专利名称：坚固的消费者电子设备的制作方法
坚固的消费者电子设备
背景技术：
技术领域总体上，但非排他地，涉及小的电子设备，诸如手持消费者电子设备。小的消费者电子设备定期体验有挑战性的机电环境。设备遭受机械冲击(例如，掉落)、温度和湿度极端情况、接触或浸入液体、振动、和/或静电放电。此外，消费者偏好创建了将设备设计为尽可能小和轻同时仍便于使用的动机，对于大部分设备意味着某些目前可用的保护机构被缩减或排除。此外，机械部件的每个连结、耦接或配合引入了潜在的故障点和/或诸如液体、微粒或静电荷的不需要的环境剂的进入点。因此，在本领域中期望另外的技术开发。
发明内容
一个实施例是一种用于保护消费者电子设备的电子部件的独特方法。另外的实施例包括一种制造物品，其包括坚固的(robust)消费者电子设备。根据下面的描述和附图， 另外的实施例、形式、目的、特征、优点、方面和益处将变得显而易见。
图1是具有弹性垫的电子设备的示意图。图2是弹性垫、第一 PCB和第二 PCB的示意图。图3是弹性垫的示意图。图4是在PCB周围折叠并且被放置在壳体中的弹性垫的示意图。图5是具有置于壳体的缝隙中的密封唇的弹性垫的图示。图6是包括用于在接纳加速度计的设备中定向减震的弹性垫的加速度计的图示。图7是生产坚固的电子设备的过程的示意流程图。
具体实施例方式为了促进对本发明的原理的理解，现将参照附图中说明的实施例并且将使用特定语言描述这些实施例。然而将理解，并非旨在由此成为对本发明的范围的限制，在此处考虑本发明所涉及的领域的技术人员通常想到的所说明的实施例中的任何变更和另外的修改， 以及如这里说明的本发明的原理的任何另外的应用。图1是具有弹性垫102的电子设备1000的示意图。弹性体可以是任何可成型的、 柔性的材料。在某些实施例中，弹性体或部分弹性体可以是不传导的和/或不渗透水的。在某些实施例中，弹性垫102包括层叠弹性体，堆叠弹性体，包含聚集材料、同质混合物和/或复合材料的弹性体。在某些实施例中，弹性垫102在弹性垫102内的变化的位置包括不同的材料。例如，弹性垫102可以包括某些部分中的复合物以及密封唇(例如，参照图5的密封唇402)处的橡胶或橡胶状聚合物。弹性垫102包括从其中穿过的输出传导路径104，其中该输出传导路径104将电路载体输出接触件216电耦接到输出设备接触件114。设备1000包括输出设备容纳 (receiving)表面112，其包括(一个或多个)输出设备接触件114，例如参照图2。在一个示例中，输出传导路径104包括一对“斑马带”，该对“斑马带”形成穿过弹性垫102的传导路径并且可以在输出设备接触件114处接受液晶显示器(LCD)屏幕，从而形成输出设备容纳表面112的一部分。然而，输出传导路径104可以包括传导弹性体构件、插入成型到弹性垫102中的金属结构、或者可以被形成作为输出设备容纳表面112的一部分并且提供电路载体202和输出设备206之间的电子通信的任何其他传导结构。弹性垫102进一步包括电源传导路径106，其将电路载体电源接触件214电耦接到电源接触件110。在某些实施例中，弹性垫102进一步包括电池容纳凹口 108。如所示的电池容纳凹口 108包括被形成为容纳纽扣型电池的弹性体，尽管在各种实施例中可以采纳任何类型的电池、燃料电池或者其他电力提供元件(cartridge)。在某些实施例中，电源传导路径106备选地或额外地连接到设备1000的电源输入端，这可以允许将外部电源连接到设备1000 (例如，DC电源插孔、从设备1000延伸的AC电源线、或者本领域公知的任何其他电源连接)。在图1的图示中，电源传导路径106连接到电源接触件110(电池端子)。电源传导路径106可以包括传导弹性体构件、插入成型到弹性垫102中的金属结构、或者可以被形成并且提供电路载体1002和在电源接触件110处提供的电力之间的电子通信的任何其他传导结构。