一种用于制造软硬结合板的沉镀金方法与流程

本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种用于制造软硬结合板的沉镀金方法。

背景技术：

目随着fpc和pcb的发展，fpc和pcb单一产品已经无法满足产品功能需求，从而诞生了软硬结合板(rigid-flexpcb)，其亦被称为fpcb。软硬结合板主要就是将柔性线路板与硬性线路板，经过快压或传合的方式，按工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板----软硬结合板。软硬结合板同时具备fpc的柔性特点与pcb的刚性特性点，因此，它既有挠性区域，也有刚性区域。软硬结合板广泛应用于：航空航天，军用装备，电脑，医疗设施，消费电子等领域。

目前在制造软硬结合板的工艺中，通常采用局部镀金与选择性沉金结合的复合工艺，常用方法为以下两种，第一种为，前工序--阻焊--阻焊检查--沉金--字符--镀金手指/镀硬金--二钻--下工序；第二种为，前工序--阻焊--阻焊检查--沉金--字符--镀金手指/镀硬金--手撕引线--下工序。现有技术中，先采用沉金再采用镀金，随后采用手工对引线除金，由此导致生产效率较低，不适于大批量制造软硬结合板。

技术实现要素：

本发明的主要目的是提供一种提高生产效率且适于大批量制造软硬结合板的沉镀金方法。

为实现上述的主要目的，本发明提供的用于制造软硬结合板的沉镀金方法，其包括s1，一次丝印蓝胶，蓝胶为可剥蓝胶，用43t网板将蓝胶印刷于软硬结合板，丝印速度为4-5格，蓝胶的厚度为50-100μm；s2，一次固化蓝胶，将软硬结合板放置于烘箱，烘箱的固化温度为150℃；s3，等离子清洁，使用混合气体对软硬结合板进行冲洗以清洁其表面及孔内；s4，电镀金，将软硬结合板浸于电镀缸中并通上电流以在软硬结合板裸漏的铜面上生成镍金镀层；s5，一次去除蓝胶，将蓝胶从软硬结合板匀速拉起，拉起角度为15-30°，检查蓝胶有否残留，如有，则擦拭残留蓝胶；s6，二次丝印蓝胶，蓝胶为可剥蓝胶，用43t网板将蓝胶印刷于软硬结合板，丝印速度为4-5格，蓝胶的厚度为50-100μm；s7，二次固化蓝胶，将软硬结合板放置于烘箱，烘箱的固化温度为150℃；s8，沉金，于软硬结合板的沉金区通过氧化还原生成镍金层；s9，二次去除蓝胶，将蓝胶从软硬结合板匀速拉起，拉起角度为15-30°，检查蓝胶有否残留，如有，则擦拭残留蓝胶；步骤s10，引线区域加工，使用冲切模具加工引线区域。

由上述方案可见，采用蓝胶遮蔽沉金区域后进行局部镀金，然后去除蓝胶并重新将蓝胶丝印于软硬结合板以遮蔽镀金区域，随后进行选择性沉金，因此，先进行局部电镀金，再进行选择性沉金，采用冲切引线设计，无需对引线进行除金，可提高生产效率且适于大批量制造软硬结合板。

优选的，如只需对软硬结合板的单面固定附着蓝胶时，则对软硬结合板的单面进行步骤s1，步骤s2中的固化时间为30分钟，将经过30分钟固化后的所述软硬结合板从所述烘箱中取出后检查所述软硬结合板是否漏铜，如是，则重复进行所述步骤s1与所述s2。

优选的，如需对软硬结合板的双面固定附着蓝胶时，则对软硬结合板的第一面进行步骤s1，步骤s2包括：

步骤s21，第一面固化，烘箱的固化温度为150℃，固化时间为10分钟，将经过10分钟固化后的软硬结合板从烘箱中取出后检查软硬结合板是否漏铜，如是，则重复进行步骤s1与s21；

步骤s22，第二面丝印，用43t网板将蓝胶印刷于软硬结合板的第二面，丝印速度为4-5格，蓝胶的厚度为50-100μm；

步骤s23，第二面固化，将软硬结合板放置于烘箱，烘箱的固化温度为150℃，固化时间为30分钟，将经过30分钟固化后的软硬结合板从烘箱中取出后检查软硬结合板是否漏铜，如是，则重复进行步骤s22与步骤s23。

