技术编号:2011371
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及玻璃、半导体、陶瓷等脆性材料基板的分割装置和分 割方法,特别涉及通过沿着划线对形成有划线的脆性材料基板施加应 力来分割脆性材料基板的脆性材料基板分割装置和脆性材料基板分割 方法。技术背景脆性材料基板一般采用以下的方法来分割。首先,沿着所希望的 分割预定线,利用烧结金刚石制的刀盘、激光照射装置等,在脆性材 料基板的一个表面上形成伴随着垂直的裂缝(以下称为垂直裂缝)的 划线(以下称为划线工序)。然后,通过沿着划线对脆性材料基板施 加压力、或者沿着划线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。