用于转印印刷的无基材粘接转印带及其制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本说明书公开一种用于转印印刷的无基材粘接转印带及其制造方法，其能够在对 工业用设备、IT电子设备（手机（Phone)、平板电脑（Tablet PC)、TV等）等的面板或屏幕 实施图案形成、印刷、蒸镀等装饰时，以转印方式实施装饰。
【背景技术】
[0002] 对于工业用设备或IT电子设备（手机（Phone)、平板电脑（Tablet PC)、TV等）等 的面板或屏幕所使用的钢化玻璃（例如，触摸屏幕面板的钢化玻璃）会实施装饰。
[0003] 为了实施这种装饰，有对钢化玻璃直接进行图案的形成、印刷、或金属蒸镀的方 式。
[0004] 但是，在钢化玻璃上直接赋予装饰效果的方式存在由于钢化玻璃的高价格和低生 产收率而导致生产成本上升不可避免的问题。
[0005] 另一方面，目前使用对现有的防飞溅膜实施图案的形成、印刷、金属蒸镀等，再将 该防飞溅膜与钢化玻璃进行贴合的方式。
[0006] 图1是表示现有的防飞溅膜的制造方法的概略图，图2是表示现有的防飞溅膜的 结构剖面的概略图。
[0007] 具体地，如图1所示，现有的防飞派膜是在基材膜（substrate film) 1的一面形成 底漆层2后，在基材膜1的另一面形成粘接层3。接着，贴合上述粘接层3和脱模膜4。然 后，在底漆层2的上表面贴合保护膜5,则制得如图2所示的防飞溅膜。由于贴合有底漆层 2和粘接层3的基材膜1存在于脱模膜4与保护膜5之间的中间部分，因此可以将该防飞溅 膜称为基材（substrate)式粘接膜。
[0008] 上述防飞溅膜在膜完成后（after)工序中除去保护膜5,然后在底漆层的上表面 通过图案形成、印刷、蒸镀等形成印刷及图案层6,并除去脱模膜4后，贴合到钢化玻璃之类 的被粘接体7 (参照图1)。由此通过将防飞溅膜的印刷及图案层6贴合到钢化玻璃之类的 被粘接体7而能够实施装饰。
[0009] 但是，由上述方法制造的防飞溅膜由于在其中间部使用了基材膜1，因此其整体厚 度变得相当厚（作为参考，基材膜的厚度通常为50~125 μm)，尤其是底漆层2、基材膜1、 以及粘接层3的厚度之和通常达到约80~155 μ m左右。
[0010] 此外，如上所述，由于基材膜位于中央，因此还存在光学特性非常低的问题（通 常，防飞溅膜的总光线透射率为88%~92%、雾度（Haze)为1 %左右）。
[0011] 现有技术文献
[0012] 专利文献
[0013] 专利文献1 :韩国公开专利公报第2013-0071582号
【发明内容】
[0014] 本发明的具体例在一个方面旨在提供一种用于转印印刷的无基材粘接转印带及 其制造方法，其在对工业用设备或IT电子设备（手机（Phone)、平板电脑（Tablet PC)、TV 等）等的面板或屏幕进行装饰时，与对面板的钢化玻璃等直接实施装饰的方式相比，不仅 能够容易地实施装饰，而且能够降低生产成本。
[0015] 此外，本发明的具体例在另一个方面旨在提供一种用于转印印刷的无基材粘接转 印带及其制造方法，其能够减小粘接带的厚度并且能够确保优异的光特性。
[0016] 此外，本发明的具体例在再一个方面旨在提供一种用于转印印刷的无基材粘接转 印带及其制造方法，其在为了形成转印前的印刷及图案层而将脱模膜从转印印刷用无基材 带上除去时，能够在不产生底漆层的隆起（晉吾）或隧道现象（司望每吩）等导致的变 形、损伤的情况下，从底漆层容易地除去一侧的脱模膜，并且能够将粘接层保持在另一侧的 脱模膜上而不使粘接层产生变形或损伤。
[0017] 此外，本发明的具体例在再一个方面旨在提供一种转印印刷用无基材带制造方 法，其能够提高上述转印印刷用无基材膜的高温高湿可靠性。
[0018] 本发明的具体例提供一种用于转印印刷的无基材（non substrate)粘接转印带， 其特征在于，包括：轻剥离脱模膜，位于上述轻剥离脱模膜的一面的底漆层，位于上述底漆 层的一面的粘接层，以及位于上述粘接层的一面的中剥离脱模膜；上述轻剥离脱模膜由第 一基底膜和与上述底漆层相接的第一脱模层构成，上述中剥离脱模膜由第二基底膜和与上 述粘接层相接的第二脱模层构成，上述轻剥离脱模膜的剥离力小于上述中剥离脱模膜的剥 离力。
