专利名称：一种绝热保温陶瓷砖的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于建筑用陶瓷砖的，尤其是关于建筑墙体砖和饰面砖用绝热保温陶瓷砖的。
背景技术：
现有的建筑用陶瓷砖，由于它的坯体内在结构致密，其导热系数较大，虽然产品具有优良的装饰效果，但不能同时具有绝热保温的作用，提高建筑物的节能效果。
发明内容
本实用新型的任务是提供一种导热系数小于现有陶瓷砖的绝热保温陶瓷砖。
本实用新型的任务是这样实现的。在现有陶瓷砖的坯体与建筑物粘合的一面增加一层气孔层。
本实新型提供的这种绝热保温陶瓷砖，由陶瓷面层及依次位于陶瓷面层下面的气孔层、陶瓷面层A组成。
陶瓷面层和陶瓷面层A的作用是展现产品的装饰艺术效果和使产品有足够的强度、使产品的吸水能力弱，最终使产品具有的陶瓷的性能。陶瓷面层和陶瓷面层A的制作方法与现有陶瓷砖的方法相同，既可以是有釉的，也可以是无釉的。
气孔层的作用是绝热保温，它的内部具有一个以上的闭口气孔，它的一面与陶瓷面层的底面相连接，另一面与陶瓷面层A的底面相连接。气孔层的制作方法有如下两种第一种是在现有陶瓷坯体或玻璃的配料中加入发泡剂，按照现有的陶瓷或玻璃的生产方法进行，使其在烧结熔融的过程中产生闭口气孔分散形成气孔层；第二种方法是将泡沫陶瓷或泡沫玻璃或聚苯乙烯颗粒与已成型的陶瓷面层粘合而成。
本实用新型提供的这种绝热保温陶瓷砖的优点是由于它由陶瓷面层及依次位于陶瓷面层下的气孔层、陶瓷面层A组成，使得产品在具有陶瓷产品的优良性能的同时还具有优良的绝热保温性能，有利于使用这种产品的建筑物实现节能的目的，能广泛用作建筑物的墙体砖和饰面砖。
附图是本实用新型提供的这种绝热保温陶瓷砖的结构示意图，其中图2是图1的左视图。图中，陶瓷面层(1)、气孔层(2)、陶瓷面层A(3)。气孔层(2)位于陶瓷面层(1)与陶瓷面层A(3)之间。
具体实施方式
本实用新型提供的这种绝保温热陶瓷砖的一种使用过程如下将绝热保温陶瓷砖按照陶瓷墙地砖的通常的粘贴方法与建筑物粘贴牢固即可，由于这种绝热保温陶瓷砖的气孔层(2)中具有一个以上的闭口气孔，使得这种产品在具有优良的装饰性能的同时，还具有绝热保温的性能，有利于使用这种产品的建筑物的节能，降低能源消耗。
权利要求一种绝热保温陶瓷砖，其特征在于由陶瓷面层(1)及依次位于陶瓷面层(1)下的气孔层(2)、陶瓷面层A(3)组成，气孔层(2)位于陶瓷面层(1)与陶瓷面层A(3)之间。
专利摘要本实用新型是关于建筑用陶瓷砖的，尤其是关于建筑墙体砖和饰面砖用绝热保温陶瓷砖的。由于这种绝热保温陶瓷砖由陶瓷面层(1)及依次位于陶瓷面层(1)下的气孔层(2)、陶瓷面层A(3)组成，气孔层(2)中具有一个以上的闭口气孔，使得产品在具有优良的装饰性能的同时还具有绝热保温的性能，有利于使用这种产品的建筑物的节能。
文档编号E04F13/077GK201137264SQ200720081649
公开日2008年10月22日 申请日期2007年10月29日 优先权日2007年10月29日
发明者袁安之 申请人:袁安之