用于电子设备的壳体组件的制作方法
【专利摘要】一种用于电子设备的壳体组件，包括：一个主壳体，包括由一个第一上壁、一个第一下壁、一个左壁和一个右壁所包围的第一容纳空间；以及一个辅助壳体，包括一个第二上壁、一个第二下壁和一个立壁。所述辅助壳体可拆卸地固定到所述主壳体的所述右壁外侧，以使所述主壳体的所述右壁同所述辅助壳体的第二上壁、第二下壁和立壁包围成一个第二容纳空间。利用该壳体组件，能够根据需要依次简单地组装成具有用于容纳多个电子设备的M×N个容纳空间。
【专利说明】用于电子设备的壳体组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种壳体，更具体地说，涉及一种用于电子设备的壳体组件。
【背景技术】
[0002]传统地，将例如电连接器、光纤连接器、光电转换器之类的电子设备安装在金属板制成的壳体(cage)中，以对该电子设备进行保护和电屏蔽。为了便于在有限的空间中实现对多个电子设备的集中安装，一般地，在一个金属外壳内部利用一个水平隔板和多个竖直隔板可以形成2排多列，即2XN个容纳空间，每个容纳空间中可插接一个电子设备。
[0003]有时在不同的应用场合，需要提供多个不同系列的上述2XN壳体产品，以分别包括不同数量的容纳空间，例如2X2，2X3及2X5等不同的壳体产品，则需要开发多套模具以制造不同尺寸的外壳，并且需要模具制造水平隔板和竖直隔板，产生的制造和组装成本会较高，难以达到低成本同时灵活弹性的制造生产模式。
实用新型内容
[0004]为解决现有技术中的上述和其它技术问题，本实用新型所解决的技术问题在于提供一种用于电子设备的壳体组件，能够根据需要依次简单地组装成具有用于容纳多个电子设备的MXN个容纳空间。
[0005]根据本实用新型一个方面的实施例，提供一种用于电子设备的壳体组件，包括:一个主壳体，包括由一个第一上壁、一个第一下壁、一个左壁和一个右壁所包围的第一容纳空间；以及一个辅助壳体，包括一个第二上壁、一个第二下壁和一个立壁。所述辅助壳体可拆卸地固定到所述主壳体的所述右壁外侧，以使所述主壳体的所述右壁同所述辅助壳体的第二上壁、第二下壁和立壁包围成一个第二容纳空间。
[0006]上述壳体组件进一步包括至少一个与所述辅助壳体相同的其它辅助壳体，每一其它辅助壳体依次可拆卸地固定在与其相邻的上一级辅助壳体的立壁外侧，以形成至少一个由上一级辅助壳体的立壁、本级辅助壳体的第二上壁、第二下壁和立壁包围的其它第二容纳空间。
[0007]在上述壳体组件中，所述主壳体还包括:第一隔离装置，被所述左壁和右壁支撑在所述第一上壁和第一下壁之间的大致中间位置，以将所述主壳体的内部分隔成上下两个容纳空间，所述第一隔离装置具有大致的U形。并且第一隔离装置包括:第一上隔离壁和第一下隔离壁；以及连接在第一上隔离壁和第一下隔离壁之间的第一连接壁，其中所述第一连接壁从所述左壁和右壁中的一个向内垂直弯曲形。
[0008]在上述壳体组件中，所述第一上隔离壁和第一下隔离壁的两侧分别设有多个向外水平延伸的第一支撑件，
[0009]在所述左壁和右壁上分别设有多个左支撑孔和多个右支撑孔，每个第一支撑件插入到相应的支撑孔中。
[0010]在上述壳体组件中，所述第一上隔离壁和第一下隔离壁的左侧分别设有向所述第一上隔离壁和第一下隔离壁中的另一个垂直延伸的第二支撑件，以将所述第一上隔离壁和第一下隔离壁支撑成大致水平状态。
[0011]在上述壳体组件中，所述第二支撑件的自由端进一步垂直延伸到所述第一上隔离壁和第一下隔离壁中的另一个的外侧，并且所述第二支撑件的两侧向内垂直延伸并支撑在所述第一上隔离壁和第一下隔离壁之间。
[0012]在上述壳体组件中，所述左壁和右壁的下端分别设有向下延伸的多个第一插脚。
[0013]在上述壳体组件中，所述下壁的自由侧设有包覆在所述左壁的外侧的折边。
[0014]在上述壳体组件中，所述折边上设有多个第一结合槽或者第一结合突起，所述左壁上设有与所述第一结合槽或者第一结合突起配合的多个第一结合突起或者第一结合槽。
[0015]在上述壳体组件中，每个所述辅助壳体还包括:第二隔离装置，被所述立壁、以及所述第一右壁或者上一级辅助壳体的立壁支撑在所述第二上壁和第二下壁之间的大致中间位置，以将所述辅助壳体的内部分隔成上下两个容纳空间，所述第二隔离装置具有大致的U形。并且第二隔离装置包括:第二上隔离壁和第一下隔离壁；以及连接在第二上隔离壁和第二下隔离壁之间的第二连接壁，其中所述第二连接壁从所述立壁向内垂直弯曲形成。
