通孔3处标有排针通孔3所对应的测试排针4的编号。所述测试排针4符合socket需求。

在一种优选实施例中，所述测试排针4沿所述测试芯片的四周向所述pcb板5的边缘呈同心的矩形方阵形排布，围成2～5圈。所述测试排针4与所述pcb板5的焊接面形成十字线沟槽。

在一种优选实施例中，所述pcb板5的正面焊接有用于测试所述测试芯片的金手指2，所述金手指2设有与所述测试芯片相连接的连接端，所述金手指2分布于所述测试芯片的四周。所述金手指2的数量为：256pin～386pin。

本实施例中的所述测试排针4由三段圆柱状表面镀金的铜棒组成，具体包括顺次固定连接的第一段、第二段及第三段。其中，测试排针4的第三段的直径与所述第一段的直径相同，第三段的长度大于第一段和第二段的长度之和。

所述测试排针4焊接于所述pcb板5的背面(如图4所示)。其第一段从pcb板5的背面插入所述排针通孔3，用于焊接，且其远离第二段的一端从所述pcb板5的正面伸出。所述测试排针4的第一段与所述pcb板5采用smt自动贴片方式连接。其第二段用于限位，第二段的直径大于所述排针通孔3的直径，且所述第二段朝向所述第一段的端面贴合于所述pcb板5的背面。第二段的限位作用确保进入pcb板5的测试排针4是统一深度。测试排针4的第三段的长度最长，此段供用户后续插入socket进行测试。在一种优选实施例中，所述测试排针4的长×宽为3.85mm×0.45mm。

本申请的cob板在加工时，先在pcb板5上开设预设的排针通孔3，所述排针通孔3连通所述pcb板5的正面和背面；然后将焊膏呈45度角用刮刀漏印到pcb板5的排针通孔3上；将预先设计好的测试排针4依次插装到pcb板5的排针通孔3处；将插好测试排针4的pcb板5置入回流焊炉，经过预热-浸泡-回流和冷却四个阶段，完成所述测试排针4的焊接。

本申请提供的测试用的cob板的封装方法以及cob板，可以实现部分测试排针数量多的cob板的整个封装过程不需要人工焊接，省时省力，解决了现有技术中cob板封装需要人工焊接排针而造成的耗时、虚焊和排针不垂直等问题，同时极大地缩短了测试用的cob板的制作时间，节约了人力成本。

以上对本发明的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本发明并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本发明的范围内。