1.一种测试用的cob板的封装方法，其特征在于，包括：
——在pcb板上开设排针通孔，所述排针通孔连通所述pcb板的正面和背面；——根据pcb板排针通孔的位置定制钢网，将焊膏呈45度角用刮刀漏印到pcb板的排针通孔上；
——将测试排针依次插装到pcb板的排针通孔处；
——将插装好测试排针的pcb板置入回流焊炉，依次经过预热-浸泡-回流-冷却四个阶段；其中，
预热阶段：将回流焊炉的温度缓慢升温到指定的浸泡或保温温度；
浸泡阶段：浸泡60～120秒，使得测试排针、pcb板达到预设的温度；
回流阶段：将pcb板加热到回流焊接温度，保持pcb板的温度恒定，熔化附着于pcb板上的焊膏，以进行回流焊接；
冷却阶段：冷却pcb板以使焊膏凝固。
2.根据权利要求1所述的一种测试用的cob板的封装方法，其特征在于：所述预热阶段的缓慢升温，升温斜率为2℃/秒。
3.根据权利要求1所述的一种测试用的cob板的封装方法，其特征在于：所述浸泡阶段将温度加热到的预设的温度为150℃～183℃。
4.根据权利要求1所述的一种测试用的cob板的封装方法，其特征在于：所述回流阶段的温度保持在183℃～230℃，且回流阶段的持续时间为30～60秒。
5.根据权利要求1所述的一种测试用的cob板的封装方法，其特征在于：所述冷却阶段的温度下降斜率为3℃/秒。
6.根据权利要求1所述的一种测试用的cob板的封装方法，其特征在于：所述封装方法在冷却阶段后，还包括：
炉后检查，利用自动光学检测装置检测封装完的pcb板是否符合质量要求；对检测出现故障的pcb板进行返工。
7.根据权利要求1所述的一种测试用的cob板的封装方法，其特征在于，所述封装方法在将pcb板放入回流焊炉之前，还包括：
炉前检查，利用放大检测装置检测pcb板是否符合质量要求。
8.根据权利要求1所述的一种测试用的cob板的封装方法，其特征在于：所述封装方法在印刷焊膏之前，需要使用清洗设备对pcb板进行清洁，将pcb板上的杂质和灰尘清理掉。
9.根据权利要求1所述的一种测试用的cob板的封装方法，其特征在于：所述测试排针包括顺次固定连接的第一段、第二段及第三段，所述第一段的直径小于所述排针通孔的直径，所述第二段的直径大于所述排针通孔的直径，所述封装方法中，将测试排针依次插装到pcb板的排针通孔处，包括：
将所述第一段从pcb板的背面插入所述排针通孔内，且所述第一段远离所述第二段的一端从pcb板的正面伸出；
将所述第二段朝向所述第一段的端面贴合于所述pcb板的背面，确保测试排针插入pcb板的部分是统一深度。
10.一种cob板，其特征在于，包括：
——pcb板，所述pcb板的中央设有放置测试芯片的区域，放置测试芯片的区域的四周以设定距离间隔排列有贯穿pcb板的排针通孔；
——焊接固定于所述排针通孔的测试排针，所述pcb板粘贴测试芯片的一面设有用于将所述测试排针与测试芯片的引脚对应连接的金属线；
所述测试排针包括：
顺次固定连接的第一段、第二段及第三段，所述第一段插设于所述排针通孔内，且所述第一段远离所述第二段的一端从pcb板的正面伸出；所述第二段的直径大于所述排针通孔的直径，且所述第二段朝向所述第一段的端面贴合于所述pcb板的背面。