技术编号:20198909
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于壳体的表面加工方法,尤其是关于电子装置的壳体的表面加工方法。背景技术常见的电子装置壳体材料包括塑胶、金属与陶瓷(玻璃)。塑胶壳体具有重量轻、价格便宜、容易加工、不阻挡无线信号的优点。金属壳体具有高硬度、高导热率的优点。不过,传统的壳体表面处理工艺,如喷漆、模内装饰技术(inmoldlabelling,iml)、电镀、模具咬花(moldtexturing)、印刷等方式,都无法使塑胶壳体或是金属壳体表面呈现出陶瓷材质的光泽、质地与价值感,以吸引消费者的目光。发明内容有鉴于此,本发明提供一种...
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