一种PCB板及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种pcb板及电子设备。

背景技术：

在电子产品的制造过程中，pcb板(printedcircuitboard，印刷电路板)的设计和电子元器件的组装是两个重要的环节，其直接关系到产品的性能表现。在pcb板的设计中，需根据预先绘制的电路原理图在pcb板上设置与各个元器件对应的焊盘，以便于后续将各元器件焊接到对应的焊盘上完成组装。

市面上绝大多数类型的两脚贴片电阻；由于电阻在贴片时候无法保证焊接阻抗做到一致性，当焊接阻抗占采样电阻阻值比重较大时，焊接阻抗不可忽视且对运算放大器输出的结果影响非常大。

技术实现要素：

本实用新型公开了一种pcb板及电子设备，可以有效减小焊锡阻值在放大电路对精度的影响，同时，保证功率回路的载流量。

本实用新型第一实施例提供了一种pcb板，包括板体以及贴片元件的焊盘结构，其中，所述贴片元件的焊盘结构包括：第一焊盘、第二焊盘、第一采样盘及第二采样盘；

所述第一焊盘及所述第二焊盘设置于所述板体上，所述第一采样盘设置于所述第一焊盘下方，所述第二采样盘设置于第二焊盘下方，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第一采样盘及所述第二采样盘间无电气连接。

优选地，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第一采样盘及所述第二采样盘均为矩形。

优选地，所述第一焊盘与所述第二焊盘的面积相同，所述第一采样盘与所述第二采样盘的面积相同。

优选地，所述第一焊盘的面积大于所述第一采样盘的面积，所述第二焊盘的面积大于所述第二采样盘的面积。

优选地，所述第一焊盘与所述第二焊盘上下平齐设置，所述第一采样盘与所述第一焊盘左右平齐设置，所述第二采样盘与所述第二焊盘左右平齐设置。

优选地，所述第一焊盘与所述第一采样盘上设有白油隔离，所述第二焊盘与所述第二采样盘上设有白油隔离。

优选地，还包括：功率回路，所述第一焊盘的一端及所述第二焊盘的一端分别与所述功率回路相连。

优选地，还包括：放大回路，所述第一采样盘的一端及所述第二采样盘的一端分别与所述放大回路相连。

本实用新型第二实施例提供了一种电子设备，包括如上所述的一种pcb板。

基于本实用新型公开了一种pcb板及电子设备，通过将2pin焊盘封装转变成4pin焊盘封装，设置成两个主焊盘与两个采样盘，两个主焊盘用于连接功率回路，两个采样盘用于连接放大回路，当贴片电阻设置于这4pin焊盘结构上时，可以有效减小焊锡阻值在放大电路对精度的影响，同时，保证功率回路的载流量。

附图说明

图1是本实用新型的焊盘结构示意图；

图2是本实用新型的等效电路示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图对本实用新型的具体实施例做详细说明。

本实用新型公开了一种pcb板及电子设备，通过将2pin焊盘封装转变成4pin焊盘封装，设置成两个主焊盘与两个采样盘，两个主焊盘用于连接功率回路，两个采样盘用于连接放大回路，当贴片电阻设置于这4pin焊盘结构上时，可以有效减小焊锡阻值在放大电路对精度的影响，同时，保证功率回路的载流量。

请参阅图1，本实用新型第一实施例提供了一种pcb板，包括板体以及贴片元件的焊盘结构，其中，所述贴片元件的焊盘结构包括：第一焊盘1、第二焊盘2、第一采样盘3及第二采样盘4；

所述第一焊盘1及所述第二焊盘2设置于所述板体上，所述第一采样盘3设置于所述第一焊盘1下方，所述第二采样盘设置于第二焊盘2下方，所述第一焊盘1、所述第二焊盘2、所述第一采样盘3及所述第二采样盘4间无电气连接。

