电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电子设备的制造方法，特别是设及具备对有机娃树脂层和玻璃基板之 间的剥离线供给规定的有机溶剂进行分离(剥离)的分离工序的电子设备的制造方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板化CD)、有机化面板(OLED)等设备（电子装置） 的薄型化、轻量化正在进行，运些设备中使用的玻璃基板的薄板化正在进行。由于薄板化而 玻璃基板的强度不足时，设备的制造工序中，玻璃基板的处理性降低。
[0003]因此，一直W来，广泛采用了在比最终厚度还厚的玻璃基板上形成设备用构件(例 如薄膜晶体管)后通过化学蚀刻处理将玻璃基板薄板化的方法。
[0004] 然而，对于该方法，例如将1张玻璃基板的厚度从0.7mm薄板化至0.2mm、0.Imm的情 况下，用蚀刻液削去原来的玻璃基板材料的大半，因此在生产率、原材料的使用效率的观点 上不优选。另外，上述利用化学蚀刻的玻璃基板的薄板化方法中，在玻璃基板表面存在微细 的划痕时，由于蚀刻处理而W划痕作为起点形成微细的凹陷(蚀痕），有时变为光学缺陷。
[0005]最近，为了应对上述问题，提出了如下方法:准备层叠有薄板玻璃基板和加强板的 玻璃层叠体，在玻璃层叠体的薄板玻璃基板上形成显示装置等电子设备用构件，然后从薄 板玻璃基板上分离支撑板(例如参照专利文献1)。加强板具有支撑板和固定于该支撑板上 的有机娃树脂层，有机娃树脂层和薄板玻璃基板可剥离地密合。玻璃层叠体的有机娃树脂 层和薄板玻璃基板的界面被剥离，从薄板玻璃基板分离出的加强板与新的薄板玻璃基板层 叠，可W作为玻璃层叠体再利用。
[0006]现有技术文献
[0007] 专利文献
[000引专利文献1:国际公开第2007/018028号
【发明内容】
[0009] 发明要解决的问题
[0010] 近年来，伴随着形成于玻璃层叠体的玻璃基板上的电子设备用构件的高功能化、 复杂化，形成电子设备用构件时的溫度变得更高、且暴露于该高溫的时间也需要长时间的 情况不少。
[0011] 专利文献1所记载的玻璃层叠体在大气中300°C、1小时的处理中不会特别产生问 题。然而，根据本发明人等的研究，参照专利文献1，对玻璃层叠体进行350°C、1小时的处理 时，将玻璃基板从有机娃树脂层表面剥离时，玻璃基板未从树脂层表面剥离，其一部分被破 坏，或者树脂层的树脂的一部分残留在玻璃基板上，因此，作为结果，形成电子设备用构件 后，电子设备的分离无法顺利进行，有时导致电子设备的生产率降低。
[0012] 本发明是鉴于上述问题而作出的，目的在于，提供即使为高溫加热处理条件后有 机娃树脂层与玻璃基板的剥离也容易地进行的电子设备的制造方法。
[001引用于解决问题的方案
[0014] 本发明人对现有技术的问题进行了研究，结果发现:通过对有机娃树脂层和玻璃 基板的剥离界面的边界线即剥离线供给规定性质的有机溶剂，剥离会容易地进行，从而完 成了本发明。
[0015] 目P，为了达成上述目的，本发明的第1方式为一种电子设备的制造方法，其具备如 下工序:从依次具有支撑基材、有机娃树脂层、玻璃基板和电子设备用构件的带电子设备用 构件的层叠体中，W上述有机娃树脂层和上述玻璃基板的界面作为剥离面，将包含上述支 撑基材和上述有机娃树脂层的带有机娃树脂层的支撑基材与包含上述玻璃基板和上述电 子设备用构件的电子设备分离，得到上述电子设备，其中，对有机娃树脂层和上述玻璃基板 的剥离界面的边界线即剥离线供给溶解度参数超过10的有机溶剂或上述有机溶剂和水的 混合溶液，进行上述带有机娃树脂层的支撑基材与上述电子设备的分离。
