技术编号：20302993
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路封装引线框技术领域，特别涉及一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框。背景技术引线框是构成集成电路封装外壳的主要组成零件，通过引线把电路芯片的各个功能端与外部连接起来。在使用引线框进行封装作业时，会使用到树脂把芯片固定在引线框的封装区内，但是在实际的生产中会因为操作失误等各种因素的影响，会使树脂溢出要求的封装区而与外腿接触而影响外腿的功能，造成返工或引线框的报废，增加了生产成本，并且由于内腿的固定需要用到固定胶带以防内腿变形，但是由于固定胶带具有一定的厚度，在贴上胶带后，不能堆叠...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。