专利名称：陶瓷基材隐埋电阻多层电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板的结构，尤其是涉及陶瓷基材隐埋电阻多层电路板。
背景技术：
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求制成单层或多层电路板，再在电路板上焊接有各种电阻、电容等各种电子元器件，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使结构紧凑，缩小电路板的体积，会将各种电子元器件之间的距离靠的很近，这样的结构容易产生信号的衰减和干扰，影响产品的性能
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、体积小、性能优良的陶瓷基材隐埋电阻多层电路板。为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的它包括有陶瓷的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成陶瓷的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电阻。根据上述方案制造的陶瓷基材隐埋电阻多层电路板，在陶瓷基材内层埋置入电阻，制造具有较高精度、优异的导热性能，以陶瓷作为基材，高频特性很好，具有较好的导热特性，有利于多层板工作时产生的热量及时传导到表面，并散热。可满足卫星接收基站、导航、医疗、运输等装备高频通信，高导热装备的需求。
图I是陶瓷基材隐埋电阻多层电路板的剖面放大图。图中1、基材；2、电路；3、多层电路板；4、金属化孔；5、平面电阻。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。图I是陶瓷基材隐埋电阻多层电路板结构示意图。从图中看出，它包括有陶瓷的基材I，在基材I上制有电路2,基材I与电路2相互间隔层置,组成陶瓷的多层电路板3,在多层电路板3上制有金属化孔4，在内层的电路2与金属化孔4连通，在多层电路板3的内层电路2上置埋了多组平面电阻5。
权利要求1.陶瓷基材隐埋电阻多层电路板，它包括有陶瓷的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成陶瓷的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电阻。
专利摘要本实用新型公开了陶瓷基材隐埋电阻多层电路板，旨在提供一种结构简单、体积小、性能优良的陶瓷基材隐埋电阻多层电路板。它包括有陶瓷的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成陶瓷的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电阻。该实用新型在陶瓷基材内层埋置入电阻，制造具有较高精度、优异的导热性能，以陶瓷作为基材，高频特性很好，具有较好的导热特性，有利于多层板工作时产生的热量及时传导到表面，并散热。可满足卫星接收基站、导航、医疗、运输等装备高频通信，高导热装备的需求。
文档编号H05K1/16GK202738261SQ201220416238
公开日2013年2月13日 申请日期2012年8月20日 优先权日2012年8月20日
发明者金壬海 申请人:浙江九通电子科技有限公司