，交联性有机聚硅氧烷具有硅烷醇基时，通过硅烷醇基彼此的缩合反应发生 交联而成为固化物。
[0088]进而，交联性有机聚硅氧烷包含具有与娃原子键合的締基（乙締基等）的有机聚娃 氧烧(即，有机締基聚硅氧烷)和具有与娃原子键合的氨原子(氨化娃烷基）的有机聚硅氧烷 (即，有机氨聚硅氧烷)时，在氨化硅烷化催化剂(例如，销系催化剂）的存在下，通过氨化娃 烧化反应发生交联而成为固化物。
[0089]其中，在有机娃树脂层14的形成容易、且玻璃基板的剥离性更优异的方面，优选交 联性有机聚硅氧烷包含在两末端和/或侧链具有締基的有机聚硅氧烷（W后，也适当称为有 机聚硅氧烷A)和在两末端和/或侧链具有氨化娃烷基的有机聚硅氧烷（W后，也适当称为有 机聚硅氧烷B)的方案。
[0090] 需要说明的是，作为締基，没有特别限定，例如可W举出：乙締基(次乙基）、締丙基 (2-丙締基）、下締基、戊締基、己締基等，其中，从耐热性优异的方面出发，优选为乙締基。
[0091]另外，作为有机聚硅氧烷A中所包含的締基W外的基团和有机聚硅氧烷B中所包含 的氨化娃烷基W外的基团，可W举出烷基(特别是碳数4W下的烷基）。
[0092]有机聚硅氧烷A中的締基的位置没有特别限制，有机聚硅氧烷A为直链状的情况 下，締基可W存在于下述所示的M单元和D单元中的任一者，也可W存在于M单元和D单元运 两者。从固化速度的方面出发，优选至少存在于M单元，优选存在于2个M单元的两者中。
[0093] 需要说明的是，M单元和D单元是有机聚硅氧烷的基本结构单元的例子，M单元是指 键合有3个有机基团的1官能性的硅氧烷单元，D单元是指键合有2个有机基团的2官能性的 硅氧烷单元。硅氧烷单元中，硅氧烷键为2个娃原子借助1个氧原子键合而成的键，因此，娃 氧烧键中的每1个娃原子中的氧原子视为1/2个，式中表现为〇1/2。
[00M]有机聚硅氧烷A中的締基的数量没有特别限制，1分子中优选为1~3个，更优选为2 个。
[0096]有机聚硅氧烷B中的氨化娃烷基的位置没有特别限制，有机聚硅氧烷A为直链状的 情况下，氨化娃烷基可W存在于M单元和D单元中的任一者，也可W存在于M单元和D单元运 两者。从固化速度的方面出发，优选至少存在于D单元。
[0097]有机聚硅氧烷B中的氨化娃烷基的数量没有特别限制，1分子中优选至少具有3个， 更优选为3个。
[0098] 有机聚硅氧烷A和有机聚硅氧烷B的混合比率没有特别限制，优选W有机聚硅氧烷 B中的和娃原子键合的氨原子与有机聚硅氧烷A中的全部締基的摩尔比(氨原子/締基)变为 0.7~1.05的方式进行调整。其中，优选W变为0.8~1.0的方式调整混合比率。
[0099]作为氨化硅烷化催化剂，优选使用销族金属系催化剂。作为销族金属系催化剂，可 W举出：销系、钮系、锭系等的催化剂，从经济性、反应性的方面出发，特别优选作为销系催 化剂使用。作为销族金属系催化剂，可W使用公知的物质。具体而言，可W举出：销微粉、销 黑、氯亚销酸、氯销酸等氯销酸、四氯化销、氯化销酸的醇化合物、醒化合物、或销的締控络 合物、締基硅氧烷络合物、幾基络合物等。
[0100] 作为氨化硅烷化催化剂的用量，相对于有机聚硅氧烷A和有机聚硅氧烷B的总质量 100质量份，优选为0.1~20质量份，更优选为1~10质量份。
[0101] 交联性有机聚硅氧烷的数均分子量没有特别限制，在处理性优异、且成膜性也优 异、高溫处理条件下的有机娃树脂的分解进一步被抑制的方面，利用GPC(凝胶渗透色谱法） 测定的、聚苯乙締换算的重均分子量优选为1000~5000000,更优选为2000~3000000。
[0102] 交联性有机聚硅氧烷的粘度优选为10~5000m化?S，更优选为15~3000m化?S。
