一种手机芯片连接装置的制作方法

本实用新型涉及芯片连接技术领域，尤其涉及一种手机芯片连接装置。

背景技术：

现有的手机主板的处理器、字库等主要芯片都是以锡焊形式直接固定在主板上的。手机主板的处理器、字库等芯片与主板的连接包括电气连接和机械连接两个方面，电气连接是为电气信号提供通路；机械连接是将芯片固定在主板上，防止其脱落。

传统的芯片机械固定方式一般都是通过焊接进行固定，但通过焊接的方式将芯片固定在电路板上后，不便后期对芯片进行拆装，不便与对芯片进行更换。为此，我们提出了一种可独立生产、便于拆卸安装、更换的手机芯片连接装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种手机芯片连接装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种手机芯片连接装置，包括pcb板和芯片，所述pcb板的上端侧壁设有与芯片位置对应的放置槽，所述放置槽的内底部固定连接有两个承载机构，所述芯片位于承载机构的上端，所述pcb板的上端设有t型板，所述t型板的下端设有与放置槽位置对应的压合槽，所述压合槽的内顶部设有两个对芯片进行挤压的挤压机构，所述t型板的上端设有对挤压机构进行限位的固定机构，所述t型板的两侧下端均固定连接有卡位块，所述pcb板的上端侧壁设有与卡位块位置对应的卡槽，且t型板的上端侧壁设有将卡位块固定在pcb板上的固定螺栓。

优选地，所述承载机构包括固定连接在放置槽内底部的多个压缩弹簧，所述放置槽的内底部设有与压缩弹簧位置对应的放置孔，且压缩弹簧的下端固定连接在放置孔的内底部，所述压缩弹簧的上端固定连接有承载垫，所述芯片位于承载垫的上端。

优选地，所述挤压机构包括与压合槽位置对应的压合板，所述压合板的下端贯穿压合槽并固定连接有挤压垫，且挤压垫的下端与芯片的上端相抵。

优选地，所述固定机构包括固定连接在压合板上端的推杆，所述推杆的上端贯穿t型板并固定连接有限位块，所述推杆的侧壁上套接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧位于压合槽和压合板之间，所述限位块的两侧均设有将其与t型板相固定的锁紧螺钉。

优选地，所述t型板的两侧均设有与压合槽位置对应的穿孔，且穿孔与压合槽的侧壁相连通。

优选地，所述放置槽的两侧均固定连接有条形限位板，两个所述条形限位板对称设置在两个承载机构的两侧。

本实用新型与现有技术相比，有益效果为：

1、通过t型板上的挤压机构对芯片进行限位和固定，从而将芯片固定在pcb板上，在对芯片起到固定的前提下还便于对芯片进行拆卸安装，从而便于对芯片进行更换和维修。

2、在放置槽内设置承载机构，承载机构具有一定的弹性，故对芯片起到一定的保护作用，避免由于手机在被摔时而导致芯片的损坏。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种手机芯片连接装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种手机芯片连接装置的t型板处的部分结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种手机芯片连接装置的pcb板处的部分俯视图；

图4为图1中a处放大图。

图中：1pcb板、2芯片、3放置槽、4压缩弹簧、5承载垫、6条形限位板、7t型板、8卡位块、9固定螺栓、10压合板、11挤压垫、12限位块、13压合槽、14锁紧螺钉、15拉伸弹簧、16推杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种手机芯片连接装置，包括pcb板1和芯片2，pcb板1的上端侧壁设有与芯片2位置对应的放置槽3，放置槽3的内底部固定连接有两个承载机构，芯片2位于承载机构的上端，承载机构具有一定的弹性，对芯片2起到一定的保护作用，pcb板1的上端设有t型板7，t型板7的下端设有与放置槽3位置对应的压合槽13，压合槽13与芯片2相配合，压合槽13的内顶部设有两个对芯片2进行挤压的挤压机构，当挤压机构向下进行挤压时，挤压机构带动芯片2向下进行一定的位移运动，使得芯片2的下端与条形限位板6的上端相抵时，停止挤压操作，t型板7的上端设有对挤压机构进行限位的固定机构，此时通过固定机构对挤压机构进行固定，从而使得芯片2处于稳定状态。

t型板7的两侧下端均固定连接有卡位块8，pcb板1的上端侧壁设有与卡位块8位置对应的卡槽，且t型板7的上端侧壁设有将卡位块8固定在pcb板1上的固定螺栓9，在对t型板7进行固定时，卡位块8与卡槽相配合，再通过固定螺栓9对其进行锁紧，从而对t型板7进行固定，t型板7与pcb板1的上端固定连接。

本实用新型中，承载机构包括固定连接在放置槽3内底部的多个压缩弹簧4，放置槽3的内底部设有与压缩弹簧4位置对应的放置孔，且压缩弹簧4的下端固定连接在放置孔的内底部，压缩弹簧4的上端固定连接有承载垫5，芯片2位于承载垫5的上端，压缩弹簧4具有一定的伸缩性，故对承载垫5具有一定的弹性，当芯片2放置在承载垫5上后，通过挤压机构对芯片2进行挤压时，芯片2向下运动，使得承载垫5同步向下进行运动，直到芯片2的下端与两个条形限位板6的上端相抵，此时再对挤压机构进行固定。

挤压机构包括与压合槽13位置对应的压合板10，压合板10的下端贯穿压合槽13并固定连接有挤压垫11，且挤压垫11的下端与芯片2的上端相抵。固定机构包括固定连接在压合板10上端的推杆16，推杆16的上端贯穿t型板7并固定连接有限位块12，推杆16的侧壁上套接有拉伸弹簧15，拉伸弹簧15位于压合槽13和压合板10之间，拉伸弹簧15具有一定的拉伸性，挤压垫11在拉伸弹簧15的作用下与t型板7的侧壁相抵，限位块12的两侧均设有将其与t型板7相固定的锁紧螺钉14，锁紧螺钉14便于对限位块12进行固定，从而对挤压机构进行固定，当挤压机构处于稳定状态时，芯片2则处于稳定状态下。

t型板7的两侧均设有与压合槽13位置对应的穿孔，且穿孔与压合槽13的侧壁相连通，穿孔具有一定的散热性。放置槽3的两侧均固定连接有条形限位板6，两个条形限位板6对称设置在两个承载机构的两侧，条形限位板6有助于对芯片2进行固定。

本实用新型中，在对芯片2进行安装时，将芯片2放置在放置槽3内的承载机构上，根据芯片2在pcb板1上的位置关系，罩上t型板7，t型板7两侧下端的卡位块8与卡槽相配合，并通过固定螺栓9进行固定，再向下分别推动两个限位块12，限位块12向下挤压并使得挤压机构上的挤压垫11对芯片2进行挤压，当芯片2下端侧壁与条形限位板6的上端相抵时，此时通过锁紧螺钉14对限位块12进行固定，从而使得挤压垫11对芯片2的位置进行固定，通过连接装置将芯片2固定在pcb板1上，替代了传统的焊接方式，从而便于对芯片2进行拆卸安装，便于对其进行更换。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。