请参阅图2，贴片采样电阻等效电路中，r’1和r’2为器件焊盘到电阻两端的焊接阻抗，阻抗不确定；r’4、r’5为电阻两端到运算放大器输入端的阻抗；r1、r2为采样电阻两端的引线阻抗,r0为采样电阻的本体电阻。

其中，当采用现有的2pin焊盘结构接法时，电压采样点在pcb焊盘上，等效为图2中的节点②，当r0+r1+r2不能做到远大于r’1+r’2时候，则焊接阻抗不可忽略，继续采用此种方案将存在采样不准的问题。

vout＝a*i*(r0+r1+r2+r’1+r’2),采样误差δv＝a*i*(r’1+r’2)，运放增益a、回路电流i越大，则常规接法误差将进一步被放大，采样的准确性大大降低。

当采用4pin焊盘结构接法时，采样点等效为图2中的节点①，焊接阻抗r’4和r’5远小于(r0+r1+r2)，因此，焊接阻抗可被忽略。此时运放输出vout＝a*i*(r0+r1+r2),相较与现有的2pin焊盘结构接法，大大提高了采样的准确性，对于精密控制起到重要作用。

优选地，所述第一焊盘1、所述第二焊盘2、所述第一采样盘3及所述第二采样盘4均为矩形。

其中，设置为矩形结构便于贴片元器件(如贴片电阻)的贴装，且保证与贴片元器件间的接触面积，当然，焊盘及采样盘的形状也可以是圆角矩形，在这里不做具体限定，矩形为一种优选地方案，其他类似的结构均在本实用新型的保护范围内。

优选地，所述第一焊盘1与所述第二焊盘2的面积相同，所述第一采样盘3与所述第二采样盘4的面积相同。

其中，焊盘与采样盘的面积可以根据载流情况进行调整，以兼顾载流能力以及焊接强度。例如：当电流较大时，所述第一焊盘1与第二焊盘2的比例可调大，所述第一采样盘3与所述第二采样盘4的比例可调小，两者的面积总和保持不变。

优选地，所述第一焊盘1的面积大于所述第一采样盘3的面积，所述第二焊盘2的面积大于所述第二采样盘4的面积。

其中，贴片电阻设置该焊盘结构上，焊盘的面积大于采样盘的面积，由于所述第一、第二焊盘用于与功率回路相连，需要较大的载流量，则焊盘面积设置的较大，所述第一、第二采样盘用于与放大回路相连，当采样盘面积较大时，采样盘上的焊锡阻抗也相对较大，通过放大回路放大后，则采样盘上的采样元器件(如采样电阻)，将失去其采样的准确性。

优选地，所述第一焊盘1与所述第二焊盘2上下平齐设置，所述第一采样盘3与所述第一焊盘1左右平齐设置，所述第二采样盘4与所述第二焊盘2左右平齐设置。

优选地，所述第一焊盘1与所述第一采样盘3上设有白油隔离，所述第二焊盘2与所述第二采样盘4上设有白油隔离。

其中，采用白油隔离可以有效避免焊盘间的接触，避免焊盘与采样盘间存在电气连接，而使得对采样元器件如采样电阻进行运放之后存在采样不准确的情况。

优选地，还包括：功率回路，所述第一焊盘1的一端及所述第二焊盘2的一端分别与所述功率回路相连。

优选地，还包括：放大回路，所述第一采样盘3的一端及所述第二采样盘4的一端分别与所述放大回路相连。

本实用新型第二实施例提供了一种电子设备，包括如上所述的一种pcb板。

基于本实用新型公开了一种电子设备，通过将2pin焊盘封装转变成4pin焊盘封装，设置成两个主焊盘与两个采样盘，两个主焊盘用于连接功率回路，两个采样盘用于连接放大回路，当贴片电阻设置于这4pin焊盘结构上时，可以有效减小焊锡阻值在放大电路对精度的影响，同时，保证功率回路的载流量。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。