[0103] 另外，对于交联性有机聚硅氧烷的具体市售的商品名或型号，作为不具有芳香族 基团的交联性有机聚硅氧烷，可W举出：KNS-320A、KS-847(均为化in-EtsuSi1icone株式 会社制造）、TPR6700(MomentivePerformanceMaterialsJapan合同会社制造）、乙締基有 机娃"8500"(荒川化学工业株式会社制造)和甲基氨聚硅氧烷"12031"(荒川化学工业株式 会社制造)的组合、乙締基有机娃"11364"(荒川化学工业株式会社制造)和甲基氨聚硅氧烷 "12031"(荒川化学工业株式会社制造）的组合、乙締基有机娃"11365"(荒川化学工业株式 会社制造)和甲基氨聚硅氧烷"12031"(荒川化学工业株式会社制造)的组合等。作为有机娃 树脂，优选为加成反应型有机娃。运是由于，固化反应进行容易，形成有机娃树脂层时剥离 性的程度良好，且耐热性也高。加成反应型有机娃优选为包含下述线状有机聚硅氧烷(a)和 下述线状有机聚硅氧烷(b)的固化性有机娃树脂组合物(线状有机聚硅氧烷(a):每1分子中 具有至少2个締基的线状有机聚硅氧烷。线状有机聚硅氧烷(b):每1分子中具有至少3个与 娃原子键合的氨原子、且与娃原子键合的氨原子的至少1个存在于分子末端的娃原子上的 线状有机聚硅氧烷。）。
[0104] 有机娃树脂层14更优选为通过使该固化性有机娃树脂组合物在支撑基材12的表 面固化而形成的固化有机娃树脂层。
[0105] [玻璃基板]
[0106] 对于玻璃基板16,第1主表面16a与有机娃树脂层14相接触，与有机娃树脂层14侧 处于相反侧的第2主表面16b设有电子设备用构件。
[0107] 玻璃基板16的种类可W为一般的玻璃基板，例如可W举出：LCD、0LED之类的显示 装置用的玻璃基板等。玻璃基板16的耐化学药品性、耐透湿性优异，且热收缩率低。作为热 收缩率的指标，可W使用JISR3102(1995年修订）中规定的线膨胀系数。
[0108] 玻璃基板16的线膨胀系数大时，由于后述的构件形成工序大多伴随加热处理，因 此容易产生各种不良情况。例如，在玻璃基板16上形成TFT的情况下，将在加热下形成有TFT 的玻璃基板16冷却时，有由于玻璃基板16的热收缩而TFT的位置偏移变得过大的担屯、。
[0109] 玻璃基板16是将玻璃原料烙融、将烙融玻璃成型为板状而得到的。运样的成型方 法可W为一般的成型方法，例如可W使用：浮法、烙融法、狭缝下拉法、垂直引上法、拉伯斯 法化Ubbersmethod)等。另外，厚度特别薄的玻璃基板16可W通过将暂时成型为板状的玻 璃加热至能够成型的溫度、利用拉伸等手段进行拉伸使其变薄的方法(平拉法)进行成型而 得到。
[0110] 玻璃基板16的玻璃的种类没有特别限定，优选无碱棚娃酸盐玻璃、棚娃酸盐玻璃、 钢巧玻璃、高娃氧玻璃、其他W氧化娃作为主要成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃， 优选基于氧化物换算的氧化娃的含量为40~90质量％的玻璃。
[0111] 作为玻璃基板16的玻璃，采用符合电子设备用构件的种类、其制造工序的玻璃。例 如，对于液晶面板用的玻璃基板，碱金属成分的溶出容易对液晶造成影响，因此由实质上不 含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)形成(其中，通常包含碱±金属成分）。如此，玻璃基板16的 玻璃可W基于应用的设备的种类和其制造工序来适当选择。
[0112] 从玻璃基板16的薄型化和/或轻量化的观点出发，玻璃基板16的厚度优选为0.3mm W下，更优选为0.15mmW下，进一步优选为0.IOmmW下。0.3mmW下的情况下，可W对玻璃基 板16赋予良好的晓性。0.15mmW下的情况下，可W将玻璃基板16卷绕为卷状。
[0113] 另外，出于玻璃基板16的制造容易、玻璃基板16的处理容易等理由，玻璃基板16的 厚度优选为0.03mmW上。