弹性垫102进一步包括位于电路载体输入接触件212处的输入传输路径116。该输入传输路径116将输入信号(未示出)从输入设备(未示出)传输到电路载体输入接触件 212。输入信号可以是机械信号(例如用户推动的按钮)或者电信号(例如在网络或数据链路上接收的通信，或者由开关、拨号盘等提供的电值)。输入传输路径116将输入信号机械地或电地传输到电路载体输入接触件212。在图1的图示中，输入传输路径116包括来自弹性垫102的输入突起，并且施加在该突起上的力使置于输入突起和电路载体输入接触件212 之间的金属穹顶(dome) 118塌陷，闭合电路载体202上的电连接。示例中的输入传输路径116在弹性垫102的两侧突起。如所示出的，输入传输路径116可以由与弹性垫102相同的材料一体地形成。在一个示例中，输入传输路径116将外部激励传输到电路载体输入接触件212以传递输入。在一个示例中，施加到输入传输路径116的压力压缩穹顶118，这使电路载体202上的随后被识别的电极之间的开关闭合，并且电路载体202根据电路载体202上的硬件或软件作出响应。在备选实施例中，响应于外部激励由输入传输路径116在电路载体输入接触件212处提供诸如电压、电流或电子报文的电值，并且电路载体202根据电路载体202上的硬件或软件对该电值作出响应。电子设备1000包括至少一个电路载体202、1002。电路载体202、1002包括电路载体输出接触件216、电路载体电源接触件214和电路载体输入接触件212。每个电路载体 202、1002可以包括任何或所有接触件212、214、216，并且在某些实施例中，设备1000可以仅包括单个电路载体。电路载体可以是本领域公知的任何电路支撑设备，包括但不限于印刷电路板(PCB)或者基板上的逻辑电路。弹性垫102被安置在壳体204内。设备1000进一步包括输出设备206，其啮合输出设备容纳表面112并且电连接到输出设备接触件114。输出设备206包括IXD屏幕、LED 屏幕、灯或者本领域已知的任何其他类型的输出显示器。弹性垫102的尺寸可以被确定为啮合壳体204的至少两个相对侧。在某些实施例中，弹性垫102包括用于减震的装置，使得(一个或多个)电路载体202、1002响应于对壳体204的预定机械冲击体验低于阈值加速度的加速度。阈值加速度可以在指定震动事件方面定义(例如从预定高度下落到具有预定复原系数的表面上)，或者在数值方面定义(诸如在给定“g”额定值以下的加速度值)。用于减震的装置包括弹性垫102，其包括壳体204和电路载体202、1002之间的许多减震材料，使得不超过阈值加速度。弹性垫102可以包括被选择为具有适当的弹簧比率和复原系数的材料，使得电路载体202、1002响应于预定的机械冲击与阈值加速度一致地减速。此外，弹性垫102可以具有允许弹性垫102围绕电路载体 202、1002流动被适当地定位用于在机械冲击事件之间减震的蠕变率。特定材料的选择和配置是用于受益于这里的公开的本领域技术人员的机械步骤。通常，较重的设备1000和/ 或较高的预定机械冲击(高速撞击和/或撞击表面的高复原系数)需要具有较低弹簧比率和较低复原系数的较大数量的弹性材料，并且因此将需要较大的壳体204。通常，较轻的设备 1000和/或较低的预定机械冲击(较低速撞击和/或撞击表面的较低的复原系数)允许具有较高弹簧比率和较高复原系数的较小数量的弹性材料，并且因此允许较小的壳体204。在某些实施例中，弹性垫102包括用于定向减震的装置，使得(一个或多个)电路载体响应于对壳体的预定定向机械冲击体验低于阈值加速度的加速度。用于定向减震的装置包括在某些方向上利用较大数量的材料，和/或在某些方向上利用具有不同的减震特性的材料。参照图6，通过预定撞击方向602上的弹性垫102的增加的材料来管理该预定撞击方向602。