[0016]在上述壳体组件中，在所述第一上壁和第二上壁的右侧边缘上设有多个第一结合件，在所述第二上壁的左侧设有多个第一配合结合件，所述第一配合结合件与所述第一结合件结合，以将所述辅助壳体与所述主壳体或者下一级的辅助壳体结合在一起。
[0017]在上述壳体组件中，所述第一结合件与所述第一配合结合件以卡扣方式结合。
[0018]在上述壳体组件中，所述第一结合件为形成在所述第一上壁或者第二上壁上的大致的拱形结构，所述第一配合结合件上形成向外突出的阻挡部，所述第一配合结合件能够从右至左穿过所述拱形结构，所述阻挡部抵靠在所述拱形结构的左侧。
[0019]在上述壳体组件中，在所述第一上壁和第二上壁的右侧边缘上设有多个第一结合槽，在所述第二上壁的左侧设有多个插入部，所述插入部能够插入到主壳体或者上一级辅助壳体的所述结合槽中。
[0020]在上述壳体组件中，所述第二下壁的自由侧设有通过向外弯曲并水平延伸形成的结合部，所述结合部定位在所述第一下壁或者上一级辅助壳体的第二下壁的外侧，并且每个第二下壁的主体部分的下表面与第一下壁的下表面处于同一平面内。
[0021]在上述壳体组件中，所述结合部上设有多个通孔，所述主壳体的第一插脚或者上一级辅助壳体的第二插脚穿过所述通孔，以与电路板电连接。
[0022]在上述壳体组件中，所述第一插脚和第二插脚中的每一个都包括:主体部；以及连接部，从所述主体部延伸，在所述主体部与连接部之间形成台阶部，所述台阶部伸出所述结合部的下表面预定高度。
[0023]在上述壳体组件中，所述主壳体的右壁以及每个所述辅助壳体的立壁的下侧设有多个第二结合件，每个所述第二结合件穿过相应的通孔并平行于所述第二下壁延伸，其中所述第二结合件的下表面与所述结合部的下表面大致平齐。
[0024]在上述壳体组件中，所述第二上隔离壁和第二下隔离壁的两侧分别设有多个向外水平延伸的第三支撑件，在所述立壁上分别设有多个第三支撑孔，靠近立壁的第三支撑件分别插入到所述立壁的第三支撑孔中，远离立壁的第三支撑件分别插入到主壳体的右支撑孔、或者位于下一级的辅助壳体的第三支撑孔中。
[0025]在上述壳体组件中，所述第二上隔离壁和第二下隔离壁中的一个的远离立壁的一侧分别设有向所述第二上隔离壁和第二下隔离壁中的另一个垂直延伸的第四支撑件，以将所述第一上隔离壁和第一下隔离壁支撑成大致水平状态。
[0026]在上述壳体组件中，所述第四支撑件的自由端进一步垂直延伸到所述第二上隔离壁和第二下隔离壁中的另一个的外侧，并且所述第四支撑件的两侧向内垂直延伸并支撑在所述第二上隔离壁和第二下隔离壁之间。
[0027]上述壳体组件还包括后盖，以覆盖所述容纳空间的后部。
[0028]根据本实用新型另一方面的实施例，提供一种用于电子设备的壳体组件，包括:一个主壳体,所述主壳体内限定有多行一列容纳空间，并包括依次一体连接的左壁、第一上壁、右壁和第一下壁；以及至少一个辅助壳体，每个辅助壳体包括依次一体连接的第二上壁、立壁和第二下壁，所述第二上壁和第二下壁的自由端分别连接至所述第一上壁和第一下壁、或者上一级辅助壳体的第二上壁和第二下壁，使得每个辅助壳体与主壳体的右壁、或者上一级辅助壳体的立壁限定多行一列进一步的容纳空间。
[0029]根据本实用新型的上述工作实施例的壳体组件，主壳体和辅助壳体都由单片金属片形成，并且可以根据需要将不同数量的辅助壳体依次连接至主壳体，从而形成具有MXN个容纳空间的壳体组件，以容纳MXN个电子设备。
【专利附图】
【附图说明】
[0030]本实用新型将参照附图来进一步详细说明，其中:
[0031]图1是根据本实用新型的第一种示例性实施例的用于电子设备的壳体组件的立体示意图；
[0032]图2是示出图1所示的壳体组件中的主壳体的立体示意图；
[0033]图3是示出图2所示的主壳体的另一种立体示意图；
[0034]图4是示出制作图2所示的主壳体时金属片折叠之前的平面示意图；
[0035]图5是根据本实用新型的第二种示例性实施例的用于电子设备的壳体组件的立体示意图；
[0036]图6是示出图5所示的壳体组件的另一种立体示意图；
[0037]图7是示出图5所示的壳体组件的分解示意图；
[0038]图8是示出图6所示的壳体组件的上部的一种局部放大示意图；
[0039]图9是示出图6所示的壳体组件的上部的另一种局部放大示意图；
[0040]图10是示出图6所示的壳体组件的下部的一种局部放大示意图；
[0041]图11是示出根据本实用新型的一种示例性实施例的后盖的立体示意图；
[0042]图12是根据本实用新型的一种示例性实施例的辅助壳体的立体示意图；
[0043]图13是图12所示的辅助壳体的另一种立体示意图；
