技术编号:20186198
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片连接技术领域,尤其涉及一种手机芯片连接装置。背景技术现有的手机主板的处理器、字库等主要芯片都是以锡焊形式直接固定在主板上的。手机主板的处理器、字库等芯片与主板的连接包括电气连接和机械连接两个方面,电气连接是为电气信号提供通路;机械连接是将芯片固定在主板上,防止其脱落。传统的芯片机械固定方式一般都是通过焊接进行固定,但通过焊接的方式将芯片固定在电路板上后,不便后期对芯片进行拆装,不便与对芯片进行更换。为此,我们提出了一种可独立生产、便于拆卸安装、更换的手机芯片连接装置。实用新型内...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。