在一个示例中，设备600可以是体验预定方向上的震动的设备(例如锤子)的加速度计，并且弹性垫102提供定向减震。在某些实施例中，设备600包括用于定向减震的装置，其包括各向异性减震。例如，复合材料颗粒、弹性垫102中预先诱发的应力、或者弹性垫 102的其他特征诱发了根据应力作用在材料上的方向的弹性垫102的材料中的不同的复原系数和弹簧比率。参照图5，设备400包括弹性垫102，其具有置于壳体204的缝隙404中的密封唇 402。密封唇402包括不渗透液体和/或不传导的材料，以允许静电荷进入到设备400中。 在确定唇402的密封能力时可以进一步包括缝隙404的封闭应力。弹性垫102进一步包括基准距(stand-off)突起218，其啮合壳体204的至少两侧并且将弹性垫102固定在壳体内。参照图1，弹性垫102在垫的第一侧啮合第一电路载体202并且在垫的第二侧啮合第二电路载体1002。参照图4，弹性垫102在电路载体202的两侧啮合电路载体202。图 3中图示的弹性垫102进一步包括一对折叠槽口 120，其中弹性垫102在该对折叠槽口 120 处围绕电路载体202折叠(图4)。折叠槽口 120允许弹性垫102在可识别的位置容易地折叠。图3的图示100示出了一对折叠槽口 120，使得弹性垫102可以通过一次折叠围绕电路载体折叠。然而，在某些实施例中，弹性垫102可以以多次折叠围绕电路载体折叠。例如， 弹性垫102可以比电路载体更宽和更长，并且弹性垫102可以在电路载体的每个边缘(或多于一个边缘)上折叠。其中弹性垫102在电路载体的任何部分上折叠的任何其他配置在此处被考虑。所描述的弹性垫102以及一个或多个电路载体202、1002的布置仅是示例性的和非限制性的。参照图1，设备1000包括第一印刷电路板(PCBM02和第二 PCB 1002，其中第一和第二 PCB 202、1002包括电路载体输入接触件212、电路载体输出接触件216和电路载体电源接触件214。在图1的图示中，第一 PCB 202包括电路载体输入接触件212和电路载体输出接触件216，并且第二 PCB 1002包括电路载体电源接触件214。然而，任何包括的电路载体都可以包括任何、所有接触件或者没有接触件。弹性垫102被安置在壳体204内，并且输出设备206啮合输出设备容纳表面112 (参照图2)并且电连接到输出设备接触件114。 在某些另外的实施例中，弹性垫102进一步包括PCB传导路径1004，其经由各个电接触件 1006、1008电耦接第一 PCB 202和第二 PCB 1002。PCB传导路径1004允许在第一 PCB 202 和第二 PCB 1002之间传输电力、通信报文和/或共享电值(例如电压、电流、传感器值、输入值等)。弹性垫102进一步包括具有电源接触件110的电池容纳凹口 108 (用于容纳电池 208)，和/或置于壳体(参照图5)的缝隙中的密封唇402 (参照图5)。弹性垫102中的任何或所有传导路径104、106、1004或可选地传导路径(例如输入传输路径116，在那里电子地而非机械地接收输入)可以无限制地通过插入成型的传导材料形成和/或被形成为在传导位置处包括传导弹性材料。在某些实施例中，弹性垫102进一步包括对准特征(未示出)，其中该对准特征防止弹性垫与第一 PCB 202、第二 PCB 1002和/或壳体204未对准。例如，弹性垫102可以包括非对称翼片或凹口，其防止弹性垫102以不正确的对准方式与第一PCB 202、第二PCB 1002 和/或壳体204配合。非对称的翼片或凹口是几何上不可逆的特征，包括在一侧上以与另一侧不同的方式隔开的翼片或凹口、在一侧上与另一侧不同的翼片或凹口计数、和/或不允许不正确的翼片或凹口的配合的键控(keyed)翼片或凹口。