[0044]图14是图12所示的辅助壳体的再一种立体示意图；
[0045]图15是示出图14所示的辅助壳体的局部放大示意图；
[0046]图16是示出制作图12所示的辅助壳体时金属片折叠之前的平面示意图；
[0047]图17是示出根据本实用新型的一种示例性实施例制作具有2XN个容纳空间的壳体组件的操作原理示意图；
[0048]图18是根据本实用新型的第三种示例性实施例的用于电子设备的壳体组件的立体示意图；
[0049]图19是根据本实用新型的第四种示例性实施例的用于电子设备的壳体组件的立体示意图；
[0050]图20是根据本实用新型的第五种示例性实施例的用于电子设备的壳体组件的立体示意图；以及
[0051]图21是根据本实用新型的第六种示例性实施例的用于电子设备的壳体组件的立体示意图。
【具体实施方式】
[0052]虽然将参照含有本实用新型的较佳实施例的附图充分描述本实用新型，但在此描述之前应了解本领域的普通技术人员可修改本文中所描述的实用新型，同时获得本实用新型的技术效果。因此，须了解以上的描述对本领域的普通技术人员而言为一广泛的揭示，且其内容不在于限制本实用新型所描述的示例性实施例。
[0053]根据本实用新型的总体上的实用新型构思，提供一种用于例如电连接器、光纤连接器、光电转换器之类的电子设备的壳体组件，包括:一个主壳体和一个发主壳体，主壳体包括由一个第一上壁、一个第一下壁、一个左壁和一个右壁所包围的第一容纳空间。辅助壳体包括由一个第二上壁、一个第二下壁和一个立壁所部分包围的第二容纳空间。其中，所述辅助壳体的第二上壁和第二下壁在所述主壳体的所述右壁外侧分别可拆卸地固定到所述第一上壁和第二下壁，以使所述主壳体的所述右壁同所述辅助壳体的第二上壁、第二下壁和立壁包围成一个第二容纳空间。进一步地，壳体组件还包括至少一个与所述辅助壳体相同的其它辅助壳体，每一其它辅助壳体依次可拆卸地固定在与其相邻的上一级辅助壳体的立壁外侧，以形成至少一个由上一级辅助壳体的立壁、本级辅助壳体的第二上壁、第二下壁和立壁包围的其它第二容纳空间。
[0054]需要说明的是，为便于描述，本实用新型中关于上、下、左、右等方位是以观察着在面对壳体组件的用于插入电子设备的插入端并且用于电连接只电路板的插脚朝下的情况下确定的。本领域的技术人员可以理解，在壳体组件的姿势发生变化的情况下，这些方位将相应地发生变化，但各组成部分之间的位置关系的不变的。
[0055]另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
[0056]图1-3是示出根据本实用新型的第一种示例性实施例的用于电子设备的壳体组件的立体示意图。
[0057]参见图1-3，根据本实用新型的一种示例性实施例的用于电子设备的壳体组件100,包括依次一体连接的左壁1、第一上壁2、右壁3和第一下壁4 ；以及第一隔离装置5,第一隔离装置5被左壁I和右壁3支撑在第一上壁2和第一下壁4之间的大致中间位置，以将主壳体10的内部分隔成上下两个用于容纳电子设备的容纳空间40。所述第一隔离装置5具有大致的U形，并包括:第一上隔离壁51和第一下隔离壁52 ；以及连接在第一上隔离壁51和第一下隔离壁52之间的第一连接壁53，其中第一连接壁53从左壁I和右壁3中的一个向内垂直弯曲形成。第一实施例的壳体组件只包括主壳体10，并形成2X1个容纳空间40，可以在上下方向上安装两个电子设备。
[0058]图4是示出制作图2所示的主壳体时金属片折叠之前的平面示意图。参见图4，制作主壳体10的工艺包括如下步骤:提供例如铜、不锈钢之类的第一金属片；将所述第一金属片剪切成位于图14中上部的第一部分和位于下部的第二部分，其中第二部分在第一连接壁的位置A处仍然保持与第一部分一体连接；在第一部分上通过压痕或者冲压形成依次连接的左壁1、第一上壁2、右壁3和第一下壁4 ;以及在第二部分上通过压痕形成依次连接的第一上隔离壁51、第一连接壁53和第一下隔离壁52 ;分别在压痕处垂直弯曲第一上隔离壁51和第一下隔离壁52，使得第一隔离装置5形成大致的U形；之后，在第一部分和第二部分的连接处(即位置A处)垂直弯曲第一连接壁52，使得第一上隔离壁51和第一下隔离壁52的一侧被抵靠并支撑在右壁3上；以及折叠第一上壁2、左壁I和第一下壁4，使得第一上隔离壁51和第一下隔离壁52的另一侧被抵靠并支撑在左壁I上,并且左壁I和第一下壁4的自由侧连接，从而形成主壳体10。
