技术编号:2013838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶片分割方法,该晶片分割方法将在表面上以格子状形成多个分割预定线、并在由该多个分割预定线划分的多个区域中形成有器件的晶片,沿该多个分割预定线分割成单个芯片。背景技术 在半导体器件制造工序中,在近似圆板形状的半导体晶片的表面,由以格子状排列的称为分割道(street)的分隔预定线划分了多个区域,在此划分的区域中形成LC、LSI等电路。并且,通过沿分割预定线切断半导体晶片来分割形成有电路的区域来制造单个的半导体芯片。此外,通过沿规定的分割预定线切...
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