本领域公知的并且并入到弹性垫102中的任何其他对准特征在此处被考虑。图7中的示意性流程图以及下面的相关描述提供了用于生产坚固的电子设备的过程的说明性实施例。所说明的操作应被理解为仅是示例性的，并且除非这里明确地阐述相反的情况，否则操作可以组合或分开，并且可以被添加或移除，并且可以整体上或部分地重新排序。所说明的某些操作可以由执行计算机可读介质上的计算机程序产品的计算机实现，其中计算机程序产品包括使计算机执行一个或多个操作或者向其他设备发出命令以执行一个或多个操作的指令。用于生产坚固的电子设备的过程700包括用于提供成型弹性垫(其具有输入突起、包括输出设备接触件的输出设备容纳表面、以及包括电源接触件的电池容纳凹口)的操作702。过程700进一步包括用于向弹性垫提供弹簧比率、复原系数和蠕变率，以使得当物理冲击具有预定能量时加速度低于阈值的操作703。在某些实施例中，操作703包括向弹性垫提供各向异性加速度减少，其中弹性垫优先在预定冲击方向上减少加速度。过程700进一步包括用于将输出传导路径插入成型到弹性垫中的操作706，该输出传导路径将电路载体输出接触件电耦接到输出设备接触件；以及用于将电源传导路径插入成型到弹性垫中的操作708，该电源传导路径将电路载体电源接触件电耦接到电源接触件。在某些实施例中， 过程700包括用于使弹性垫与至少一个电路载体接合的操作710 ；用于使输入突起与电路载体输入接触件对准的操作712。操作712可以进一步包括将金属穹顶置于输入突起和电路载体输入接触件之间，其中金属穹顶的凸面面对输入突起。过程700进一步包括用于使显示设备与输出设备容纳表面接合由此使显示设备与输出设备接触件电连接的操作714 ； 以及用于将弹性垫安置到壳体中的操作720。在某些实施例中，过程700包括用于向弹性垫提供对准特征和/或密封唇的操作704 ；用于响应于对准特征使弹性垫与电路载体、显示设备和/或壳体接合的操作716 ；用于将密封唇置于壳体的缝隙中的操作718 ；以及用于将弹性垫安置在壳体中的操作720。在某些实施例中，过程700进一步包括用于接收对壳体的物理冲击的操作722;以及用于响应于接收减少由电路载体接收到的加速度的操作724。如根据上文给出的附图和正文而显见的，根据本发明的多种实施例被考虑。一个示例性实施例是一种制造物品，包括弹性垫，其具有从其中穿过的输出传导路径，其中该输出传导路径将电路载体输出接触件电耦接到输出设备接触件。弹性垫进一步包括电源传导路径，其将电路载体电源接触件电耦接到电源接触件；输出设备容纳表面，其包括输出设备接触件并且容纳输出设备；以及输入传输路径，其位于电路载体输入接触件处。该输入传输路径将输入信号从输入设备传输到电路载体输入接触件，其中输入信号是机械信号或电信号，并且机械地或电地传输。该制造物品进一步包括至少一个电路载体，其包括电路载体输出接触件、电路载体电源接触件和电路载体输入接触件。该电路载体可以是本领域公知的任何电路支撑设备，包括但不限于印刷电路板或基板上的逻辑电路。弹性垫被安置于壳体内。制造物品进一步包括输出设备，其啮合输出设备容纳表面并且电连接到输出设备接触件。在某些实施例中，弹性垫进一步包括电池容纳凹口，其包括电源接触件并且被构造为容纳电池。弹性垫的尺寸可以被确定为啮合壳体的至少两个相对侧。在某些实施例中， 弹性垫包括用于减震的装置，使得(一个或多个)电路载体响应于对壳体的预定机械冲击体验低于阈值加速度的加速度。预定机械冲击的非限制性示例包括从预定高度下落到具有预定复原系数的表面上。在某些实施例中，弹性垫包括用于定向减震的装置，使得(一个或多个)电路载体响应于对壳体的预定定向机械冲击体验低于阈值加速度的加速度。用于定向减震的装置可以包括各向异性减震。