[0059]在本实用新型的实施例的主壳体10中，左壁1、第一上壁2、右壁3和第一下壁4依次连接，第一上隔离壁51、第一连接壁53和第一下隔离壁52依次连接，并且第一连接壁与左壁I和右壁3中的一个一体地连接。这样，主壳体10可以由单片金属片通过剪切、冲压、折叠、弯曲形成，制作过程简单，降低了制作成本。
[0060]在进一步的示例性实施例中，参见图1-4，第一上隔离壁51和第一下隔离壁52的两侧分别设有多个向外水平延伸的第一支撑件54。在左壁I和右壁3上分别设有多个左支撑孔11和多个右支撑孔31，每个第一支撑件54插入到相应的支撑孔中。为保持稳定连接，可以在第一支撑件54穿过左壁I和右壁3之后，将露出的第一支撑件54进行弯曲，以避免第一支撑件从左壁I和/或右壁3的支撑孔脱离。
[0061]进一步地，第一上隔离壁51和第一下隔离壁52的左侧(图4中的下侧)分别设有向所述第一上隔离壁51和第一下隔离壁52中的另一个垂直延伸的第二支撑件55，以将所述第一上隔离壁51和第一下隔离壁52支撑成大致水平状态。更详细地，参见图15 (后面将详细描述)，第二支撑件55的自由端进一步垂直延伸到第一上隔离壁51和第一下隔离壁52中的另一个的外侧，并且第二支撑件的两侧向内垂直延伸并支撑在第一上隔离壁51和第一下隔离壁52之间。这样，利用第二支撑件55可以使第一上隔离壁51和第一下隔离壁52之间保持预定的距离，以释放由安装在容纳空间40中的电子设备产生的热量。
[0062]在进一步的示例性实施例中，左壁I和右壁3的下端分别设有向下延伸出第一下壁4的多个第一插脚12。通过将第一插脚12焊接或者插接到电路板(未示出)上，可以将主壳体10安装到电路板上。
[0063]参见图3和4，在主壳体的一种示例性实施例中，在下壁4的自由侧设有包覆在左壁I的外侧的折边42。进一步地，折边42上设有多个第一结合槽42，左壁I上设有与第一结合槽42通过卡扣方式配合的多个第一结合突起13。这样，在将左壁1、第一上壁2、右壁3和第一下壁4依次弯曲或者折叠形成大致的长方体结构时，折边42结合在左壁I的外侧，从而形成保持主壳体的结构稳定性。在一种可替换的实施例中，可以在左壁上设置第一结合槽，而在折边上设置相应的第一结合突起，也可以实现折边与左壁的开口结合。
[0064]图5-6是根据本实用新型的第二种示例性实施例的用于电子设备的壳体组件200的立体不意图。该壳体组件200包括第一实施例的主壳体和两个个辅助壳体20。因此,第二实施例的壳体组件200包括2行3列，即2*3个容纳空间40。辅助壳体20中的第一个辅助壳体在主壳体10的第一右壁3的外侧可拆卸地连接到主壳体10，另一个辅助壳体可拆卸地连接到第一辅助壳体。
[0065]图12-15示出了根据本实用新型的一种示例性实施例的辅助壳体20。参见图5_7和12-15，每个辅助壳体20包括:依次一体连接的第二上壁6、立壁7和第二下壁8、以及第二隔离装置9。第一个辅助壳体的第二上壁6和第二下壁8的自由端分别连接至主壳体10的第一上壁2和第一下壁4。另一个辅助壳体的第二上壁6和第二下壁8的自由端分别连接至第一个辅助壳体(上一级辅助壳体)的第二上壁6和第二下壁8。第二隔离装置9被立壁7、以及主壳体的第一右壁3或者上一级辅助壳体的立壁支撑在第二上壁6和第二下壁8之间的大致中间位置，以将辅助壳体的内部分隔成进一步地两个容纳空间40。第二隔离装置9具有大致的U形，并包括:第二上隔离壁91和第一下隔离壁92 ；以及连接在第二上隔离壁91和第二下隔离壁92之间的第二连接壁93，其中第二连接壁93从立壁7向内垂直弯曲形成。每个辅助壳体20包括2X I个容纳空间40，可以在上下方向上安装两个电子设备。这样，如果壳体组件包括一个主壳体10与(N-1)个辅助壳体20，则壳体组件具有2XN个容纳空间40，其中N为自然数。
[0066]图16是示出制作图12所示的辅助壳体时金属片折叠之前的平面示意图。参见图16，制作辅助壳体20的步骤包括:提供第二金属片；将第二金属片剪切成第三部分和第四部分，其中第四部分在第二连接壁的位置B处与第三部分一体连接；在第三部分上通过压痕形成依次连接的第二上壁6、立壁7和第二下壁8 ；以及在第四部分上通过压痕形成依次连接的第二上隔离壁81、第二连接壁93和第二下隔离壁92 ;分别垂直弯曲第二上隔离壁91和第二下隔离壁92，之后，在第三部分和第四部分的连接处(位置B处)垂直弯曲第二连接壁93，使得第二上隔离壁91和第二下隔离壁92的一侧被支撑在立壁7上；折叠第二上壁6和第二下壁8，从而形成辅助壳体。进一步地，将辅助壳体20的第二上壁6和第二下壁8在主壳体10的右壁3处分别结合到第一上壁2和第一下壁4。
