1.一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框，其特征在于：包括框体(1)，所述框体(1)，所述框体(1)分为外腿区(101)、封装区(102)和镀层区(103)，所述外腿区(101)对称分布在封装区(102)的两侧，所述镀层区(103)位于封装区(102)的中心，所述外腿区(101)区域内均匀设置有外腿(2)，所述封装区(102)区域内设置有内腿(3)，所述内腿(3)位于封装区(102)四角处均开设有孔穴(4)，所述镀层区(103)的中间设置有小岛(5)，所述镀层区(103)的两侧对称设置有固定胶带(6)，且固定胶带(6)位于内腿(3)的顶部，两组所述外腿区(101)和封装区(102)之间均开设有导向槽(7)，所述框体(1)的顶部四角均设置有限位圆柱(8)，所述框体(1)的底部四角均开设有限位圆孔(9)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框，其特征在于：所述镀层区(103)内的小岛(5)和贴近小岛(5)的内腿(3)上镀有银层或金层。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框，其特征在于：所述导向槽(7)的槽底截面呈中间高、两侧低。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框，其特征在于：所述限位圆柱(8)与限位圆孔(9)的垂直投影重合。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框，其特征在于：所述限位圆柱(8)的高度大于固定胶带(6)的高度和限位圆孔(9)的深度之和。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框，其特征在于：所述框体(1)位于两组导向槽(7)之间的左右两侧设置有倒角。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框，其特征在于：所述小岛(5)的底部开设有槽孔，且槽孔内设置有网格状的凸出筋。