制造物品的某些实施例包括弹性垫，其进一步具有置于壳体的缝隙中的密封唇， 弹性垫在垫的第一侧啮合第一电路载体并且在垫的第二侧啮合第二电路载体，以及弹性垫在电路载体的两侧啮合电路载体。在某些实施例中，弹性垫进一步包括一对折叠槽口，其中弹性垫在该对折叠槽口处围绕电路载体折叠。在某些实施例中，弹性垫包括层叠弹性体，堆叠弹性体，包括聚集材料、同质混合物和/或复合材料的弹性体。在某些另外的实施例中，弹性垫在弹性垫内的变化的位置包括不同的材料。输出传导路径、电源传导路径和/或输入传输路径的非限制性示例包括插入成型的电传导元件。示例性输入传输路径包括弹性垫的突起，其将外部机械输入传输到电路载体输入接触件。制造物品可以进一步包括金属穹顶，其耦接到输入突起。另一示例性实施例是一种包括提供成型弹性垫的方法，所述成型弹性垫具有输入突起、包括输出设备接触件的输出设备容纳表面、以及包括电源接触件的电池容纳凹口。该方法进一步包括将输出传导路径插入成型到弹性垫中，该输出传导路径将电路载体输出接触件电耦接到输出设备接触件；以及将电源传导路径插入成型到弹性垫中，该电源传导路径将电路载体电源接触件电耦接到电源接触件。在某些实施例中，该方法包括使弹性垫与至少一个电路载体接合，使输入突起与电路载体输入接触件对准，使显示设备与输出设备容纳表面接合，使显示设备与输出设备接触件电连接，以及将弹性垫安置到壳体中。该方法的某些实施例进一步包括向弹性垫提供对准特征，以及响应于对准特征使弹性垫与电路载体、显示设备和/或壳体接合。在另外的实施例中，该方法包括向弹性垫提供密封唇并且将密封唇置于壳体的缝隙中。另外的实施例包括将金属穹顶置于输入突起和电路载体输入接触件之间，其中金属穹顶的凸面面对输入突起。示例性方法进一步包括接收对壳体的物理冲击，以及响应于接收减少电路载体接收到的加速度。该方法包括向弹性垫提供弹簧比率、复原系数和蠕变率，使得当物理冲击具有预定能量时，加速度低于阈值。在某些实施例中，该方法包括向弹性垫提供各向异性加速度减少，其中弹性垫优先在预定冲击方向上减少加速度。另一示例性实施例是一种制造物品，其包括弹性垫，所述弹性垫具有从其中穿过的输出传导路径，其中输出传导路径将电路载体输出接触件电耦接到输出设备接触件。弹性垫进一步包括电源传导路径，其将电路载体电源接触件电耦接到电源接触件；输出设备容纳表面，其包括输出设备接触件并且被构造为容纳输出设备；以及输入传输路径，其位于电路载体输入接触件处，其中输入传输路径将输入信号从输入设备传输到电路载体输入端。输入信号可以是电的或机械的，并且输入传输路径可以机械地和/或电地传输输入信号。该制造物品进一步包括第一印刷电路板(PCB)和第二 PCB，其中第一和第二 PCB包括电路载体输入接触件、电路载体输出接触件和电路载体电源接触件。弹性垫被安置在壳体内，并且输出设备啮合输出设备容纳表面并且电连接到输出设备接触件。在某些另外的实施例中，弹性垫进一步包括PCB传导路径，其电耦接第一 PCB和第二 PCB。弹性垫进一步包括具有电源接触件的电池容纳凹口 ；和/或置于壳体的缝隙中的密封唇。在某些实施例中，输出传导路径、电源传导路径和/或输入传输路径是插入成型的电传导元件。在某些实施例中，输入传输路径是弹性垫的突起，其将外部机械输入传输到电路载体输入接触件，并且制造物品进一步包括金属穹顶，其耦接到输入突起。在某些实施例中，弹性垫进一步包括对准特征，其中对准特征防止弹性垫与第一PCB、第二PCB和/或壳体的未对准。尽管在附图和前面的描述中已详细图示和描述了本发明，但是在性质上其应被视为说明性的和非限制性的，应当理解，仅示出和描述了某些示例性实施例，并且期望保护落在本发明的精神内的所有改变和修改。在阅读权利要求时，意图在使用诸如“一”、“一个”、 “至少一个”或者“至少一部分”的词时，不存在将权利要求限制为仅一个条目的意图，除非在权利要求中明确地进行了相反的陈述。当使用“至少一部分”和/或“一部分”的语言时， 条目可以包括条目的一部分和/或整个条目，除非明确地进行了相反的陈述。以下是本发明的实施例的列表 1. 一种制造物品，包括