进一步的，步骤s5与步骤s9均包括：将无尘布或无尘纸浸润酒精，使用无尘布或无尘纸擦拭残留蓝胶。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明所述的一种用于制造软硬结合板的沉镀金方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1，本实施例的用于制造软硬结合板的沉镀金方法，沉镀金方法包括s1，一次丝印蓝胶，蓝胶为可剥蓝胶，用43t网板将蓝胶印刷于软硬结合板，连续刷2刀，丝印速度为4-5格，蓝胶的厚度为50-100μm；s2，一次固化蓝胶，将软硬结合板放置于烘箱，烘箱的固化温度为150℃；s3，等离子清洁，使用混合气体对软硬结合板进行冲洗以清洁其表面及孔内，混合气体包括氮气、氧气或四氟化碳中的至少两种；s4，电镀金，将软硬结合板浸于电镀缸中并通上电流以在软硬结合板裸漏的铜面上生成镍金镀层；s5，一次去除蓝胶，将蓝胶从软硬结合板匀速拉起，拉起角度为15-30°，检查蓝胶有否残留，如有，则擦拭残留蓝胶；s6，二次丝印蓝胶，蓝胶为可剥蓝胶，用43t网板将蓝胶印刷于软硬结合板，丝印速度为4-5格，蓝胶的厚度为50-100μm；s7，二次固化蓝胶，将软硬结合板放置于烘箱，烘箱的固化温度为150℃；s8，沉金，于软硬结合板的沉金区通过氧化还原生成镍金层；s9，二次去除蓝胶，将蓝胶从软硬结合板匀速拉起，拉起角度为15-30°，检查蓝胶有否残留，如有，则擦拭残留蓝胶；步骤s10，引线区域加工，使用冲切模具加工引线区域。烘箱为隧道式烘箱。

如只需对软硬结合板的单面固定附着蓝胶时，则对软硬结合板的单面进行步骤s1，步骤s2中的固化时间为30分钟，将经过30分钟固化后的软硬结合板从烘箱中取出后检查软硬结合板是否漏铜，如是，则重复进行步骤s1与s2。

当需对软硬结合板的双面固定附着蓝胶时，则对软硬结合板的第一面进行步骤s1，步骤s2包括：

步骤s21，第一面固化，烘箱的固化温度为150℃，固化时间为10分钟，将经过10分钟固化后的软硬结合板从烘箱中取出后检查软硬结合板是否漏铜，如是，则重复进行步骤s1与s21；

步骤s22，第二面丝印，用43t网板将蓝胶印刷于软硬结合板的第二面，连续刷2刀，丝印速度为4-5格，蓝胶的厚度为50-100μm；

步骤s23，第二面固化，将软硬结合板放置于烘箱，烘箱的固化温度为150℃，固化时间为30分钟，将经过30分钟固化后的软硬结合板从烘箱中取出后检查软硬结合板是否漏铜，如是，则重复进行步骤s22与s23。

