一种新型驱动的制作方法

本实用新型属于驱动元件领域，更具体地说，尤其涉及一种新型驱动。

背景技术：

smt(surfacemountedtechnology，表面贴装技术)，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域。smt产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。smt在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

然而现有的驱动产品大多数采用普通焊接方式进行元器件的焊接，不仅人工成本高，而且费时费力；现有的驱动元件大多数为方形结构，内部电路板还需设置额外的固定结构进行固定，较为不便，且不易加工。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型驱动，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型驱动，包括底壳、上盖和驱动板，所述底壳、上盖和驱动板的形状相同且对角位置均设有缺口，所述驱动板设置在底壳内部，上盖卡接在底壳上端并使用螺丝固定，所述驱动板的上端左侧位置设有贴片型输入端子，贴片型输入端子的右侧设有贴片桥堆，所述贴片桥堆的右侧设有l型贴片电解电容，所述电解电容的下侧设有cd型贴片电感，所述驱动板的下端右侧位置设有贴片型端子，所述驱动板下端左侧位置设有贴片ic。

优选的，所述底壳和上盖的表面均设有散热孔。

优选的，所述底壳、上盖和驱动板上均设有螺丝安装口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型与常规驱动相比，采用全贴片工艺加工，生产效率高，而且良品率高，而且省去了线材，终端安装方便，底壳、上盖、驱动板上均设有缺口，使驱动板的固定更加方便，而且整体散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型的驱动板结构示意图；

图2为本实用新型的底壳结构示意图；

图3为本实用新型的上盖结构示意图。

图中：1、底壳；2、上盖；3、驱动板；4、贴片型输入端子；5、贴片桥堆；6、电解电容；7、cd型贴片电感；8、贴片型端子；9、贴片ic；10、散热孔；11、螺丝安装口。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

一种新型驱动，包括底壳1、上盖2和驱动板3，所述底壳1、上盖2和驱动板3的形状相同且对角位置均设有缺口，所述驱动板3设置在底壳1内部，上盖2卡接在底壳1上端并使用螺丝固定，所述驱动板3的上端左侧位置设有贴片型输入端子4，贴片型输入端子4的右侧设有贴片桥堆5，所述贴片桥堆5的右侧设有l型贴片电解电容6，所述电解电容6的下侧设有cd型贴片电感7，所述驱动板3的下端右侧位置设有贴片型端子8，所述驱动板3下端左侧位置设有贴片ic9。

优选的，所述底壳1和上盖2的表面均设有散热孔10。

优选的，所述底壳1、上盖2和驱动板3上均设有螺丝安装口11。

一种新型驱动的全贴片工艺，具体步骤如下：

s1、选择粘结剂，粘结剂在使用前检查产品状态，避免粘接效果不良；

s2、将胶水滴到pcb板的固定位置上，将元器件固定到pcb板上，底胶一般采用与贴片胶相同的粘接剂，在粘接效果好并绝缘阻值足够的前提下，底胶越薄越好；

s3、粘贴前用划针划出贴片位置，划线后再做清洗，贴片时要摆正位置，刷胶均匀，用胶量合理，贴片后盖上聚四氟乙烯薄膜；

s4、将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起；

s5、采用回流焊接，将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起；焊锡选用松香芯焊锡丝，焊锡溶点约180℃，松香芯是为了防止产生高温氧化物，焊点必须焊透，不能有虚焊或有夹杂物，焊点要求小而圆滑；通过回流焊的炉子，把整个电路板逐步加热，直至焊锡熔化，然后再逐步降温下来；s6、组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物除去；

s7、对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测，检测合格后包装，检测不合格返工维修。

本实用新型与常规驱动相比，采用全贴片工艺加工，生产效率高，而且良品率高，而且省去了线材，终端安装方便，底壳、上盖、驱动板上均设有缺口，使驱动板的固定更加方便，而且整体散热效果好。

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，采用smt之后，电子产品体积缩小40％-60％，重量减轻60％-80％；可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低；高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率；降低成本达，节省材料、能源、设备、人力、时间等。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。