技术总结
本实用新型公开了一种手机芯片连接装置，包括PCB板和芯片，所述PCB板的上端侧壁设有与芯片位置对应的放置槽，所述放置槽的内底部固定连接有两个承载机构，所述芯片位于承载机构的上端，所述PCB板的上端设有T型板，所述T型板的下端设有与放置槽位置对应的压合槽，所述压合槽的内顶部设有两个对芯片进行挤压的挤压机构，所述T型板的上端设有对挤压机构进行限位的固定机构，所述T型板的两侧下端均固定连接有卡位块，所述PCB板的上端侧壁设有与卡位块位置对应的卡槽。本实用新型结构紧凑，操作方便，便于对连接装置进行拆卸安装，从而便于对芯片进行更换，同时替代了传统的焊接方式，在对芯片起到固定的前提下同时对其起到一定的保护作用。
技术研发人员：王海兵
受保护的技术使用者：盐城西都科技服务有限公司
技术研发日：2019.06.13
技术公布日：2020.03.27