技术编号:2019322
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及木质地热地板基材。 技术背景采用地热采暖方式的木质地饰材料,由于木质材料具有导热性差,为了增 强实木复合地热地板的导热效果,采用导热增强型地热地板基材这一设计构想 解决木质材料导热不良问题。实用新型内容本实用新型为了解决地热采暖时,木质地板导热性差、传导热慢的问题, 提供一种多层板导热增强型地热地板基材,解决上述问题,其具体技术方案如 下本实用新型包含基材l,基材l由多层单板2纵横叠加胶合构成,在基材 l上均匀开有若干个纵向孔3。本实用新型采...
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