[0067]参见图7-9，在主壳体10的第一上壁2和辅助壳体20的第二上壁6的右侧边缘上设有多个第一结合件21，在辅助壳体20的第二上壁6的左侧设有多个第一配合结合件61，所述第一配合结合件61与第一结合件21结合，以将辅助壳体20与主壳体10或者下一级的辅助壳体20结合在一起。在一种示例性实施例中，第一结合件21与第一配合结合件61以卡扣方式结合。具体而言，第一结合件21为形成在主壳体10的第一上壁2或者辅助壳体20的第二上壁6上的大致的拱形结构，第一配合结合件61上形成向外突出的阻挡部611，第一配合结合件61能够从右至左穿过拱形结构，阻挡部611抵靠在拱形结构的左侧。这样，如果不施加预定的力，第一配合结合件61将不能从第一配合件21退出，从而将主壳体与辅助壳体、以及相邻的辅助壳体保持在一起。但是，如果施加预定的力，由于第一配合结合件61和突出的第一结合件21的弹性，则可以将第一配合结合件61从第一结合件21中退出，从而将主壳体与辅助壳体、或者将两个辅助壳体分离。
[0068]进一步地，仍然参见图9，在第一上壁2和第二上壁6的右侧边缘上设有多个第一结合槽22，在第二上壁6的左侧设有多个插入部62，所述插入部62能够插入到到主壳体或者上一级辅助壳体的结合槽22中。
[0069]参见图9和16，每个辅助壳体20的第二下壁8的自由侧设有通过向外弯曲并水平延伸形成的结合部81，所述结合部81定位在第一下壁或者上一级辅助壳体的第二下壁的外侧，并且每个第二下壁8的主体部分的下表面与第一下壁4的下表面处于同一平面内。进一步地，结合部81上设有多个通孔811，所述主壳体10的第一插脚12或者上一级辅助壳体的第二插脚穿过通孔811，以与电路板(未示出)电连接。
[0070]在一种示例性实施例中，第一插脚和第二插脚中的每一个都包括:具有较大宽度的主体部121 ;以及连接部122，连接部122从主体部121延伸，在主体部121与连接部122之间形成台阶部123，台阶部123伸出结合部81的下表面预定高度，例如大约0.5毫米。这样，壳体组件的下部与电路板之间具有大致0.5毫米的距离，避免壳体组件的下部与电路板和/或电路板上的电子器件接触。
[0071]在壳体组件的进一步示例性实施例中，主壳体10的右壁3以及每个辅助壳体20的立壁7的下侧设有多个第二结合件32，每个第二结合件32穿过相应的通孔811并平行于第二下壁8延伸，其中第二结合件32的下表面与结合部81的下表面大致平齐。这样，第二结合件32将辅助壳体的第二下壁连接至主壳体的第一下壁或者上一级辅助壳体的第二下壁，但第二结合件32并不增加第二下壁与第一下壁、或者两个第二下壁的厚度。例如，在结合部位叠置在一起的第二下壁与第一下壁、或者两个第二下壁的厚度大约为2.5毫米。这样，第二下壁的主体部分和第一下壁的内侧距离电路板的高度大约为3.0毫米。
[0072]参见图12-15，在辅助壳体20的一种示例性实施例中，第二上隔离壁91和第二下隔离壁92的两侧分别设有多个向外水平延伸的第三支撑件94，相应地，在立壁7上分别设有多个第三支撑孔71，靠近立壁7 (位于图12中右侧)的第三支撑件94分别插入到立壁7的第三支撑孔71中，远离立壁7的第三支撑件分别插入到主壳体的右支撑孔31、或者位于下一级的辅助壳体的第三支撑孔中。
[0073]参见图12，可以向上或者向下弯曲靠近立壁7的第三支撑件94伸出立壁7的第三支撑孔71的部分，以将第二上隔离壁91和第二下隔离壁92牢固地支撑在立壁上。另一方面，参见图4和16,在第一上隔离壁51和第一下隔离壁52上的与远离立壁7的第三支撑件94相对应的位置设有多个接收槽56，接收槽56分别接收从右壁3插入的辅助壳体的第三支撑件；类似地，在第二上隔离壁91和第二下隔离壁92上的与远离立壁7的第三支撑件94相对应的位置设有多个接收槽98，接收槽98分别接收下一级辅助壳体的第三支撑件。这样，每个辅助壳体的远离立壁7的第三支撑件94可以牢固的被支撑在主壳体的右壁或者上一级辅助壳体的立壁上。
[0074]参见图14-19，第二上隔离壁91和第二下隔离壁92中的一个的远离立壁的一侧分别设有向第二上隔离壁和第二下隔离壁中的另一个垂直延伸的第四支撑件95，以将所述第一上隔离壁和第一下隔离壁支撑成大致水平状态。进一步地，第四支撑件95的自由端96进一步垂直延伸到第二上隔离壁91和第二下隔离壁92中的另一个的外侧，并且第四支撑件95的两侧97向内垂直延伸并支撑在第二上隔离壁91和第二下隔离壁92之间。这样，利用第四支撑件95可以使第二上隔离壁91和第二下隔离壁92之间保持预定的距离，以释放由安装在容纳空间40中的电子设备产生的热量。
