技术编号:20268219
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及软磁复合材料成型技术领域,具体提供一种高强度、高磁导率软磁复合材料成形工艺。背景技术软磁复合材料(smc)是由铁粉颗粒经过绝缘处理、粘结、压制、热处理制备而成,广泛的应用到能源、交通和国防等领域。软磁复合材料结合了金属和铁氧体的优势,使其电阻率大幅提高,能够有效的降低涡流损耗,具有较高的饱和磁化强度,更能满足电力电子器件小型化、集成化的要求。软磁复合材料的电磁与力学性能不仅取决于粉末,也取决于粉末中的添加剂,以及其压制工艺和退火工艺。为了保证软磁复合材料的包覆层不被破坏,软磁复合材料不...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。