技术编号:2008266
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是与镜片相关,更详而言之,是指一种。 背景技术按,现有的高温回焊光学元件是以光学级玻璃、硅芯片或是耐高温硅胶/环氧树脂作为主要基材的原料,进行相关工艺而完成镜片后,便可置入手机中成为摄像镜头。然而,利用上述方式制造镜片除了必须经过相当繁复的加工程序与高昂的加工设备之外,同时亦需要许多人力成本的投入,却依然不易达成此类薄型光学元件的制造。1.硅芯片由多晶硅长晶成为硅晶棒之后,需经过整型、切片、圆边、研磨、蚀刻、抛光…等复杂程序,最后以裁切方式切下晶圆镜...
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