技术总结
本申请提供了一种测试用的COB板的封装方法，包括：在PCB板上开设排针通孔，所述排针通孔连通所述PCB板的正面和背面；根据排针通孔的位置定制钢网，将焊膏呈45度角用刮刀漏印到PCB板的排针通孔上；将测试排针依次插装到PCB板的排针通孔处；将插装好测试排针的PCB板置入回流焊炉，依次经过预热‑浸泡‑回流‑冷却四个阶段。本申请还提供了一种测试用的COB板。本申请板解决了现有技术中COB板封装需要人工焊接排针而造成的耗时、虚焊和排针不垂直等问题，同时极大地缩短了测试用的COB板的制作时间，节约了人力成本，实现了焊接的高效率、高密度和高可靠性。
技术研发人员：何桂港;郑朝晖;邵疆;李晓龙;刘兴辉;包万双
受保护的技术使用者：上海季丰电子股份有限公司
技术研发日：2019.10.16
技术公布日：2020.02.28