[0019] 在例示的具体例中，上述底漆层与轻剥离脱模膜的剥离力为P1，上述粘接层与中 剥离脱模膜的剥离力为P2, P2/P1为2. 0~5. 0。
[0020] 在例示的具体例中，上述底漆层与轻剥离脱模膜的剥离力（Pl)为1~5gf/25mm， 上述粘接层与中剥离脱模膜的剥离力（P2)为2~25gf/25mm。
[0021] 在例示的具体例中，上述粘接层的粘接力优选为l〇〇〇gf/25mm~3000gf/25mm。
[0022] 在例示的具体例中，底漆层的表面张力优选低于轻剥离脱模膜的第一脱模层的表 面张力。
[0023] 在例不的具体例中，上述第一脱模层的表面张力优选为35~45dyne。
[0024] 在例示的具体例中，上述底漆层的表面张力优选为25~35dyne。
[0025] 在例示的具体例中，上述第一脱模层以不因第一基底膜的表面粗糙度而产生底漆 层的表面弯曲的方式涂布于第一基底膜，例如，可以具有0. 5~3g/m2的脱模剂涂布量。
[0026] 在例示的具体例中，优选上述底漆层在热固化后与粘接层进行贴合。
[0027] 在例示的具体例中，上述底漆层与粘接层的厚度之和优选为10~30 μm。
[0028] 在例示的具体例中，上述无基材粘接转印带的总光线透射率可以为99%以上，雾 度可以为〇. 15%以下。
[0029] 在本发明的另一个具体例中，提供一种用于转印印刷的无基材粘接转印带的制造 方法，其中，将轻剥离脱模膜、底漆层、粘接层、以及中剥离脱模膜进行层叠。
[0030] 在例示的具体例中，上述制造方法包括以下步骤：在第一基底膜的一面形成第一 脱模层而形成轻剥离脱模膜的步骤；在上述第一脱模层上形成底漆层的步骤；在第二基底 膜上形成第二脱模层而形成中剥离脱模膜的步骤；在上述第二脱模层上形成粘接层的步 骤；以及将形成有上述粘接层的中剥离脱模膜与形成有上述底漆层的轻剥离脱模膜进行贴 合的步骤。
[0031] 在例示的具体例中，上述制造方法包括以下步骤：在第一基底膜的一面形成第一 脱模层而形成轻剥离脱模膜的步骤；在上述第一脱模层上形成底漆层的步骤；在上述底漆 层上形成粘接层的步骤；在第二基底膜上形成第二脱模层而形成中剥离脱模膜的步骤；以 及将形成有上述粘接层和底漆层的轻剥离脱模膜与上述中剥离脱模膜进行贴合的步骤。而 且，在此，优选在底漆层的底漆组合物的热固化后，与粘接层进行贴合。
[0032] 根据本发明的具体例，由于在对工业用设备或IT电子设备（手机（Phone)、平板电 脑（Tablet PC)、TV等）等的面板或屏幕进行装饰时，不对面板的钢化玻璃等直接实施装饰 而通过转印方式容易地实施装饰，因此与对钢化玻璃等直接实施装饰相比，能够容易地实 施装饰，而且能够降低生产成本。
[0033] 此外，通过采用在底漆层与粘接层之间不包含基材膜的无基材（non-substrate) 的方式，能够减小整体粘接膜的厚度并且确保优异的光特性。
[0034] 此外，通过在转印印刷用无基材带中的底漆层形成轻剥离脱模膜，并在粘接层形 成中剥离脱模膜，以使底漆层与粘接层之间的剥离力不同，从而在形成转印前的印刷及图 案部时，能够在印刷及图案部形成的底漆层上不发生隆起或隧道现象等的情况下，容易地 除去轻剥离脱模膜，并且能够使底漆层与粘接层保持在中剥离脱模膜上，而不使底漆层与 粘接层产生变形或损伤。
[0035] 此外，还能够提高转印印刷用无基材膜的高温高湿可靠性。
【附图说明】
[0036] 图1是表示现有的防飞溅膜的制造方法以及利用其的装饰效果的具体方法的概 略图。
[0037] 图2是表示现有的防飞溅膜的结构的剖面的概略图。
[0038] 图3是表示本发明的例示的一个具体例的无基材粘接转印带的结构的剖面的概 略图。
[0039] 图4是依次表示本发明的例示的一个具体例的转印印刷用无基材粘接转印带的 制造方法以及利用其的装饰效果的具体方法的概略图。
[0040] 图5是依次表示本发明的例示的其他具体例的转印印刷用无基材粘接转印带的 制造方法以及利用其的装饰效果的具体方法的概略图。
[0041] 图6是表示在本发明的例示的其他具体例的无基材粘接转印带中，除去轻剥离脱 模膜而实施图案形成、印刷、蒸镀等装饰加工，并贴合载体膜的装饰后转印前的粘接带的结 构的剖面的概略图。
[0042] 图7是表示在图6所示的装饰后的粘接膜中，进一步除去中剥离脱模膜而转印到 钢化玻璃