弹性垫，其包括
从其中穿过的输出传导路径，所述输出传导路径将电路载体输出接触件电耦接到输出设备接触件；
电源传导路径，其将电路载体电源接触件电耦接到电源接触件； 输出设备容纳表面，其包括所述输出设备接触件并且被构造为容纳输出设备； 输入传输路径，其位于电路载体输入接触件处，所述输入传输路径被构造为通过机械传输和电传输之一，将输入信号从输入设备传输到所述电路载体输入接触件；至少一个电路载体，其包括所述电路载体输出接触件、所述电路载体电源接触件和所述电路载体输入接触件；
所述弹性垫置于壳体内；以及
所述输出设备与所述输出设备容纳表面啮合并且电连接到所述输出设备接触件。2.实施例1的制造物品，其中所述弹性垫进一步包括电池容纳凹口，其包括所述电源接触件并且被构造为容纳电池。3.实施例1的制造物品，其中所述弹性垫的尺寸被确定为啮合壳体的至少两个相对侧。4.实施例3的制造物品，其中所述弹性垫包括用于减震的装置，使得所述至少一个电路载体响应于对所述壳体的预定机械冲击体验低于阈值加速度的加速度。5.实施例4的制造物品，其中所述预定机械冲击包括从预定高度下落到具有预定复原系数的表面上。6.实施例3的制造物品，其中所述弹性垫包括用于定向减震的装置，使得所述至少一个电路载体响应于对所述壳体的预定定向机械冲击体验低于阈值加速度的加速度。7.实施例6的制造物品，其中所述用于定向减震的装置包括各向异性减震。8.实施例1的制造物品，其中所述弹性垫进一步包括置于所述壳体的缝隙中的密封唇。9.实施例1的制造物品，其中所述弹性垫在第一侧啮合第一电路载体并且在第二侧啮合第二电路载体。10.实施例1的制造物品，其中所述弹性垫在两侧啮合所述至少一个电路载体。11.实施例10的制造物品，其中所述弹性垫进一步包括一对折叠槽口，以及其中所述弹性垫在该对折叠槽口处围绕所述电路载体折叠。12.实施例1的制造物品，其中所述弹性垫包括至少一种材料，所述至少一种材料选自包括层叠弹性体，堆叠弹性体，包含聚集体、同质混合物和复合材料的弹性体的材料。13.实施例12的制造物品，其中所述弹性垫在所述弹性垫内的变化的位置处包括不同的材料。14.实施例1的制造物品，其中所述输出传导路径、所述电源传导路径和所述输入传输路径中的至少一个包括插入成型的电传导元件。15.实施例1的制造物品，其中所述输入传输路径包括所述弹性垫的突起，其被构造为将外部机械输入传输到所述电路载体输入接触件。16.实施例15的制造物品，进一步包括金属穹顶，其耦接到所述突起。17. 一种方法，包括 提供成型弹性垫，其具有 输入突起；
包括输出设备接触件的输出设备容纳表面； 包括电源接触件的电池容纳凹口；
将输出传导路径插入成型到所述弹性垫中，所述输出传导路径将电路载体输出接触件电耦接到所述输出设备接触件；将电源传导路径插入成型到所述弹性垫中，所述电源传导路径将电路载体电源接触件电耦接到所述电源接触件；
使所述弹性垫与至少一个电路载体接合，并且使所述输入突起与电路载体输入接触件对准；
使显示设备与所述输出设备容纳表面接合，并且使所述显示设备与所述输出设备接触件电连接；以及
将所述弹性垫安置到壳体中。18.实施例17的方法，进一步包括向所述弹性垫提供多个对准特征，并且响应于所述对准特征，执行如下操作中的至少一个
