技术编号:2018250
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于建筑用陶瓷砖的,尤其是关于建筑墙体砖和饰面砖用绝热保温陶瓷砖的。 背景技术现有的建筑用陶瓷砖,由于它的坯体内在结构致密,其导热系数较大,虽然产品具有优良的装饰效果,但不能同时具有绝热保温的作用,提高建筑物的节能效果。发明内容 本实用新型的任务是提供一种导热系数小于现有陶瓷砖的绝热保温陶瓷砖。 本实用新型的任务是这样实现的。在现有陶瓷砖的坯体与建筑物粘合的一面增加一层气孔层。 本实新型提供的这种绝热保温陶瓷砖,由陶瓷面层及依次位于陶瓷面层下面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。