步骤s5与步骤s9均包括：将无尘布或无尘纸浸润酒精，使用无尘布或无尘纸擦拭残留蓝胶。

在进行步骤s1前，还需依次进行以下步骤：

开料，按工程设计的mi流程卡上的开料尺寸，生产制程开出符合尺寸要求的主材料及辅材料，从而制作产品；

一次钻孔，通过钻孔机配套专用的钻咀调整资料进行钻孔，钻孔可导通线路，便于机械组装、生产、识别、检验等；

一次黑孔，使孔壁上的非导体部分进行孔导电化，以便于后面的电镀铜制程，形成足够导电或者焊接的金属孔壁，使内外层之间的线路导通，在蚀刻之后形成完整的电路；

一次vcp镀铜，使铜离子通过电流及药水沉积在板面上和孔壁内，使之整板镀铜，加厚孔铜及面铜，保证其可靠性，实现线路板层与层之间的导通；

一次贴干膜，湿法贴膜，可在铜箔的表面形成一层水膜,可增加干膜在受压时的流动性,降低干膜的粘度,从而提高干膜的填充效果，干膜经过加热附在基材上，为曝光打下基础；

一次曝光，使用菲林底片附在板子上，干膜在光合作用下,其抗蚀剂单体发生聚合反应,完成第二次图形转移、在基材上制作出线路图形；

一次显影，通过弱碱将未发生聚合反应的抗蚀单体清洗掉,已发生聚合反应的抗蚀剂高分子则因无法溶于弱碱溶液之内,留在铜面上形成抗蚀膜；

一次蚀刻，通过蚀刻药水将裸露出来的铜咬蚀掉，被干膜保护的铜会留下来,形成所需要的线路；

一次脱膜，是用强碱溶液将光致时发生聚合的抗蚀膜溶解掉,露出完成的线路；

一次化学清洗，对完成的线路进行清洁及抗氧化保护；

aoi检查，通过工程制作资料，使用aoi设备电子扫描检验确认线路的不良品；

一次喷砂/清洗，通过喷砂将产品表面粗化再清洁的过程；

一次贴合，保护铜面，防止氧化、起到绝缘效果；将物料按照要求一层一层依要求对位组合叠加起来，以满足不同的需求；

一次压合，将已做完贴合的产品通过压制，使其能够与材料完全结合；

首次固化，将已做完压合的产品通过固化，使其能够更好的与材料结合，避免在后工序作业时受其他因素的影响；

磨板/清洗，将铜层表面的胶渍或粉尘通过磨刷处理，再清洁的过程；

一次叠基材，将物料按照要求一层一层的组合叠加起来，以满足不同的需求，将不同功能的辅助材料装叠合在产品上，以实现增强，粘接等作用；

再次固化，将已做完压合的产品通过固化，使其能够更好的与材料结合，避免在后工序作业时受其他因素的影响；

二次叠基材，将物料按照要求一层一层的组合叠加起来，以满足不同的需求，将不同功能的辅助材料装叠合在产品上，以实现增强，粘接等作用；

三次固化，将已做完压合的产品通过固化，使其能够更好的与材料结合，避免在后工序作业时受其他因素的影响；

一次靶冲，依据mi流程指示卡对要求打靶的位置进行靶冲处理，靶冲的孔用于定位使用；

二次钻孔，通过钻孔机配套专用的钻咀调整资料进行钻孔，钻孔可导通线路，便于机械组装、生产、识别、检验等；

等离子清洗，通过使用n2/o2/cf4等气体混合冲击，对产品表面及孔内进行清洁处理；

剪边，依据裁板机裁剪掉板边缘多余的废料边，防止因废料边产生不必要的资源浪费；

二次黑孔，使孔壁上的非导体部分进行孔导电化，以便于后面的电镀铜制程，形成足够导电或者焊接的金属孔壁，使内外层之间的线路导通，在蚀刻之后形成完整的电路；

二次vcp镀铜，使铜离子通过电流及药水沉积在板面上和孔壁内，使之整板镀铜，加厚孔铜及面铜，保证其可靠性，实现线路板层与层之间的导通；

二次贴干膜，湿法贴膜，可在铜箔的表面形成一层水膜,可增加干膜在受压时的流动性,降低干膜的粘度,从而提高干膜的填充效果，干膜经过加热附在基材上，为曝光打下基础；

二次曝光，使用菲林底片附在板子上，干膜在光合作用下,其抗蚀剂单体发生聚合反应,完成第二次图形转移、在基材上制作出线路图形；

二次显影，通过弱碱将未发生聚合反应的抗蚀单体清洗掉,已发生聚合反应的抗蚀剂高分子则因无法溶于弱碱溶液之内,留在铜面上形成抗蚀膜；

二次蚀刻，通过蚀刻药水将裸露出来的铜咬蚀掉，被干膜保护的铜会留下来,形成所需要的线路；

二次脱膜，是用强碱溶液将光致时发生聚合的抗蚀膜溶解掉,露出完成的线路；

二次化学清洗，对完成的线路进行清洁及抗氧化保护；

测试，对前工序生产的板进行功能性测试，以防功能性不合格品漏至客户手中；

磨板/清洗，将铜层表面的胶渍或粉尘通过磨刷处理，再清洁的过程；

丝印外层阻焊，因开窗太小，导致覆盖膜不易贴附，故使用阻焊油墨进行生产制作，对不需要焊接的线路基材进行表面覆盖，通过菲林曝光显影去除需要开窗的位置，再进行固化，并提供良好绝缘效果；

四次固化，将已做完压合的产品通过固化，使其能够更好的与材料结合，避免在后工序作业时受其他因素的影响。

采用蓝胶遮蔽沉金区域后进行局部镀金，然后去除蓝胶并重新将蓝胶丝印于软硬结合板以遮蔽镀金区域，随后进行选择性沉金，因此，先进行局部电镀金，再进行选择性沉金，采用冲切引线设计，无需对引线进行除金，可提高生产效率且适于大批量制造软硬结合板。

最后需要强调的是，本发明不限于上述实施方式，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。