[0075]参见图1、6、8和11，根据本实用新型的一种示例性实施例的壳体组件包括后盖30，以覆盖容纳空间40的后部。图11所示，后盖30包括主体部301、从主体部301的两端垂直延伸的辅助部302、以及形成在主体部301与辅助部302的连接处的多个通孔303。例如，在图6所示的第二种实施例的壳体组件200中，从左壁I的后部延伸的第一固定件14、以及从最外侧的辅助壳体的立壁的后部延伸的第二固定件72分别穿过通孔303，之后第一固定件14和第二固定件72分别相向弯曲，同时，两个辅助部302分别贴靠在左壁I和最后一个立壁7的外侧，从而将后盖固定在辅助壳体的后部。
[0076]如图7所示，对于位于最外侧的辅助壳体20’，可以省略第一结合件21、结合槽22和第二结合件32，以简化整个壳体组件的结构。对于该辅助壳体20’的其它结构与其它位于中间位置的辅助壳体的结构相同，在此省略对其进行详细描述。
[0077]根据本实用新型的另一种方面的实施例，提供一种用于电子设备的壳体组件，包括:一个主壳体10，所述主壳体10内限定有两行一列容纳空间40，并包括依次一体连接的左壁1、第一上壁2、右壁3和第一下壁4 ；以及至少一个辅助壳体20或20’，每个辅助壳体包括依次一体连接的第二上壁6、立壁7和第二下壁8，所述第二上壁6和第二下壁8的自由端分别连接至第一上壁2和第一下壁4、或者上一级辅助壳体的第二上壁6和第二下壁8，使得每个辅助壳体与主壳体10的右壁3、或者上一级辅助壳体的立壁7限定两行一列进一步的容纳空间40。
[0078]根据本实用新型的再进一步实用新型的实施例，提供一种制造如上述任一实施例所述的壳体组件的方法，包括如下步骤:提供第一金属片；将所述第一金属片剪切成第一部分和第二部分，其中第二部分在第一连接壁的位置与第一部分一体连接；在第一部分上通过压痕形成依次连接的左壁、第一上壁、右壁和第一下壁；以及在第二部分上通过压痕形成依次连接的第一上隔离壁、第一连接壁和第一下隔离壁；分别垂直弯曲所述第一上隔离壁和第一下隔离壁，之后，在第一部分和第二部分的连接处垂直弯曲所述第一连接壁，使得第一上隔离壁和第一下隔离壁的一侧被支撑在右壁上；以及折叠所述第一上壁、左壁和第一下壁，使得第一上隔离壁和第一下隔离壁的另一侧被支撑在左壁上，并且所述左壁和第一下壁的自由侧连接，从而形成主壳体。
[0079]在本实用新型进一步的示例性实施例中，所述制造方法还包括如下步骤:
[0080]提供第二金属片；将所述第二金属片剪切成第三部分和第四部分，其中第四部分在第二连接壁的位置与第三部分一体连接；在第三部分上通过压痕形成依次连接的第二上壁、立壁和第二下壁；以及在第四部分上通过压痕形成依次连接的第二上隔离壁、第二连接壁和第二下隔离壁；分别垂直弯曲所述第二上隔离壁和第二下隔离壁，之后，在第三部分和第四部分的连接处垂直弯曲所述第二连接壁，使得第二上隔离壁和第二下隔离壁的一侧被支撑在立壁上；折叠所述第二上壁和第二下壁，从而形成辅助壳体；以及将辅助壳体的第二上壁和第二下壁在主壳体的右壁处分别结合到第一上壁和第一下壁。
[0081]进一步地，从已连接的辅助壳体处依次连接至少一个另外的辅助壳体。
[0082]图17是示出根据本实用新型的一种示例性实施例制作具有2XN个容纳空间的壳体组件的操作原理示意图。将形成的辅助壳体20结合到形成的主壳体10上；之后将下一个辅助壳体结合到上一个已被结合的辅助壳体20上；根据需要结合再下一个辅助壳体?’最后，将最后一个辅助壳体20’结合到上一个辅助壳体上。从而形成具有2XN个容纳空间的壳体组件。
[0083]图18是根据本实用新型的第三种示例性实施例的用于电子设备的壳体组件的立体示意图。该壳体组件包括一个主壳体和一个辅助壳体，具有2X2个容纳空间。
[0084]图19是根据本实用新型的第四种示例性实施例的用于电子设备的壳体组件的立体示意图。该壳体组件包括一个主壳体和三个辅助壳体，具有2X4个容纳空间。
[0085]图20是根据本实用新型的第五种示例性实施例的用于电子设备的壳体组件的立体示意图。该壳体组件包括一个主壳体和四个辅助壳体，具有X5个容纳空间。
[0086]图20是根据本实用新型的第六种示例性实施例的用于电子设备的壳体组件的立体示意图。该壳体组件包括一个主壳体和五个辅助壳体，具有2X6个容纳空间。