[0114] 需要说明的是，玻璃基板16可W由2层W上形成，上述情况下，形成各层的材料可 W为同种材料也可W为不同种材料。另外，运种情况下，"玻璃基板16的厚度"是指全部层的 总厚度。
[0115] [电子设备用构件(功能性元件）]
[0116] 电子设备用构件18为形成于玻璃基板16上且构成电子设备的至少一部分的构件。 更具体而言，作为电子设备用构件18,可W举出：在显示装置用面板、太阳能电池、薄膜二次 电池或表面形成有电路的半导体晶圆等电子部件等中使用的构件(例如，显示装置用构件、 太阳能电池用构件、薄膜二次电池用构件、电子部件用电路）。
[0117] 例如，作为太阳能电池用构件，对于娃型，可W举出：正极的氧化锡等透明电极、P 层/i层/n层所示的娃层和负极的金属等，此外，可W举出：与化合物型、染料敏化型、量子点 型等对应的各种构件等。
[0118] 另外，作为薄膜二次电池用构件，对于裡离子型，可W举出：正极和负极的金属或 金属氧化物等透明电极、电解质层的裡化合物、集电层的金属、作为密封层的树脂等，此外， 可W举出：与儀氨型、聚合物型、陶瓷电解质型等对应的各种构件等。
[0119] 另外，作为电子部件用电路，对于CCDXM0S，可W举出：导电部的金属、绝缘部的氧 化娃、氮化娃等，此外，可W举出：与压力传感器?加速度传感器等各种传感器、刚性印刷基 板、晓性印刷基板、刚性晓性印刷基板等对应的各种构件等。
[0120] [带电子设备用构件的层叠体的制造方法]
[0121] 带电子设备用构件的层叠体10的制造方法没有特别限制，为了得到剥离强度(X) 高于剥离强度(y)的层叠体，优选包括如下工序:在支撑基材12表面上使规定的交联性有机 聚硅氧烷交联固化而形成有机娃树脂层14。即，为如下方法:在支撑基材12的表面形成包含 交联性有机聚硅氧烷的层，在支撑基材12表面上使交联性有机聚硅氧烷交联而形成有机娃 树脂层14(交联有机娃树脂），接着，在有机娃树脂层14的有机娃树脂面上层叠玻璃基板16， 进而，在玻璃基板16上形成电子设备用构件18,从而制造带电子设备用构件的层叠体10。
[0122] 可W认为，使交联性有机聚硅氧烷在支撑基材12表面固化时，通过固化反应时的 与支撑基材12表面的相互作用进行粘接，有机娃树脂和支撑基材12表面的剥离强度变高。 因此，即使玻璃基板16和支撑基材12由相同材质形成，也能够对与有机娃树脂层14两者之 间的剥离强度设置差异。
[0123] W下，将在支撑基材12的表面形成包含交联性有机聚硅氧烷的层、在支撑基材12 表面上使交联性有机聚硅氧烷交联而形成有机娃树脂层14的工序称为树脂层形成工序，将 在有机娃树脂层14的有机娃树脂面上层叠玻璃基板16的工序称为层叠工序，将在玻璃基板 16上形成电子设备用构件18的工序称为构件形成工序，对各工序的步骤进行详述。
[0124] (树脂层形成工序）
[0125] 树脂层形成工序中，在支撑基材12的表面上形成包含交联性有机聚硅氧烷的层， 在支撑基材12表面上使交联性有机聚硅氧烷交联而形成有机娃树脂层14。
[0126] 为了在支撑基材12上形成包含交联性有机聚硅氧烷的层，优选的是，使用在溶剂 中溶解有交联性有机聚硅氧烷的涂覆用组合物，将该组合物涂布到支撑基材12上形成溶液 的层，接着去除溶剂而形成包含交联性有机聚硅氧烷的层。通过组合物中的交联性有机聚 硅氧烷的浓度的调整等，可W控制包含交联性有机聚硅氧烷的层的厚度。
[0127] 作为溶剂，只要为在作业环境下能够容易地溶解交联性有机聚硅氧烷、且能够容 易地挥发去除的溶剂即可，没有特别限定。具体而言，例如可W举出：乙酸下醋、庚烧、2-庚 酬、1-甲氧基-2-丙醇乙酸醋、甲苯、二甲苯、THF、氯仿等。
[0128] 在支撑基材12表面上涂布包含交联性有机聚硅氧烷的组