使所述弹性垫与至少一个电路载体接合； 使所述显示设备与所述输出设备容纳表面接合；以及将所述弹性垫安置到所述壳体中。19.实施例17的方法，进一步包括向所述弹性垫提供密封唇，以及将所述密封唇置于所述壳体的缝隙中。20.实施例17的方法，进一步包括将金属穹顶置于所述输入突起和所述电路载体输入接触件之间，其中所述金属穹顶的凸面面对所述输入突起。21.实施例17的方法，进一步包括接收对所述壳体的物理冲击，以及响应于所述接收减少由所述电路载体接收到的加速度。22.实施例21的方法，进一步包括向所述弹性垫提供弹簧比率、复原系数和蠕变率，使得当所述物理冲击具有预定能量时，所述加速度低于阈值。23.实施例21的方法，进一步包括向所述弹性垫提供各向异性加速度减少，其中所述弹性垫优先在预定冲击方向上减少加速度。24. 一种制造物品，包括 弹性垫，其包括
从其中穿过的输出传导路径，所述输出传导路径将电路载体输出接触件电耦接到输出设备接触件；
电源传导路径，其将电路载体电源接触件电耦接到电源接触件； 输出设备容纳表面，其包括输出设备接触件并且被构造为容纳输出设备； 输入传输路径，其位于电路载体输入接触件处，所述输入传输路径被构造为通过机械传输和电传输之一将输入信号从输入设备传输到电路载体输入接触件；
第一印刷电路板(PCB)和第二 PCB，所述第一 PCB和第二 PCB包括所述电路载体输入接触件、所述电路载体输出接触件和所述电路载体电源接触件； 所述弹性垫被安置在壳体内；以及
所述输出设备与所述输出设备容纳表面啮合并且电连接到所述输出设备接触件。25.实施例M的制造物品，其中所述弹性垫进一步包括PCB传导路径，其电耦接所述第一 PCB和所述第二 PCB。26.实施例M的制造物品，其中所述弹性垫进一步包括电池容纳凹口，其包括电源接触件。27.实施例M的制造物品，其中所述弹性垫进一步包括置于所述壳体的缝隙中的密封唇。28.实施例M的制造物品，其中所述输出传导路径、所述电源传导路径和所述输入传输路径中的至少一个包括插入成型的电传导元件。29.实施例M的制造物品，其中所述输入传输路径包括所述弹性垫的突起，其被构造为将外部机械输入传输到所述电路载体输入接触件。30.实施例四的制造物品，进一步包括金属穹顶，其耦接到所述突起。31.实施例M的制造物品，其中所述弹性垫进一步包括多个对准特征，其中所述对准特征被构造为防止所述弹性垫与所述第一 PCB、所述第二 PCB和所述壳体中的至少一个的未对准。
权利要求
1.一种制造物品，包括弹性垫，其包括从其中穿过的输出传导路径，所述输出传导路径将电路载体输出接触件电耦接到输出设备接触件；电源传导路径，其将电路载体电源接触件电耦接到电源接触件；输出设备容纳表面，其包括所述输出设备接触件并且被构造为容纳输出设备；输入传输路径，其位于电路载体输入接触件处，所述输入传输路径被构造为通过机械传输和电传输之一，将输入信号从输入设备传输到所述电路载体输入接触件；至少一个电路载体，其包括所述电路载体输出接触件、所述电路载体电源接触件和所述电路载体输入接触件；所述弹性垫被安置于壳体内；以及所述输出设备与所述输出设备容纳表面啮合并且电连接到所述输出设备接触件。
2.根据权利要求1所述的制造物品，其中所述至少一个电路载体包括第一印刷电路板 (PCB)和第二印刷电路板(PCB)。
3.根据权利要求2所述的制造物品，其中所述弹性垫进一步包括PCB传导路径，其电耦接所述第一 PCB和所述第二 PCB。
4.根据权利要求2所述的制造物品，其中所述弹性垫进一步包括多个对准特征，其中所述对准特征被构造为防止所述弹性垫与所述第一 PCB、所述第二 PCB和所述壳体中的至少一个的未对准。
5.根据权利要求1至4所述的制造物品，其中所述弹性垫进一步包括电池容纳凹口，其包括所述电源接触件并且被构造为容纳电池。
6.根据权利要求1至5所述的制造物品，其中所述弹性垫的尺寸被确定为啮合所述壳体的至少两个相对侧。
7.根据权利要求6所述制造物品，其中所述弹性垫包括用于减震或定向减震的装置， 使得所述至少一个电路载体响应于对所述壳体的预定机械冲击或预定定向机械冲击体验低于阈值加速度的加速度。
8.根据权利要求7所述制造物品，其中所述用于定向减震的装置包括各向异性减震。