[0087]虽然在上面描述了壳体组件的主壳体和每个辅助壳体都具有上下两个容纳空间的实施例，但本实用新型并不局限于此。在一种可替换的实施例中，主壳体和辅助壳体都可以省略隔离装置，即主壳体和辅助壳体都只具有一个容纳空间，从而形成IXN个容纳空间。在该替换实施例中，辅助壳体的第二上壁和第二下壁在主壳体的所述右壁外侧分别可拆卸地固定到所述第一上壁和第一下壁，以使所述主壳体的右壁同辅助壳体的第二上壁、第二下壁和立壁包围成一个容纳空间。
[0088]在进一步可替换的实施例中，主壳体和每个辅助壳体都具有三个、或者4个容纳空间，并且同一列的两个相邻的容纳空间之间利用隔离装置隔开，从而形成3XN或者4XN个容纳空间。另外，主壳体的隔离装置的连接壁也可以与右壁不形成为一体。
[0089]根据本实用新型的上述工作实施例的壳体组件，主壳体和辅助壳体都由单片金属片形成，并且可以根据需要将不同数量的辅助壳体依次连接至主壳体，从而形成具有MXN个容纳空间的壳体组件，以容纳MXN个电子设备，其中M和N都为自然数。主壳体和辅助壳体具有相同的外部形状，可以共用一套模具制成，每个主壳体与辅助壳体之间、以及辅助壳体之间的结合方式可采用卡扣连接、插接或者焊接，制造过程简单，便于自动化组装，制作成本降低。
[0090]本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合，从而在解决本实用新型的技术问题的基础上，实现更多种壳体组件。
[0091]在详细说明本实用新型的较佳实施例之后，熟悉本领域的技术人员可清楚的了解，在不脱离随附权利要求的保护范围与精神下可进行各种变化与改变，且本实用新型亦不受限于说明书中所举示例性实施例的实施方式。应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。
【权利要求】
1.一种用于电子设备的壳体组件，其特征在于，包括: 一个主壳体，包括由一个第一上壁、一个第一下壁、一个左壁和一个右壁所包围的第一容纳空间；以及 一个辅助壳体，包括一个第二上壁、一个第二下壁和一个立壁， 其中，所述辅助壳体可拆卸地固定到所述主壳体的所述右壁外侧，以使所述主壳体的所述右壁同所述辅助壳体的第二上壁、第二下壁和立壁包围成一个第二容纳空间。
2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，进一步包括， 至少一个与所述辅助壳体相同的其它辅助壳体，每一其它辅助壳体依次可拆卸地固定在与其相邻的上一级辅助壳体的立壁外侧，以形成至少一个由上一级辅助壳体的立壁、本级辅助壳体的第二上壁、第二下壁和立壁包围的其它第二容纳空间。
3.如权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述主壳体还包括: 第一隔离装置，被所述左壁和右壁支撑在所述第一上壁和第一下壁之间的大致中间位置，以将所述主壳体的内部分隔成上下两个容纳空间，所述第一隔离装置具有大致的U形，并包括: 第一上隔离壁和第一下隔离壁；以及 连接在第一上隔离壁和第一下隔离壁之间的第一连接壁，其中所述第一连接壁从所述左壁和右壁中的一个向内垂直弯曲形。
4.如权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述第一上隔离壁和第一下隔离壁的两侧分别设有多个向外水平延伸的第一支撑件， 在所述左壁和右壁上分别设有多个左支撑孔和多个右支撑孔，每个第一支撑件插入到相应的支撑孔中。
5.如权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述第一上隔离壁和第一下隔离壁的左侧分别设有向所述第一上隔离壁和第一下隔离壁中的另一个垂直延伸的第二支撑件，以将所述第一上隔离壁和第一下隔离壁支撑成大致水平状态。
6.如权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，所述第二支撑件的自由端进一步垂直延伸到所述第一上隔离壁和第一下隔离壁中的另一个的外侧，并且所述第二支撑件的两侧向内垂直延伸并支撑在所述第一上隔离壁和第一下隔离壁之间。
7.如权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述左壁和右壁的下端分别设有向下延伸的多个第一插脚。
8.如权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述下壁的自由侧设有包覆在所述左壁的外侧的折边。
