专利名称：多层板导热增强型地热地板基材的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及木质地热地板基材。 技术背景采用地热采暖方式的木质地饰材料，由于木质材料具有导热性差，为了增 强实木复合地热地板的导热效果，采用导热增强型地热地板基材这一设计构想 解决木质材料导热不良问题。实用新型内容本实用新型为了解决地热采暖时，木质地板导热性差、传导热慢的问题， 提供一种多层板导热增强型地热地板基材，解决上述问题，其具体技术方案如 下本实用新型包含基材l，基材l由多层单板2纵横叠加胶合构成，在基材 l上均匀开有若干个纵向孔3。本实用新型采用多层板制造导热增强型地热地板基材，提高了地热地板导 热效果，它的结构特征可根据不同地热地板的规格尺寸及导热效果要求，设计 并开出不同位置、不同孔径尺寸及单侧底面保留一层单板的圆柱型圆孔。本实 用新型具有结构简单、成本低、导热效率高和维修方便。
图l是本实用新型的结构示意图，图2是图1的A-A剖视图。
具体实施方式
具体实施方式
一结合图l、图2描述本实施方式，本实施方式由基材l组成，基材1由多层单板2纵横叠加粘接构成，基材1上均匀开有若干个纵向 圆孔3。
具体实施方式
二本实施方式与具体实施方式
一的不同点在于它还包含有导热体(5)，导热体(5)置于纵向孔(3)内。地板基材的上表层、底层可根据用户的需要自行选择，上表层选用色泽美观的木质或复合地板均可；底层可采用防潮材料。
权利要求1、多层板导热增强型地热地板基材，它包含基材(1)，其特征在于基材(1)由多层单板(2)纵横叠加粘接构成，基材(1)上均匀开有若干个纵向孔(3)。
2、 根据权利要求1所述的多层板导热增强型地热地板基材，其特征在 于它还包含有导热体(5)，导热体(5)置于纵向孔(3)内。
3、 根据权利要求1所述的多层板导热增强型地热地板基材，其特征在 于纵向孔(3)为圆孔。
专利摘要多层板导热增强型地热地板基材，它涉及地热地板基材。它解决了地热采暖时，木质地饰材料导热不良、传导热慢的问题，本实用新型的基材(1)由多层单板(2)纵横叠加胶合构成，基材(1)均匀开有若干个纵向孔(3)。本实用新型具有结构简单、成本低、导热效率高和维修方便，在地板基材的上表层、底层可根据用户的需要自行选择，上表层选用色泽美观的珍贵薄木复合即可生产地板。
文档编号E04F15/02GK201043343SQ20072011632
公开日2008年4月2日 申请日期2007年6月1日 优先权日2007年6月1日
发明者于大伟, 田海江, 隋仲义 申请人:黑龙江省林产工业研究所