9.根据权利要求1至8所述的制造物品，其中所述弹性垫进一步包括置于所述壳体的缝隙中的密封唇。
10.根据权利要求1至9所述的制造物品，其中所述弹性垫在第一侧啮合第一电路载体并且在第二侧啮合第二电路载体。
11.根据权利要求1至9所述的制造物品，其中所述弹性垫在两侧啮合所述至少一个电路载体。
12.根据权利要求11所述的制造物品，其中所述弹性垫进一步包括一对折叠槽口，以及其中所述弹性垫在该对折叠槽口处围绕所述电路载体折叠。
13.根据权利要求1至12所述的制造物品，其中所述弹性垫包括至少一种材料，所述至少一种材料选自包括层叠弹性体，堆叠弹性体，包含聚集体、同质混合物和复合材料的弹性体的材料。
14.根据权利要求13所述的制造物品，其中所述弹性垫在所述弹性垫内的变化的位置处包括不同的材料。
15.根据权利要求1至14所述的制造物品，其中所述输出传导路径、所述电源传导路径和所述输入传输路径中的至少一个包括插入成型的电传导元件。
16.根据权利要求1至15所述的制造物品，其中所述输入传输路径包括所述弹性垫的突起，其被构造为将外部机械输入传输到所述电路载体输入接触件。
17.根据权利要求16所述的制造物品，进一步包括金属穹顶，其耦接到所述突起。
18.一种方法，包括 提供成型弹性垫，其具有 输入突起；包括输出设备接触件的输出设备容纳表面； 包括电源接触件的电池容纳凹口；将输出传导路径插入成型到所述弹性垫中，所述输出传导路径将电路载体输出接触件电耦接到所述输出设备接触件；将电源传导路径插入成型到所述弹性垫中，所述电源传导路径将电路载体电源接触件电耦接到所述电源接触件；使所述弹性垫与至少一个电路载体接合，并且使所述输入突起与电路载体输入接触件对准；使显示设备与所述输出设备容纳表面接合，并且使所述显示设备与所述输出设备接触件电连接；以及将所述弹性垫安置到壳体中。
19.根据权利要求18所述的方法，进一步包括向所述弹性垫提供多个对准特征，并且响应于所述对准特征，执行如下操作中的至少一个使所述弹性垫与至少一个电路载体接合； 使所述显示设备与所述输出设备容纳表面接合；以及将所述弹性垫安置到所述壳体中。
20.根据权利要求18至19所述的方法，进一步包括向所述弹性垫提供密封唇，以及将所述密封唇置于所述壳体的缝隙中。
21.根据权利要求18至20所述的方法，进一步包括将金属穹顶置于所述输入突起和所述电路载体输入接触件之间，其中所述金属穹顶的凸面面对所述输入突起。
22.根据权利要求18至21所述的方法，进一步包括接收对所述壳体的物理冲击，以及响应于所述接收减少由所述电路载体接收到的加速度。
23.根据权利要求22所述的方法，进一步包括向所述弹性垫提供弹簧比率、复原系数和蠕变率，使得当所述物理冲击具有预定能量时，所述加速度低于阈值。
24.根据权利要求22至23所述的方法，进一步包括向所述弹性垫提供各向异性加速度减少，其中所述弹性垫优先在预定冲击方向上减少加速度。
全文摘要
一种方法包括提供成型弹性垫，所述成型弹性垫具有输入突起、包括输出设备接触件的输出设备容纳表面、以及包括电源接触件的电池容纳凹口。该方法进一步包括将输出传导路径插入成型到弹性垫中，该输出传导路径将电路载体输出接触件电耦接到输出设备接触件；以及将电源传导路径插入成型到弹性垫中，该电源传导路径将电路载体电源接触件电耦接到电源接触件。该方法包括使弹性垫与电路载体接合，使输入突起与电路载体输入接触件对准，使显示设备与输出设备容纳表面接合，使显示设备与输出设备接触件电连接，以及将弹性垫安置到壳体中。
文档编号H05K7/14GK102598888SQ201080051179
公开日2012年7月18日 申请日期2010年11月10日 优先权日2009年11月12日
发明者M.C.绍尔斯 申请人:霍夫曼-拉罗奇有限公司