9.如权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，所述折边上设有多个第一结合槽或者第一结合突起，所述左壁上设有与所述第一结合槽或者第一结合突起配合的多个第一结合突起或者第一结合槽。
10.如权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述辅助壳体还包括: 第二隔离装置，被所述立壁、以及所述第一右壁或者上一级辅助壳体的立壁支撑在所述第二上壁和第二下壁之间的大致中间位置，以将所述辅助壳体的内部分隔成上下两个容纳空间，所述第二隔离装置具有大致的U形，并包括: 第二上隔离壁和第一下隔离壁；以及 连接在第二上隔离壁和第二下隔离壁之间的第二连接壁，其中所述第二连接壁从所述立壁向内垂直弯曲形成。
11.如权利要求10所述的壳体组件，其特征在于，在所述第一上壁和第二上壁的右侧边缘上设有多个第一结合件， 在所述第二上壁的左侧设有多个第一配合结合件，所述第一配合结合件与所述第一结合件结合，以将所述辅助壳体与所述主壳体或者下一级的辅助壳体结合在一起。
12.如权利要求11所述的壳体组件，其特征在于，所述第一结合件与所述第一配合结合件以卡扣方式结合。
13.如权利要求12所述的壳体组件，其特征在于，所述第一结合件为形成在所述第一上壁或者第二上壁上的大致的拱形结构， 所述第一配合结合件上形成向外突出的阻挡部，所述第一配合结合件能够从右至左穿过所述拱形结构，所述阻挡部抵靠在所述拱形结构的左侧。
14.如权利要求11所述的壳体组件，其特征在于，在所述第一上壁和第二上壁的右侧边缘上设有多个第一结合槽， 在所述第二上壁的左侧设有多个插入部，所述插入部能够插入到主壳体或者上一级辅助壳体的所述结合槽中。
15.如权利要求10所述的壳体组件，其特征在于，所述第二下壁的自由侧设有通过向外弯曲并水平延伸形成的结合部，所述结合部定位在所述第一下壁或者上一级辅助壳体的第二下壁的外侧，并且每个第二下壁的主体部分的下表面与第一下壁的下表面处于同一平面内。
16.如权利要求15所述的壳体组件，其特征在于，所述结合部上设有多个通孔，所述主壳体的第一插脚穿过所述通孔，以与电路板电连接。
17.如权利要求16所述的壳体组件，其特征在于，所述第一插脚包括: 主体部；以及 连接部，从所述主体部延伸，在所述主体部与连接部之间形成台阶部，所述台阶部伸出所述结合部的下表面预定高度。
18.如权利要求16所述的壳体组件，其特征在于，所述主壳体的右壁以及每个所述辅助壳体的立壁的下侧设有多个第二结合件，每个所述第二结合件穿过相应的通孔并平行于所述第二下壁延伸，其中所述第二结合件的下表面与所述结合部的下表面大致平齐。
19.如权利要求10所述的壳体组件，其特征在于，所述第二上隔离壁和第二下隔离壁的两侧分别设有多个向外水平延伸的第三支撑件， 在所述立壁上分别设有多个第三支撑孔，靠近立壁的第三支撑件分别插入到所述立壁的第三支撑孔中，远离立壁的第三支撑件分别插入到主壳体的右支撑孔、或者位于下一级的辅助壳体的第三支撑孔中。
20.如权利要求19所述的壳体组件，其特征在于，所述第二上隔离壁和第二下隔离壁中的一个的远离立壁的一侧分别设有向所述第二上隔离壁和第二下隔离壁中的另一个垂直延伸的第四支撑件，以将所述第一上隔离壁和第一下隔离壁支撑成大致水平状态。
21.如权利要求20所述的壳体组件，其特征在于，所述第四支撑件的自由端进一步垂直延伸到所述第二上隔离壁和第二下隔离壁中的另一个的外侧，并且所述第四支撑件的两侧向内垂直延伸并支撑在所述第二上隔离壁和第二下隔离壁之间。
22.如权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，还包括后盖，以覆盖所述容纳空间的后部。
23.—种用于电子设备的壳体组件,其特征在于,包括: 一个主壳体,所述主壳体内限定有多行一列容纳空间，并包括依次一体连接的左壁、第一上壁、右壁和第一下壁；以及 至少一个辅助壳体，每个辅助壳体包括依次一体连接的第二上壁、立壁和第二下壁，所述第二上壁和第二下壁的自由端分别连接至所述第一上壁和第一下壁、或者上一级辅助壳体的第二上壁和第二下壁，使得每个辅助壳体与主壳体的右壁、或者上一级辅助壳体的立壁限定多行一列进一步的容纳空间。
【文档编号】H05K9/00GK203942715SQ201420286563
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日
【发明者】丁卫祥, 周健, 杨洪文 申请人:泰科电子(上海)有限公司