[0016] 第1方式中，有机溶剂优选包含任选具有面原子的醇类溶剂或非质子性极性溶剂。 [0017]第巧式中，有机溶剂优选包含选自由碳数1~6的醇类溶剂、二甲基甲酯胺(DMF)、 N，N-二甲基乙酷胺(DMAc)、二甲基亚讽(DMSO)、N-甲基化咯烧酬(醒P)、环下讽和乙腊组成 的组中的至少1种。
[0018] 第1方式中，有机娃树脂层中的有机娃树脂优选为有机締基聚硅氧烷和有机氨聚 硅氧烷的反应固化物。
[0019] 另外，优选的是，前述有机娃树脂为加成反应型有机娃的固化物，前述加成反应型 有机娃为包含下述(a)和(b)的固化性有机娃树脂组合物，前述有机娃树脂层是通过使前述 固化性有机娃树脂组合物在前述支撑基材的表面固化而形成的：（a)每1分子中具有至少2 个締基的线状有机聚硅氧烷、(b)每1分子中具有至少3个与娃原子键合的氨原子、且与娃原 子键合的氨原子的至少1个存在于分子末端的娃原子上的线状有机聚硅氧烷。
[0020]发明的效果
[0021] 根据本发明，可W提供即使为高溫加热处理条件后有机娃树脂层与玻璃基板的剥 离也容易地进行的电子设备的制造方法。
【附图说明】
[0022] 图1的(A)~图1的（C)为依次示出本发明的电子设备的制造方法的分离工序的步 骤的示意性截面图。
[0023] 图2的(A)和图2的(B)分别为图1的(B)的状态的立体截面图和顶视图。
[0024] 图3的(A)和图3的(B)为示出电子设备的构成例的示意性截面图。
[0025] 图4的(A)~图4的（C)为依次示出带电子设备用构件的层叠体的制造方法的各工 序的步骤的示意性截面图。
[0026] 图5为剥离强度的测定装置的概要图。
【具体实施方式】
[0027]W下，对用于实施本发明的方案参照附图来说明，但本发明不限定于W下的实施 方式，可W在不脱离本发明的范围的情况下，对W下实施方式加W各种变形和置换。
[0028] 作为本发明的电子设备的制造方法的特征，可W举出如下方面:对有机娃树脂层 和玻璃基板的剥离界面的边界线即剥离线供给显示出规定的溶解度参数(SP值）的有机溶 剂或上述有机溶剂和水的混合溶液。可W推测:通过供给上述有机溶剂或混合溶液，有机溶 剂侵入到有机娃树脂层的玻璃基板侧的表层，使有机娃树脂层和玻璃基板的界面粘接力降 低，因此，有机娃树脂层和玻璃基板的剥离更容易地进行。
[0029]本发明的电子设备的制造方法至少具有如下工序(分离工序）：从依次具有支撑基 材、有机娃树脂层、玻璃基板和电子设备用构件的带电子设备用构件的层叠体中，W有机娃 树脂层和玻璃基板的界面作为剥离面，将包含支撑基材和有机娃树脂层的带有机娃树脂层 的支撑基材与包含玻璃基板和电子设备用构件的电子设备分离，得到电子设备。
[0030] 图1的(A)~图1的（C)为依次示出本发明的电子设备的制造方法的分离工序的步 骤的示意性截面图。W下，边参照图1的(A)~图1的(C)边对分离工序的步骤进行详述。
[0031]首先，准备带电子设备用构件的层叠体，其具有支撑基材、配置于支撑基材上的有 机娃树脂层、配置于有机娃树脂层上的玻璃基板和配置于玻璃基板上的电子设备用构件。 图1的(A)为本发明的带电子设备用构件的层叠体的一例的示意性截面图。
[0032]如图1的(A)所示那样，带电子设备用构件的层叠体10依次具有:支撑基材12、有机 娃树脂层14、玻璃基板16和电子设备用构件18。需要说明的是，对于有机娃树脂层14,优选 其一个面固定于支撑基板12的层，并且另一个面与玻璃基板16的第1主表面相接触，有机娃 树脂层14和玻璃基板16的界面可剥离地密合。
[0033]由支撑基材12的层和有机娃树脂层14构成的2层部分在制造液晶面板等电子设备 用构件的后述的构件形成工序中加强玻璃基板16。由支撑基材12的层和有机娃树脂层14构 成的2层部分也称为带有机娃树脂层的支撑基材20。
