一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框的制作方法

本实用新型涉及集成电路封装引线框技术领域，特别涉及一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框。

背景技术：

引线框是构成集成电路封装外壳的主要组成零件，通过引线把电路芯片的各个功能端与外部连接起来。在使用引线框进行封装作业时，会使用到树脂把芯片固定在引线框的封装区内，但是在实际的生产中会因为操作失误等各种因素的影响，会使树脂溢出要求的封装区而与外腿接触而影响外腿的功能，造成返工或引线框的报废，增加了生产成本，并且由于内腿的固定需要用到固定胶带以防内腿变形，但是由于固定胶带具有一定的厚度，在贴上胶带后，不能堆叠过高，否则会导致底部的内腿受到向下的压力而变形，导致内腿功能降低甚至报废，为此，我们提出了一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框，主要目的在于能够在一定程度上防止树脂外溢和防水作用，便于大量存储和运输。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框，包括框体，所述框体，所述框体分为外腿区、封装区和镀层区，所述外腿区对称分布在封装区的两侧，所述镀层区位于封装区的中心，所述外腿区区域内均匀设置有外腿，所述封装区区域内设置有内腿，所述内腿位于封装区四角处均开设有孔穴，所述镀层区的中间设置有小岛，所述镀层区的两侧对称设置有固定胶带，且固定胶带位于内腿的顶部，两组所述外腿区和封装区之间均开设有导向槽，所述框体的顶部四角均设置有限位圆柱，所述框体的底部四角均开设有限位圆孔。

优选的，所述镀层区内的小岛和贴近小岛的内腿上镀有银层或金层，提高焊接性能。

优选的，所述导向槽的槽底截面呈中间高、两侧低，对进入导向槽中的液体进行导向作用，使液体向导向槽的两侧移动，防止液体在导向槽中积累后向导向槽两侧溢出。

优选的，所述限位圆柱与限位圆孔的垂直投影重合，使两组框体可以正好依次堆叠。

优选的，所述限位圆柱的高度大于固定胶带的高度和限位圆孔的深度之和，使两组框体通过限位圆柱和限位圆孔连接时，上面的框体的底部与固定胶带不接触，防止对固定胶带施压后内腿产生变形。

优选的，所述框体位于两组导向槽之间的左右两侧设置有倒角，引导框体顶部的液体向两侧移动。

优选的，所述小岛的底部开设有槽孔，且槽孔内设置有网格状的凸出筋，增加小岛的底部与空气的接触面积，提高散热效果。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.本实用新型通过合理的设计导向槽和导向槽的形状，使得在封装作业中有效降低封装用树脂外溢到外腿上而影响外腿的性能，并且防止水从两侧向中间的封装区的集成电路的芯片靠近，同时具有一定的防水作用；

2.本实用新型可以把两两引线框的限位圆柱插入限位圆孔中进行堆叠，降低运输时占用的空间，可以有效进行运输，并且在运输的过程中不会对内腿施压而造成损失。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1的a-a处剖视图；

图3为本实用新型图1的b-b处剖视图；

图4为本实用新型图1的c-c处剖视图；

图5为本实用新型小岛的底面视图。

图中：1-框体；101-外腿区；102-封装区；103-镀层区；2-外腿；3-内腿；4-孔穴；5-小岛；6-固定胶带；7-导向槽；8-限位圆柱；9-限位圆孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1-5所示的一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框，包括框体1，框体1，框体1分为外腿区101、封装区102和镀层区103，外腿区101对称分布在封装区102的两侧，镀层区103位于封装区102的中心，外腿区101区域内均匀设置有外腿2，封装区102区域内设置有内腿3，内腿3位于封装区102四角处均开设有孔穴4，镀层区103的中间设置有小岛5，小岛5的底部开设有槽孔，且槽孔内设置有网格状的凸出筋，增加小岛5的底部与空气的接触面积，提高散热效果，镀层区103内的小岛5和贴近小岛5的内腿3上镀有银层或金层，提高焊接性能，镀层区103的两侧对称设置有固定胶带6，且固定胶带6位于内腿3的顶部，两组外腿区101和封装区102之间均开设有导向槽7，导向槽7的槽底截面呈中间高、两侧低，对进入导向槽7中的液体进行导向作用，使液体向导向槽7的两侧移动，防止液体在导向槽7中积累后向导向槽7两侧溢出，且框体1位于两组导向槽7之间的左右两侧设置有倒角，引导框体1顶部的液体向两侧移动，框体1的顶部四角均设置有限位圆柱8，框体1的底部四角均开设有限位圆孔9，限位圆柱8与限位圆孔9的垂直投影重合，使两组框体1可以正好依次堆叠，限位圆柱8的高度大于固定胶带6的高度和限位圆孔9的深度之和，使两组框体1通过限位圆柱8和限位圆孔9连接时，上面的框体1的底部与固定胶带6不接触，防止对固定胶带6施压后内腿3产生变形。

本实施例的一个具体应用为，本实用新型在使用过程中，在与集成电路陶瓷封装外壳进行组装时，各部件的用途如下：框体1的整体支撑引线，外腿2与基板连接，内腿3与集成电路芯片连接，孔穴4防止树脂剥离，小岛5固定芯片、接地和导热散热，固定胶带6保证内腿3不变形，在进行封装作业时，需要使用树脂进行封装，封装区102中由于操作不当或其他原因会存在树脂溢出封装区102而向四周溢出，为了不使树脂外流而影响外腿2，树脂进入导向槽7中后，由于导向槽7的槽底截面呈中间高、两侧低，树脂在导向槽7中向两侧移动，引导树脂流出框体1，尽可能防止树脂与外腿1接触。并且在使用的过程中，如果框体1的外部有少量的水渗入，导向槽7可以根据上述相同的原理防止水从两侧向中间的封装区102的集成电路的芯片靠近，具有一定的防水作用。在进行存储运输时，可以把两两引线框的限位圆柱8插入限位圆孔9中进行堆叠，可以有效进行运输，降低运输时占用的空间，并且限位圆柱8的高度大于固定胶带6的高度和限位圆孔9的深度之和，使得在堆叠过程中，上方的框体1的底部始终与下方的固定胶带6保持一定的距离，不会对固定胶带6施压而使内腿3产生变形。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。