[0034]另外，由玻璃基板16和电子设备用构件18构成的2层部分也称为电子设备22。
[0035] 需要说明的是，对于构成带电子设备用构件的层叠体的各构件和其制造步骤，在 后段中归纳说明。
[0036]首先，对分离步骤进行说明，所述分离步骤W有机娃树脂层和玻璃基板的界面作 为剥离面，从带电子设备用构件的层叠体中分离带有机娃树脂层的支撑基材和电子设备。
[0037]首先，从带电子设备用构件的层叠体中分离带有机娃树脂层的支撑基材和电子设 备时，优选对有机娃树脂层和玻璃基板的界面赋予剥离的起点。例如，在图1的(A)中的玻璃 基板16和有机娃树脂层14的界面插入锐利的刀具状物体，赋予剥离的起点。
[0038]接着，如图1的(B)所示那样，进行带有机娃树脂层的支撑基材20和电子设备22的 分离。此时，对有机娃树脂层14和玻璃基板16的剥离界面的边界线即剥离线供给溶解度参 数超过10的有机溶剂或该有机溶剂和水的混合溶液(将它们统称为溶液24)。
[0039]图2的(A)和图2的(B)示出图1的(B)的状态的立体截面图和顶视图，示出了剥离线 X(剥离边界线）。剥离线X为表示有机娃树脂层14和玻璃基板16没有被剥离的部分与有机娃 树脂层14和玻璃基板16被剥离的部分的边界的线。如图2的(A)和图2的(B)所示那样，边提 起电子设备22的一端侧边进行剥离时，剥离线X从电子设备的一端侧向另一端侧(从图2的 (B)的右侧起向左侧)移动。
[0040]作为对剥离线供给的有机溶剂，使用溶解度参数(SP值:cal/cm3)超过10的有机溶 剂。其中，在有机娃树脂层和玻璃基板的剥离更良好地进行的方面，有机溶剂的溶解度参数 优选为11W上。上限没有特别限制，从湿润性的方面出发，通常优选为23W下。
[0041] 有机溶剂可W仅使用巧巾也可W组合使用巧巾W上。
[0042] 需要说明的是，溶解度参数（S)是指，将有机溶剂的每1摩尔的蒸发热设为AH (cal/mol)、摩尔体积设为Wcm3 ?mol)时由S=(AH/V)i/2所定义的值。
[0043] 另外，有机溶剂相对于后述有机娃树脂层的接触角没有特别限制，在有机娃树脂 层和玻璃基板的剥离更良好地进行的方面，优选为90°W下。
[0044] 需要说明的是，接触角的测定方法如下：使用协和界面科学株式会社制造的PCA-1，将液滴的滴加量设为化1，在23°C下对每1个样品面滴加5点，测定滴加60秒后的接触角。 将去除了 5点的接触角中的最大值、最小值的各1点后的3点的接触角的平均值作为接触角 求出。
[0045] 另外，作为对剥离线供给的溶液，还可W举出：溶解度参数超过10的有机溶剂和水 的混合溶液。有机溶剂的定义如上所述。
[0046] 混合溶液中的有机溶剂的含量没有特别限制，在有机娃树脂层和玻璃基板的剥离 更良好地进行的方面，相对于混合溶液总量，优选为10质量％ ^上，更优选为20质量％W 上。上限没有特别限制。
[0047] 作为有机溶剂的优选方案，在有机娃树脂层和玻璃基板的剥离更良好地进行的方 面，可W举出:满足上述溶解度参数的、任选具有面原子的醇类溶剂或非质子性极性溶剂。
[0048] 作为醇类溶剂，在有机娃树脂层和玻璃基板的剥离更良好地进行的方面，可W优 选举出碳数1~6的醇类溶剂，更优选为碳数1~3的醇类溶剂。具体而言，可W举出：乙醇、丙 醇、下醇、戊醇、己醇等。需要说明的是，醇类溶剂可W为直链状、支链状、环状的任意种。
[0049] 另外，醇类溶剂中也可W包含面原子。即，也可W为氨原子被面原子取代而得的醇 类溶剂。作为面原子，可W举出:氣原子、漠原子、舰原子等。
[0050] 作为非质子性极性溶剂，可W举出：二甲基甲酯胺（DMF)、N，N-二甲基乙酷胺 (DMAc)、二甲基亚讽(D